电子设备装配技术
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子设备装配技术-180页-5.3M.pdf
上传时间： 2013-06-08
上传用户：cc1015285075
些被所有设计师认可的简单装配技术如卡扣装配、压机装配和螺纹装配等，以其简便、快速地装配组件可大大地节约生产成本。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：GavinNeko
基于UG的自动装配技术，装配方法的使用代码
上传时间： 2013-12-16
上传用户：yzy6007
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子设备装配技术 180页 5.3M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
为了实现在Virtools环境下自然方便的人机交互过程，设计开发了基于Kinect的虚拟装配交互技术。该技术通过三维多手指检测并结合Kalman滤波来稳定跟踪指尖，同时基于指尖特征自定义了多种装配所需的手势；以Mircrosoft Visual Studio 2010为开发工具，设计了手势操控相关功能块的编辑后集成于Virtools环境中，实现了手势在虚拟装配中的交互控制。实例证明，该技术能很好地完成虚拟装配过程，效果良好。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：bjgaofei
为了对航空发动机装配过程进行有效地监控与控制，提高产品的装配质量与效率，降低出错率，本文提出了一种装配过程控制的管理平台，建立了装配技术状态的数据模型， 实现对整个装配数据的管理与跟踪，采用三维装配工艺可视化提高了装配的理解性，并对物料的流转状态进行控制，从而对整个航空发动机装配过程进行有效的控制。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：mahone
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（结器）封装材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
标签： fpc
上传时间： 2022-07-27
上传用户：zhaiyawei
电动自行车通用技术条件,GB117761-1999,本标准的技术内容包括整车的主要技术性能要求,整车的安全要求,整车的装配要求,整车的外观要求,整车道路行驶要求和说明书的要求
上传时间： 2016-07-03
上传用户：czl10052678
机床滚动导轨的装配工艺,是工程人员必须掌握的技术
上传时间： 2013-12-22
上传用户：zukfu
