电子整机装配实习
上传时间： 2013-06-11
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电子整机装配工艺
上传时间： 2013-08-05
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电子整机实训——音响设备
上传时间： 2013-06-22
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电子整机装配常用器材
上传时间： 2013-04-15
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专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子整机装配实习-202页-4.2M.pdf
上传时间： 2013-06-22
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电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子整机装配实习 202页 4.2M.pdf
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资源包含以下内容：1.机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf2.机械工艺编制 39页 0.3M.pdf3.机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf4.注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf5.电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf6.电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf7.电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf8.电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt9.电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf10.电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf11.电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf12.电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf13.电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf14.电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf15.电子工艺实习 122页 50.1M.ppt16.电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt17.电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf18.电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf19.电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf20.电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf21.电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf22.电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf23.电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf24.电子设备的结构设计原理.pdf25.电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf26.电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf27.电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf28.电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf29.电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf30.金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf31.电子产品工艺及文件编写资料合集
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上传时间： 2013-04-15
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电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
上传时间： 2013-06-17
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开关电源具有体积小、重量轻、效率高、发热量低、性能稳定等优点，广泛应用于电子整机与设备中，在以往的AC-DC电路中，由二极管组成的不可控整流器与电力网相接，为在电网中会产生大量的电流谐波和无功功率而污染电网，使得功率因数较低。为了提高AC-DC电路输入端的功率因数，采用了功率因数校正。 本文采用TMS320F2812实现开关电源的功率因数校正，分析了DSP实现功率因数校正的控制方法和具体实现，对于软件中参数的标么值实现进行了理论推导，为了使输出功率在输入电压变化的一定范围内保持不变，采用了前馈电压，对于数字PI调节环采用了抑制积分饱和的方法，以防止系统失控。 论文中通过对AC-DC整流电路和加入Boost功率因数校正后的电路进行了Matlab的仿真，通过输入电压和输入电流波形的比较，可以很容易地看到功率因数的提高。 在具体的电路实现中，采用霍尔元件检测输入电感电流、输入电压和输出电压，经过DSP的A/D采样后，在DSP内部经过程序计算，输出PWM波形驱动MOSFET的开通与关断，使输入电感电流波形与输入电压波形一致。 本文实现了系统仿真，给出了仿真波形，分析了硬件设计电路并完成了电路的局部仿真，软件编程方面给出了主程序和各个子程序的软件流程图，提出了以后研究的方向。
上传时间： 2013-06-17
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Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品
上传时间： 2013-10-22
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