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IC芯片封装测试工艺流程

  • 资源大小:5714 K
  • 上传时间: 2022-08-18
  • 上传用户:nicholas28
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: ic芯片 封装测试 工艺流程

资 源 简 介

Package--封装体:

>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)

形成的不同外形的封装体。

>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

·按封装材料划分为:

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装

·按照封装外型可分为:

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

决定封装形式的两个关键因素:

封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;


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