MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
资源简介:MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
上传时间: 2013-10-13
上传用户:66666
资源简介:电装工艺规范及标准集锦 11篇
上传时间: 2013-06-07
上传用户:eeworm
资源简介:电装工艺规范及标准集锦 11篇
上传时间: 2013-06-03
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.rar
上传时间: 2013-06-30
上传用户:christopher
资源简介:专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.zip
上传时间: 2013-06-16
上传用户:1047385479
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.zip
上传时间: 2013-07-18
上传用户:diamondsGQ
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M.rar
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M.rar
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有...
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:电子工艺实训 表面贴装工艺
上传时间: 2013-07-29
上传用户:eeworm
资源简介:电子产品总装工艺规范
上传时间: 2013-06-24
上传用户:eeworm
资源简介:介绍了PCB硬件设计的相关工艺规范,使PCB设计能满足可生产性及可测试性。
上传时间: 2013-12-21
上传用户:wyc199288
资源简介:PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间: 2019-07-30
上传用户:jyh1058
资源简介:HB-7262.3-1995-航空产品电装工艺-线束和电缆的制作
上传时间: 2021-11-07
上传用户:cdhy_zc
资源简介:艾默生所用的器件应力降额总规范
上传时间: 2022-06-19
上传用户:
资源简介:微机电系统(MEMS)器件的构成涉及微电子、微机械、微动力、微热力、微流体学、材料、物理、化学、生物等多个领域,形成了多能量域并交叉耦合。为其产品的建模、仿真以及优化设计带来了较大的难度。由于静电驱动的原理简单使其成为MEMS器件中机械动作的主要来...
上传时间: 2013-05-15
上传用户:zhangjinzj
资源简介:规范产品的 PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间: 2013-11-19
上传用户:R50974
资源简介:选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N...
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体...
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类...
上传时间: 2022-05-24
上传用户:canderile
资源简介:本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间: 2022-07-06
上传用户:qdxqdxqdxqdx
资源简介:PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能,本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范,包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程,并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧,让您在PCB设计时少走弯路,达到标准的水平,本资料不仅适合电子类学生的学习...
上传时间: 2022-07-17
上传用户:
资源简介:PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能,本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范,包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程,并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧,让您在PCB设计时少走弯路,达到标准的水平,本资料不仅适合电子类学生的学习...
上传时间: 2022-07-25
上传用户:jiabin
资源简介:超声加工及其应用
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:工模具材料应用手册
上传时间: 2013-06-17
上传用户:eeworm
资源简介:MEMS中的常用材料参数,这些参数在MEMS器件设计仿真过程经常会被用到。
上传时间: 2016-05-02
上传用户:冇尾飞铊
资源简介:华为元器件降额规范标准,指导硬件工程师选择元器件时使用!
上传时间: 2022-03-22
上传用户:
资源简介:在惯性导航系统中,捷联式惯性导航系统以其体积小、成本低和可靠性高等优点正逐步取代平台式惯性导航系统,成为惯性导航系统的发展趋势。 为了适应捷联惯性导航系统小型化、低成本和高性能的发展方向,本文设计了DSP与FPGA相结合的系统方案:系统采用ME...
上传时间: 2013-04-24
上传用户:1966640071
资源简介:电路板设计目标分析:
上传时间: 2013-10-12
上传用户:JGR2013