摘要：研制以89C55单片机为核心的不良导体导热系数实验仪，应用MAX5576芯片对热电偶温差电动势实现冷端补偿和AD转换，通过可控硅调相方式控制加热温度，LCD屏显示各项实验参数和曲线。本文介绍了系统硬件和软件的设计。关键词：热电偶；温度测量；功率控制；单片机
上传时间： 2014-12-27
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GB／T 4728.03-2005 电气简图用图形符号 第03部分：导体和连接件
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台湾六相公司 导热绝缘硅胶片 pdf
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专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 台湾六相公司-导热绝缘硅胶片-pdf.zip
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导热硅脂的介绍
标签： 导热硅脂
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结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
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就单片机测控技术应用于平板导热系数仪的研制提出了应用方法，介绍了串行A／D转换器TLC2543与单片机的硬件连接，热电偶信号的冷端补偿方法以及高精度运算放大器ICL7650的应用，对数字PID算法提出了新的应用方式。
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导热硅脂的介绍
标签： 导热硅脂
上传时间： 2014-12-04
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二维稳态导热问题。设材料物性均为常数，均质无内热源。已知它的左边界是温度为T2的等温边界，其他三个边界均为温度为T1的等温边界。导热区域为边长L的正方形。
上传时间： 2014-01-11
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