表面安装集成电路数据手册 下册
上传时间： 2013-06-23
上传用户：eeworm
表面安装集成电路数据手册 上册
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
表面安装技术 原理和实践
上传时间： 2013-07-10
上传用户：eeworm
表面安装技术设计指南
上传时间： 2013-08-02
上传用户：eeworm
专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 表面安装技术-原理和实践-375页-14.8M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：3到15
专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 表面安装技术设计指南-176页-4.1M.pdf
上传时间： 2013-06-16
上传用户：rocwangdp
专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G 表面安装集成电路数据手册-上册-1384页-21.5M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lili1990
专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G 表面安装集成电路数据手册-下册-1293页-19.4M.pdf
上传时间： 2013-06-13
上传用户：diertiantang
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48 脚 TQFP 器件
上传时间： 2014-01-08
上传用户：xlcky
是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。
标签： technology Surface mount 英文
上传时间： 2016-10-08
上传用户：nairui21
