ASM 焊线设备常见问题及日常维护第七章
上传时间： 2015-01-02
上传用户：maricle
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。
上传时间： 2014-01-10
上传用户：tianyi996
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-1部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，原理和模型
上传时间： 2014-01-01
上传用户：阳光少年2016
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-2部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，抽象通信服务接口
上传时间： 2016-02-12
上传用户：jqy_china
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-1部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，公用数据类
上传时间： 2013-12-20
上传用户：风之骄子
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-4部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，兼容逻辑节点类和数据类
上传时间： 2013-12-12
上传用户：wanqunsheng
电信机房MDF、电源柜监控源码,主要用在通信机房配线设备监控、电源柜监控
上传时间： 2016-03-30
上传用户：silenthink
双层USB180度焊线图纸规格书,可分为焊线式和焊板式
标签： 双层USB焊线式 双层焊线式USB 焊线式UAB双层插座 双层USB焊线插座 双层USB焊线式插座
上传时间： 2016-01-09
上传用户：1234lucy
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 56资源包含以下内容：1. LAB2000P单片机仿真实验系统.pdf2. MCS-51单片机主要应用特性.pdf3. 基于AD8337的自动增益调节电路的设计.pdf4. KEI1 UV2单片机开发环境的使用.pdf5. MCS51系列单片机双机并行互连的实现方法.pdf6. UBA2028在调光CFL系统中的应用介绍.pdf7. 基于C8051F的OLED控制电路的设计.pdf8. MCS-51系列单片机指令系统表数据传送类指令.pdf9. LPC2210使用指南.pdf10. 基于IDT75K62100芯片的硬件控制库设计.pdf11. 内置三极管和高频震荡器的8位单片机芯片MC10P12XX.pdf12. LJD-SY-5200单片机实验系统实验指导书.pdf13. 基于upc1658c的宽频带放大器的设计.pdf14. 最新超低成本的8位5V单片机系列使嵌入式设计.pdf15. LJD-51-XB+多功能单片机控制系统用户手册.pdf16. 基于nRF24Z1的CD音质无线耳机的设计.pdf17. LINUX和WINDIWS服务器的统一管理初探.pdf18. 基于SPCE061A的声控MP3播放器设计.pdf19. 一种基于微机的记录仪硬件设计.pdf20. 基于nRF24E1的无线讲解系统的设计.pdf21. 基于82C54的测时设备研制.pdf22. MAX275在电力线载波技术中的应用.pdf23. 海洋要素测量系统的控制存储电路设计.pdf24. 基于PIC16F877的电磁调速器控制系统.pdf25. 基于Infineon单片机的CAN网关研究.pdf26. 无线小型微功耗寻物系统的设计与实现.pdf27. 一种新型的异步电动机软起动器.pdf28. 基于单片机的便携式空气净化器.pdf29. 多级数字光圈控制器的设计和实现.pdf30. 基于C8051的光缆性能试验机的设计.pdf31. AD9859芯片资料.pdf32. C8051F040在曳引及制动性能检测系统中的应用.pdf33. 基于AD9859的扫频信号发生器的设计.pdf34. 医用充气式保温毯控制系统设计及仿真.pdf35. 数字式电子调速器动态特性的研究.pdf36. 基于PIC单片机的TCD1702C数据采集系统.pdf37. PCI9052在PCI适配卡设计中研究与应用.pdf38. 旋风预热器教研平台的设计与实现.pdf39. 一种基于单片机电压采样的功率因数在线检测.pdf40. 基于AVR与DDS技术的超声波电源研制.pdf41. VxWorks在AT91RM9200上的BSP设计.pdf42. 《单片机原理与应用》教学大纲.pdf43. FET430PIF自制资料.rar44. 单片机系统中红外通信接口的设计.pdf45. MSP430 USB JTAG自制资料.rar46. 单片机电路.pdf47. HT48RB8八位USB型OTP单片机.pdf48. ARM_Evaluator_7T原理图.rar49. 基于单片机的多数据采集系统的设计.pdf50. HT48R70A-1/HT48C70-1输入/输出型八位单片.pdf51. AVR Studio 4.12 Service Pack 4.rar52. 几种有特色的单片机.ppt53. HT48RU80/HT48CU80输入/输出型八位单片机.pdf54. 51单片机游戏程序包括图纸.rar55. 关于Si4432的无线射频收发系统设计.pdf56. HT47R20 8位R-F型OTP单片机.pdf57. c51bus 51单片机的各种接口总线程序包.rar58. ADV7183B详细资料.pdf59. 多功能数字采访机的研究.pdf60. PLC在永磁无刷直流电机伺服系统中的应用.pdf61. 基于单片机SPMC75的模拟全自动洗衣机的设计.pdf62. HT46R23/HT46C23 A/D型八位单片机.pdf63. 单片机开发环境的使用.pdf64. 基于凌阳SPCE061A单片机的音控小车的设计.pdf65. 基于单片机的移动存储卡接口设计.pdf66. 超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计.pdf67. 基于单片机的提花机控制系统设计.pdf68. SPMC65系列单片机集成开发环境FortisIDE使用说明.pdf69. FX-TXXXXC256A系列TFTLCD控制器与单片机的接.pdf70. 基于LabVIEW的血铅分析仪开发.pdf71. µPSD 3200系列多功能单片机实验系统.pdf72. 单片机和嵌入式LINUX开发的那点事儿.pdf73. 单片机实验指导书（济南大学）.pdf74. HAMPIC F84-2IN1单片机实验板说明书.pdf75. 单片机实验指导书叙述.pdf76. McuPlayer的EMC单片机学习笔记.pdf77. 基于单片机的智能充电控制器的设计与应用.pdf78. 基于单片机的恒温控制系统.pdf79. EDAM8515A AVR单片机开发系统使用详解.pdf80. DAB基带芯片解析.pdf81. Neuron芯片与MCS-251系列单片机串行通信的实现.pdf82. ARM单片机开发调试方法.pdf83. 使用单片机制作多路输入电压表.pdf84. 单片机控制不良导体导热系数实验仪的研制.pdf85. DVCC系列单片机仿真实验系统.pdf86. 单片机技术在物理实验中的应用.pdf87. 单片机原理与应用（禹定臣）.pdf88. 《单片机原理及应用》课程设计任务书.pdf89. 单片机原理及实用技术--凌阳16位单片机原理及应用.pdf90. 超力电子单片机抗干扰器.pdf91. 8位OTP单片机芯片BM35P02.pdf92. 单片机用TTL/RS-485/RS-422转换器.pdf93. 单片机系统综合训练指导书.pdf94. 8位MASK单片机芯片BL3502S.pdf95. 基于单片机的超低频任意函数信号发生器.pdf96. C8051F单片机产品技术要点.pdf97. 4位MASK LCD型单片机芯片BL2456.pdf98. ATtiny15/L单片机原理及其应用.pdf99. C8051F020片上系统(SOC)单片机小系统板简介.pdf100. 用单片机控制步进电机.pdf
上传时间： 2013-07-03
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