labview写的静态数据处理程序
上传时间： 2014-12-31
上传用户：YUANQINHUI
labview写的静态数据处理程序
上传时间： 2013-11-20
上传用户：x18010875091
讨论了利用GPS多普勒频移观测值确定运动载体速度的基本原理,估计了这一方法可以达到的精 度。为验证该方法的可靠性及稳定性,做了两个试验:静态试验和动态试验,试验中实测动态数据处理采用 VAES软件。理论研究和数据处理结果均表明,在卫星分布较好的情况下,载体速度的确定精度可达mm/s。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：cylnpy
详细介绍了(同步信号块处理)方法在静态软件接收机数据处理方面的应用。首先说明了的基本思想,然后具体介绍了捕获时根据相位差求精频的方法,以及在跟踪时使用理想相关方法进行码跟踪,使用相位差方法频率跟踪的详细过程，最后,在一个码周期内数字化码非整数的采样率下,提出了首尾相接的改进方法,成功实现了软件数据的跟踪。
上传时间： 2014-01-10
上传用户：lhc9102
中华学习机数据处理
标签： 数据处理
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
试验设计与数据处理
上传时间： 2013-07-14
上传用户：eeworm
专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 试验设计与数据处理-255页-5.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lwwhust
刀具状态的精确监测是保证金属切削加工过程顺利进行的关键，因此研制准确、可靠且成本低廉的刀具状态监测系统一直是研究人员所追求的目标。在众多刀具状态监测方法中，声发射监测技术，以其信号直接来源于切削区，具有灵敏度高、响应快，能有效避开低频干扰等优点，非常适用于刀具状态监测。 围绕如何获取高信噪比的刀具状态信号特征，拟结合嵌入式技术，构建准确、稳定、低成本的实时刀具状态监测与辨识系统。给出了基于ARM& WinCE平台的刀具状态监测系统数据处理平台软硬件初步解决方案。作为课题的前期研究本文主要进行了以下工作： （1）分析了声发射信号与刀具磨损状态的相关性，验证了利用声发射信号进行刀具状态监测的可行性； （2）确定刀具状态监测系统的整体方案，包括系统整体架构、软硬件设计方案。ARM& WinCE构成本系统的数据处理与显示平台，EVC为图形界面应用程序开发工具； （3）构建了数据处理与显示平台。选用MagicARM2410实验开发平台，简化了硬件设计；根据系统的功能需求，进行ARM平台的接口设计、操作系统和必要的驱动程序的剪裁及移植； （4）完成了数据处理与显示应用软件设计。系统软件包括界面模块、数据管理模块、数据处理模块、图形及结果显示模块、参数设置模块等，其中数据处理模块主要包括小波消噪、小波包分解特征提取等算法； （5）实现了ARM& WinCE平台与PC机的实时可靠通讯。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lanjisu111
在诸多行业的材料及材料制成品中，表面缺陷是影响产品质量的重要因素之一。研究具有显微图像实时记录、处理和显示功能的材料表面缺陷检测技术，对材料的分选和材料质量的检查及评价具有重要的意义。 本文以聚合物薄膜材料为被测对象，研究了适用于材料表面缺陷检测的基于现场可编程门阵列(FPGA)的缺陷数据实时处理技术，可实时提供缺陷显微图像信息，完成了对现有材料缺陷检测装置的数字化改造与性能扩展。本文利用FPGA并行结构、运算速度快的特点实现了材料缺陷的实时检测。搭建了以FPGA为核心的缺陷数据处理系统的硬件电路；重点针对聚合物薄膜材料缺陷信号的数据特征，设计了基于FPGA的缺陷图像预处理方案：首先对通过CCD获得的聚合物薄膜材料的缺陷信号进行处理，利用动态阈值定位缺陷区域，将高于阈值的数据即图像背景信息舍弃，保留低于阈值的数据，即完整保留缺陷显微图像的有用信息；然后按照预先设计的封装格式封装缺陷数据；最后通过USB2.0接口将封装数据传输至上位机进行缺陷显微图像重建。此方案大大减少了上传数据量，缓解了上位机的压力，提高了整个缺陷检测装置的检测速度。本文对标准模板和聚合物薄膜材料进行了实验验证。实验结果表明，应用了基于FPGA的缺陷数据实时处理技术的CCD扫描缺陷检测装置可对70μm～1000μm范围内的缺陷进行有效检测，实时重建的缺陷显微图像与实际缺陷在形状和灰度上都有很好的一致性。
上传时间： 2013-05-19
上传用户：Alibabgu
激光测距是随着激光技术的出现而发展起来的一种精密测量技术，因其良好的精确度特性广泛地应用在军事和民用领域。但传统的激光测距系统大多采用分立的单元电路搭建而成，不仅造成了开发成本较高，电路较复杂，调试困难等诸多问题，而且这种系统体积和重量较大，严重阻碍了激光测距系统的普及应用，因此近年来激光测距技术向着小型化和集成化的方向发展。本文就旨在找出一种激光测距的集成化方案，将激光接收电路部分集成为一个专用集成电路，使传统的激光测距系统简化成三个部分，激光器LD、接收PD和一片集成电路芯片。 本文设计的激光测距系统基于相位差式激光测距原理，综合当前所有的测相技术，提出了一种基于FPGA的芯片运用DCM的动态移相功能实现相位差测量的方法。该方法实现起来方便快捷，无需复杂的过程计算，不仅能够达到较高的测距精度，同时可以大大简化外围电路的设计，使测距系统达到最大程度的集成化，满足了近年来激光测距系统向小型化和集成化方向发展的要求，除此，该方法还可以减少环境因素对测距误差的影响，降低测距系统对测试环境的要求。本论文的创新点有： 1.基于方波实现激光的调制和发射，简化了复杂的外围电路设计； 2.激光测距的数据处理系统在一片FPGA芯片上实现，便于系统的集成。 在基于DCM的激光测距方案中，本文详细的叙述了利用DCM测相的基本原理，并给出了由相位信息得到距离信息的计算过程，然后将利用不同测尺测得的结果进行合成，并最终将距离的二进制信息转换成十进制显示出来。本文以Xilinx公司Virtex-II Pro开发板做为开发平台，通过编程和仿真验证了该测距方案的可行性。在采用多次测量求平均值的情况下，该测距方案的测距精度可以达到3mm，测距量程可达100m。该方案设计新颖，可将整个的数据处理系统在FPGA芯片中实现，为最终的专用集成芯片的设计打下了基础，有利于测距系统的集成单片化。
上传时间： 2013-06-20
上传用户：lili1990
