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温度曲线

BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线,使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式,将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
  • 12864显示DS18B20温度曲线

    用12864显示温度曲线

    标签: 12864 18B B20 DS

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:ruan2570406

  • MSP430单片机用12864液晶绘制DS18B20温度曲线源代码

    MSP430单片机用12864液晶绘制DS18B20温度曲线源代码

    标签: 12864 MSP 430 18B

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:fnggknj

  • LCD点阵12864画温度曲线(51单片机绘制温度曲线)

    51单片机绘制温度曲线

    标签: 12864 LCD 温度曲线 51单片机

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:ANRAN

  • 回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法

    回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法

    标签: SMT 回流 工艺 温度曲线

    上传时间: 2016-01-01

    上传用户:wkchong

  • 毕业设计 单片机 采集温度rs232上传 电脑显示温度曲线 包含源码 可以数据保存

    毕业设计 单片机 采集温度rs232上传 电脑显示温度曲线 包含源码 可以数据保存

    标签: 232 rs 毕业设计 单片机

    上传时间: 2014-01-10

    上传用户:bruce

  • 51单片机字符型128*64液晶温度曲线实现程序

    51单片机字符型128*64液晶温度曲线实现程序,传感器18dsb20

    标签: 128 64 51单片机 字符型

    上传时间: 2014-12-20

    上传用户:924484786

  • 基于VB与单片机的温度测控系统设计

     在现代测控系统中,由于PC机具有强大的数据处理能力和良好的用户交互界面,单片机具有较强的现场抗干扰能力及良好的性价比,因此以PC机为上位机实施用户控制和以单片机为下位机进行实时数据采集的分布式智能化控制系统无疑具有很好的应用前景。本文中单片机实现了温度检测,具有较好的实时性;PC机完成了数据显示、存储及统计分析,绘制了实时温度曲线,并对系统目前所处状况做出了评判。两者之间以串行口进行通信联络

    标签: 单片机 温度测控 系统设计

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:joheace

  • 基于单片机的温度远程控制系统设计

    本文介绍了一种基于单片机和VB的库房温度远程控制系统。该系统采用高精度的数字温度传感器及简单实用的输出控制电路同时对两个库房的温度进行检测和控制,检测误差小于±0.5摄氏度。通过RS232串行总线, 用户可对温度实施远程控制,通过上位机可实现报警温度设置、库房实时温度的显示、温度曲线绘制、存储、查询、统计、控制等功能,系统操作简便、自动化程度高、扩展方便且具有良好的人机交互功能。该系统经过实验,取得了较为满意的控制效果。

    标签: 单片机 温度远程 控制系统设计

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:ardager

  • 自已做的温度传感器WIN服务端

    自已做的温度传感器WIN服务端,用WINSOCK的UDP实验网内温度传送,打印温度曲线。客户端基于ARM Linux

    标签: WIN 温度传感器 服务端

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:zl5712176

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent