Protel2004是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决方案。Protel2004 拓宽了板级设计的传统界限，集成了FPGA设计功能，从而允许工程师能将 系统设计中的FPGA与PCB设计集成在一起。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：fxf126@126.com
本书详细地讲解了 Windows CE BSP 开发平台 Platform Build 4.2的建立过程、Windows CE BSP 板级支持包的开发、驱动程序的设计以及基于 Embedded Visual C++嵌入式 Windows CE 应用程序的设计和开发等，内容覆盖 Windows CE 开发的全过程，它不仅可以作为嵌入式 Windows CE 开发的初学者作为实践教程，而且对于 Windows CE 开发人员也有一定的参考价值。
标签： Windows BSP Platform Embedded
上传时间： 2014-01-21
上传用户：xuanjie
板级支持包C*+(J 是嵌入式系统中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系统和硬件之间的 软件层次" 介绍*+( 的功能和特点! 并结合工作实践提出了设计*+( 的一般方法# 最后针对当前嵌入 式系统中*+( 的设计方法所面临的问题提出了可行的解决办法
上传时间： 2013-12-18
上传用户：stewart·
VxWorks操作系统板级支持包的设计与实现
上传时间： 2014-01-21
上传用户：希酱大魔王
高速PCB设计中的串扰分析与控制 物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法
上传时间： 2013-11-29
上传用户：zhouli
上海双实嵌入式系统开发教程—基于ARM的嵌入式系统设计与实现 第1讲 嵌入式系统基础 第2讲 基于ARM的板级嵌入式系统硬件平台.pdf 第3讲 从软件开发的角度看ARM硬件平台.pdf 第4讲 板级嵌入式软件开发与运行环境.pdf 第5讲 基于ARM的硬件系统的启动及初始化.pdf 第6讲 嵌入式操作系统移植和使用.pdf 第7讲 板级嵌入式设备驱动程序.pdf 第8讲 嵌入式实时多任务应用软件.pdf 第9讲 嵌入式系统的测试与调试.pdf 第10讲 嵌入式系统的优化.pdf 基于ARM的嵌入式系统设计与实现(目录).pdf
上传时间： 2014-01-17
上传用户：阿四AIR
随着集成电路频率的提高和多核时代的到来，传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题，而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势，成为未来电互连的理想替代者，也成为科学研究的热点问题。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光网络论坛)论坛提出的甚短距离光互连协议，主要面向主干网，其延迟、功耗、兼容性等都不能满足板间、芯片间光互连的需要，因此，研究定制一种适用于板级、芯片级的光互连协议具有非常重要的研究意义。 本论文将协议功能分为数据链路层和物理层来设计，链路层功能包括了协议原语设计，数据帧格式和数据传输流程设计，流量控制机制设计，协议通道初始化设计，错误检测机制设计和空闲字符产生、时钟补偿方式设计；物理层功能包含了数据的串化和解串功能，多通道情况下的绑定功能，数据编解码功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)技术实现了定制协议的单通道模式。重点是数据链路层的实现，物理层采用定制具备其功能的IP(Intellectual Property,知识产权)——RocketIO来实现。实现的过程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成开发环境)开发流程，使用的设计工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文对实现的协议进行了软件仿真和上扳测试，访真和测试结果表明，实现的单通道模式，支持的最高串行频率达到3.5GHz，完全满足了光互连验证系统初期的要求，同时由RocketIO的高速串行差分口得到的眼图质量良好，表明对物理层IP的定制是成功的。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：guh000
电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题，深入探讨了电路仿真技术的原理和发展，重点研究了新的电路仿真算法，并将其应用于模拟电路仿真系统中。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：hopy
电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性（EMC）设计。本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：xiaoyaa
电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性（EMC）设计。本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：lingfei
