用51单片机制作的简单测压表，用0809作模数转换，lcd1602作显示器
上传时间： 2013-12-09
上传用户：ainimao
压阻式压力传感器测压，有需要的可以参考！
标签： 角度传感器
上传时间： 2021-12-26
上传用户：trh505
描述了以PIC16F877单片机为主控制器的压力检测系统，它主要以惰性气体作为压力传递介质，在地面完成井口气体压力的测量，然后通过井口压力的大小推算井下测压深度处压力大小。详细叙述了系统设计原理与软硬件的实现方法，整个系统包含数据采集、数据处理、数据存储和数据显示等。经过室内试验和现场试验验证，这种压力检测系统具有精度高、稳定性好、实时性强等优点，可满足测量现场环境的要求。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：yimoney
本书共分九章。第1章是基本知识，叙述传感器和变送器的组成和分类，并介绍若干常用名词术语和概念，如灵敏度、精确度、基本误差等。第2章是检测温度用的传感器和变送器，其中有工业上广泛应用的热电偶及热电阻，近来发展迅速的半导体和集成化测温器件，家用电器里常见的各种温度开关等。第3章是压力检测部分，除介绍了最常用的弹性变形测压原理之外，对性能较好的电容式压力变送器有较详细的描述，对近来出现的灵巧型压力变送器也作了介绍。第4章为流量仪表，从自来水表和煤气表到电磁及超声流量）都作了原理和性能的分析，对不易理解的质量流扯计进行了深入浅出的阐述。第5章物位和第6章成分分别指出了各种传感器及变送器的 适用条件和性能差异。第7章是机械量，包括位移、转角、转速、力、转矩及振动，在工业生产自动化领域，这类传感器和变送器也经常用到。第8章是光强，光敏元件是最常遇到的光传感器，此外发光元件和光电耦合器在自动化装置里也经常用到，在本章里一井介绍以便应用。第9章为磁场检测 用的传感器，着重介绍了各种新近出现的磁敏元件和集成化器件。从事自动化工作的读者，对其原理和性能初步了解是十分有益的。
上传时间： 2022-07-05
上传用户：kent
LCD液晶电视测机程序,解压后才能用
上传时间： 2014-01-20
上传用户：wyc199288
多电平逆变器中每个功率器件承受的电压相对较低，因此可以用低耐压功率器件实现高压大容量逆变器，且采用多电平变换技术可以显著提高逆变器输出电压的质量指标。因此，随着功率器件的不断发展，采用多电平变换技术将成为实现高压大容量逆变器的重要途径和方法。本文选取其中一种极具优势的多电平拓扑结构一级联多电平变频器作为研究对象，完成了其拓扑结构、控制策略及测控系统的设计。 @@ 首先，对多电平变频器的研究意义，国内外现状进行了分析，比较了三种成熟拓扑结构的特点，得出了级联型多电平变频器的优点，从而将其作为研究对象。对比分析了四种调制策略，确定载波移相二重化的调制方法和恒压频比的控制策略，进行数学分析和理论仿真，得出了选择的正确性及可行性。并指出了级联单元个数与载波移相角的关系和调制比对输出电压的影响；完成了级联变频器数学模型的建立和死区效应的分析。 @@ 其次，完成了相关硬件的设计，包括DSP、CPLD、IPM的选型，系统电源的设计、检测(转速、电流、电压、故障)电路的设计、通信电路的设计等。用Labwindows/CVI实现了上位机界面的编写，实现了开关机、设定转速、通信配置、电压电流转速检测、电流软件滤波、谐波分析。编写了下位机DSP的串口通信、AD转换、转速检测(QEP)以及部分控制程序。 @@ 最后，在实验台上完成硬件和软件的调试，成功的实现了变频器载波移相SPWM的多电平输出，并驱动异步电机进行了空载变频试验，测控界面能准确的与下位机进行通信，快捷的给定各种控制命令，并能实时的显示变频器的输出频率、输出电压和输出电流，为实验调试增加了方便性，提高了工作效率。 @@关键词：级联多电平逆变器；载波移相；IPM；DSP；Labwindows/CVI；测控界面
上传时间： 2013-04-24
上传用户：米卡
基于FPGA测控系统研究论文，内容相当不错，解压后格式为nh用CAJViewer打开
上传时间： 2013-09-01
上传用户：蒋清华嗯
TM2101测控系统简介 本测控系统专为拉力机、压力机、电子万能材料试验机而研制。适用于测定各种材料在拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、穿刺等状态下的力学性能及有关物理参数。可做拉伸、压缩、三点抗弯、四点抗弯、剪切、撕裂、剥离、成品鞋穿刺、纸箱持压、泡棉循环压缩、弹簧拉压及各种动静态循环测试。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：liangrb
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
与保护、测控设备通讯的DNP3.0规约，与SEL公司部分产品完成通讯 Tornado2.0编译，无故障运行与研华HE-8XX系列主板3年以上 解压密码luckycy
上传时间： 2015-08-10
上传用户：希酱大魔王
