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拼板设计

  • 图解PCB单板及拼板设计

    PCB单板及拼板设计

    标签: PCB 图解 单板 拼板

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:hanwudadi

  • 图解PCB单板及拼板设计

    PCB单板及拼板设计

    标签: PCB 图解 单板 拼板

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:nostopper

  • Cadence PCB拼板设计介绍

    CadencePCB拼板                                  

    标签: cadence pcb 拼板设计

    上传时间: 2022-07-20

    上传用户:

  • Allegro 4层HDMI电路全套PCB设计实战教程(共34集)

    第一部分:课程介绍及元件库的创建 第二部分:原理图绘制以及PCB预处理部分 第三部分:模块化布局设计 第四部分:整体布线规划、规则设置与重要信号线布线处理 第五部分:其它信号线处理与电源分割处理 第六部分:PCB的DRC检查、拼板设计与资料输出 Allegro 4层HDMI板PCB设计素材.rar

    标签: 机电 工程师手册

    上传时间: 2013-05-23

    上传用户:eeworm

  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(18)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(18)资源包含以下内容:1. PADS制作锅仔片解析.2. Protel 99SE绿色版软件.3. protel99se常用元器件符号和封装符号.4. 电容滤波分析案例.5. 展讯PCB_Layout教程.6. PCB设计接地指导书.7. 热转印PCB制板过程实录热转印做PCB板的.8. win7下在Protel99se中添加PCB封装库的方法.9. PCB设计技巧百问.10. 如何用热转印纸做PCB板.11. candence工程文件.12. PCB汉字输入补丁.13. PCB做板流程.14. Altium_Designer设计教程_29.15. PCB产业转移 主力基地仍在长三角.16. PCB设计资料.17. Allegro基础训练2.18. protel99se常用元器件符号和封装符号.19. pcb全套技术资料.20. cadence菜单中英文对照.21. 四川某公司的电路板设计工艺规范.22. 电路板短路电阻作用.23. TDK磁芯规格----完整版.24. PCB生产拼板尺寸设计参考.25. 16X16点阵图纸PCB版.26. PROTEL上电子元件图的绘制.27. PCB拼板尺寸设计说明.28. EDA考试题.29. PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮).30. PCB拼板详细介绍.31. 图解PCB单板及拼板设计.32. PCB工艺设计系列3:华硕内部的PCB设计规范(完整版).33. PCB Layout自动布线算法解密 Layout自动布线算法解密.34. CV181L-A-20_Specification_V1.0(大功放).35. 各种封装尺寸.36. protel pcb.37. 好的PCB板制作技术.38. protel 99se快速入门.39. 突破Allegro SPB 学习之第一难关------建立PCB封装(修正版).40. WIN7操作系统下,protel99se添加元件库的操作方法.

    标签: 电气 信号与 系统分析

    上传时间: 2013-06-12

    上传用户:eeworm

  • PCB生产拼板尺寸设计参考

    pcb生产拼版尺寸设计简介

    标签: PCB 拼板 尺寸

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:franktu

  • PCB拼板尺寸设计说明

    pcb拼版尺寸设计简介

    标签: PCB 拼板 尺寸

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:zxc23456789

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent

  • PCB智能拼板系统V4.1IPS版

    在PCB生产的时候,由于基板都是一大块的,要做成的PCB就有小片组成,那么,我们怎么将一些PCB拼板输出,以达到在开料的时候节约成本呢,本PCB智能拼板系统就是为了开料的时候,智能的拼板,以达到节约成本的效用. PCB-IPS智能拼板系统是由本人经过十几年PCB专业工程设计经验,专门为PCB生产企业研制开发的一个效果极佳的拼板开料软件,通过PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳开料方案,最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特点: 1.开料算法精确严密,保证找到最佳开料方案; 2.操作和界面十分简单,用户不需培训即可马上使用; 3.对每款线路板提供所有可能的开料选择方案,满足不同的需求; 4.对开料剩余边的最小化使开料结果更加完善; 5.允许用户对开料尺寸进行手工调整,灵活性强; 6.Tooling的自动生成,并允许用户手工调整; 7.完善的Execl报表输出及打印;

    标签: PCB 4.1 IPS 拼板

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:qiaoyue

  • PCB生产拼板尺寸设计参考

    pcb生产拼版尺寸设计简介

    标签: PCB 拼板 尺寸

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:xiaoyuer