Package--封装体:
>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)
形成的不同外形的封装体。
>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:
·按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装
·按照封装外型可分为:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;
资源简介:本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。本文首先回...
上传时间: 2022-06-21
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资源简介:本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间: 2016-08-29
上传用户:咔乐坞
资源简介:本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种...
上传时间: 2022-04-25
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资源简介:ic芯片厂家图标
上传时间: 2013-07-29
上传用户:eeworm
资源简介:芯片封装大全
上传时间: 2013-07-08
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 芯片封装大全-47页-1.8M.rar
上传时间: 2013-07-18
上传用户:kirivir
资源简介:芯片封装 很实用 芯片种类齐全 有图有文字
上传时间: 2013-07-31
上传用户:busterman
资源简介:最全的芯片封装方式(图文对照)最全的芯片封装方式(图文对照)
上传时间: 2013-04-24
上传用户:hoperingcong
资源简介:OrCAD创建大IC逻辑封装的方法
上传时间: 2013-06-28
上传用户:xhz1993
资源简介:最全的芯片封装方式(图文对照)
上传时间: 2013-11-21
上传用户:sssnaxie
资源简介:最全的芯片封装方式(图文对照)
上传时间: 2015-01-01
上传用户:yanyueshen
资源简介:IC的好坏测试
上传时间: 2013-10-16
上传用户:13817753084
资源简介:1815 LCD drive IC 类驱动测试程序
上传时间: 2013-12-19
上传用户:zyt
资源简介:飞利普d12芯片的测试源码
上传时间: 2015-02-17
上传用户:dancnc
资源简介:详细地列举了芯片封装的发展历史。可作趣味性了解。
上传时间: 2015-03-10
上传用户:gengxiaochao
资源简介:YAMAHA的铃音芯片的测试程序,用于40和弦的MA-3芯片。源代码为标准C编程。编译环境为TI的CCS,硬件环境为TI的OMAP1612。
上传时间: 2015-04-05
上传用户:trepb001
资源简介:双端口RAM的VHDL语言实现。完全在CPLD芯片上测试通过。可以实现对存储器读操作的同时对另外一个空间写操作
上传时间: 2015-10-15
上传用户:sunjet
资源简介:本上传是关于MAXIM公司的模数转换ic芯片MAX114的C语言源代码。MAX114是一种高速A/D集成芯片,具有低功耗掉电模式,工作方式可选,转换精度高,速度快,广泛应用于高速DSP,远端数据采集等。
上传时间: 2015-10-20
上传用户:a673761058
资源简介:三星2413芯片的测试代码,对进行驱动开发很有帮助.
上传时间: 2015-12-06
上传用户:s363994250
资源简介:本代码是采用ARM7TDMI内核的S3C44BOX芯片硬件测试程序,如串口通信,ADC及灰色液晶,彩色液晶和触摸屏等。已经过ADS1.2测试正确。
上传时间: 2014-01-25
上传用户:coeus
资源简介:F2812的原理图和芯片封装,方便开发人员制版!
上传时间: 2014-12-05
上传用户:ouyangtongze
资源简介:使用STR710的IIC接口对PCF8563时钟芯片的测试程序.采用KEIL UV3编译.使用了MDK3.05操作系统.
上传时间: 2016-05-30
上传用户:www240697738
资源简介:關於宏晶STC89C51單片機ic芯片的詳細資料,內有很多簡單電路。
上传时间: 2013-12-02
上传用户:佳期如梦
资源简介:很多ic芯片的资料,mcu,e2,时钟,红外,485,232接口
上传时间: 2013-12-21
上传用户:manlian
资源简介:芯片封装类型介绍,内含封装类型图片,是比较全面的介绍
上传时间: 2013-12-11
上传用户:lepoke
资源简介:TMS320LF2407芯片封装库,用于TMS320LF2407电路protel设计
上传时间: 2017-02-27
上传用户:zhoujunzhen
资源简介:TI6713SDRAM测试程序。稍作修改可以用于其他6000系列芯片的测试程序。
上传时间: 2014-12-08
上传用户:叶山豪
资源简介:智能车XS128芯片 LED测试程序.仅供参考
上传时间: 2013-12-12
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上传时间: 2014-01-15
上传用户:klin3139
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上传时间: 2013-12-21
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