Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
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上传时间: 2013-10-22
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上传时间: 2013-11-21
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资源简介: 本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题: 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA,采用了小型封装,配合Virtex 架构增...
上传时间: 2013-10-11
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资源简介:赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间: 2013-10-22
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资源简介: 深入剖析赛灵思(Xilinx)All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值,并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上,而是力求引领多种 FPGA 创...
上传时间: 2013-10-29
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上传时间: 2013-11-12
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资源简介:赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间: 2013-10-17
上传用户:wangzhen1990
资源简介:赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间: 2013-11-18
上传用户:liaofamous
资源简介: 赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ...
上传时间: 2013-10-10
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资源简介:赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间: 2013-10-10
上传用户:sklzzy
资源简介: 赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ...
上传时间: 2013-11-07
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资源简介:赛灵思 FPGA 设计时序:作为赛灵思用户论坛的定期访客(见 http://forums.xilinx.com),我注意到新用 户往往对时序收敛以及如何使用时序约束 来达到时序收敛感到困惑。为帮助 FPGA 设计新手实现时序收敛,让我们来深入了 解时序约束以及如何利用时序约束实现...
上传时间: 2016-12-14
上传用户:bigbibby
资源简介:赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导
上传时间: 2013-10-28
上传用户:hahayou
资源简介: 全新赛灵思(Xilinx)FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前,先看看三个子系列芯片的介绍表,如下表1所示: 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表 (1) Arti...
上传时间: 2013-10-27
上传用户:comer1123
资源简介:赛灵思FPGA芯片论文,值得一看。
上传时间: 2014-12-28
上传用户:1583264429
资源简介:本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。
上传时间: 2013-10-27
上传用户:giraffe
资源简介:堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间: 2013-10-31
上传用户:朗朗乾坤
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上传时间: 2013-11-03
上传用户:ztj182002
资源简介: 赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。...
上传时间: 2013-11-15
上传用户:chenhr
资源简介:赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导
上传时间: 2013-10-16
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上传时间: 2013-12-20
上传用户:dongbaobao
资源简介:赛灵思FPGA芯片论文,值得一看。
上传时间: 2015-01-02
上传用户:ljt101007
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上传时间: 2013-10-24
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资源简介:堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间: 2013-11-03
上传用户:lizhizheng88
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上传时间: 2013-10-24
上传用户:Yue Zhong
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上传时间: 2015-01-02
上传用户:shuizhibai
资源简介: The power of programmability gives industrial automation designers a highly efficient, cost-effective alternative to traditional motor control units (MCUs)。 The parallel-processing power, fast computational speeds, and connectivit...
上传时间: 2013-10-28
上传用户:wujijunshi
资源简介:赛灵思的如何撰写测试平台的挺好的文档,不过是英文的
上传时间: 2013-12-31
上传用户:稀世之宝039
资源简介:赛灵思的FPGA,设计的软核microblaze示例
上传时间: 2017-03-13
上传用户:libinxny
资源简介:赛灵思芯片手册,介绍的很详细。包含芯片资源情况、电气特性、物理结构介绍的很详细。
上传时间: 2022-04-20
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