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集成电路封装

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
  • 集成电路封装试验手册

    集成电路封装试验手册

    标签: 集成电路封装 试验手册

    上传时间: 2013-07-25

    上传用户:eeworm

  • 集成电路封装试验手册-244页-5.6M.pdf

    专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 集成电路封装试验手册-244页-5.6M.pdf

    标签: 244 5.6 集成电路封装

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:sssnaxie

  • 南通富士通集成电路封装技术pdf文件

    南通富士通集成电路封装技术pdf文件

    标签: 富士通 集成电路 封装技术

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:kiklkook

  • 集成电路封装试验手册 244页 5.6M.pdf

    实用电子技术专辑 385册 3.609G集成电路封装试验手册 244页 5.6M.pdf

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • PCB封装手册详解

        集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:lhc9102

  • PCB封装手册详解

        集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:lina2343

  • 电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页

    电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页随着电子计算机的普及,人 类 社 会 巳 经 进 入 了 信 息 化 社 会 。以集成电路 为代表的微电子技术是信息科学技术的核心技术。集成电路产业是关系经济 建 设 、社会发展和国家安全的战略性产业。集成电路技术伴随着半导体技术、 计算机技术、多媒体技术、移 动 通信等技术的不 断创新 ,得 到 了 迅猛发展 。从 1958年美国的基尔比发明世界上第一块集成电路以来,集成电路巳经从初期 的小规模集成电路(SSI)发 展 到 今 天 的系统芯片(SoC),集成电路一直按摩尔 定律(Moore law )向前演进。集成电路产业包含了相对独立的集成电路设计、 集成电路加工制造、集成电路封装测试、集成电路材料、集成电路设备 业等,而 其中的集成电路设计是集成电路产业发展的龙头。 ^ 近 年 来 ,我国的集成电路产业迅速发展。2000年以来我国的集成电路产 值 年 平均增长率达 到 30%左 右 。坚 持 自 主发展,增强技术创新能力和产业核 心竞争力,掌握集成电路的核心技术,提高具有自主知识产权产品的比重是我 们的历史性任务。 发 展 集成电路技术的关 键 是 培养具 有 创 新 和 创 业 能 力 的专业人 才 ,因此 高质量、较快速度地培养集成电路人才是我们的迫切任务。毫无疑 问 ,大学和 大学老师义不容辞地要担负起这一历史责任。2003年 以 来 ,教育部先后在全 国部分重点高校建设了“ 国家集成电路人才培养 基地”,国务院学位委员会又 在 2006年批准设立集成电路工程领域培养工程硕士学位课程,

    标签: 集成电路

    上传时间: 2022-02-20

    上传用户:GGMD

  • 集成电路封装_为设计PAB提供帮助

    为设计PAB提供帮助..

    标签: PAB 集成电路封装

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:tzrdcaabb

  • ZLG522S系列读卡模块应用文档(加密)v1.20

    基于13.56MHz频率的系列读写卡模块,它符合ISO14443标准,可支持mifare1 S50/S70、mifare0 ultralight、mifare Pro、mifare desfire,它采用超小型、超大规模集成电路封装,具有易用、可靠、多样和体积小等特点,可帮助您方便、快捷地将当今最流行的非接触式IC卡技术融入您的系统中,提高您的产品档次。

    标签: 1.20 522S ZLG 522

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:heart520beat

  • 集成电路封装_为设计PAB提供帮助

    为设计PAB提供帮助..

    标签: PAB 集成电路封装

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:hanhanj