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基板

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

  • PCB的特殊材料基板性能特点 特种材料及基板性能简介

    PCB的特殊材料基板性能特点 特种材料及基板性能简介

    标签： PCB 材料 基板 性能特点

    上传时间： 2015-08-07

    上传用户：waitingfy

  • STM32F103RC_F401RB_F072RB通信基板PDF原理图

    STM32F103RC_F401RB_F072RB通信基板PDF原理图

    标签： stm32 通信

    上传时间： 2021-11-13

    上传用户：jiabin

  • STM32F103VET6基板（核心板资源）

    STM32F103VET6基板（核心板资源）STM32F103VET6基板（核心板资源）

    标签： stm32f103

    上传时间： 2021-12-29

    上传用户：shjgzh

  • RDHP-1901 - SCALE-iDriver SIC1182K的通用基板

    RDHP-1901 - SCALE-iDriver SIC1182K的通用基板：下载设计

    标签： SIC1182K 通用基板

    上传时间： 2022-07-08

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  • 实用PCB板设计

    介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。

    标签： PCB

    上传时间： 2013-10-24

    上传用户：xinhaoshan2016

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。

    标签： 多层 印制板

    上传时间： 2013-11-19

    上传用户：zczc

  • 实用PCB板设计

    介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。

    标签： PCB

    上传时间： 2013-10-27

    上传用户：上善若水

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。

    标签： 多层 印制板

    上传时间： 2013-10-08

    上传用户：zhishenglu

  • 数字相关器解调系统设计与FPGA实现

    数字相关器是无线数字接收机的重要组成部分,它主要用于对中频数字化后的信号进行解调和同步,从而恢复出原始的基带数据.本文的重点是如何高效的实现无线通信接收系统中数字中频部分,主要研究如何对MSK信号进行正确、有效、实时的解调,其内容包括1.MSK信号简介及分析,研究其特征,以便有效的对其解调.2.对解调技术中涉及的重点模块,比如NCO、CORDIC算法等做了理论上的介绍与分析.3.MSK信号的数字解调技术,比较了各种解调技术,主要是正交解调和差分解调,分析了它们的优势和劣势,并进行了仿真验证.4.在FPGA中实现了数字中频系统的各个关键模块.5.最终的解调模块在实际的PCB基板上调试通过,并应用在实际产品中.

    标签： FPGA 数字相关器 解调 系统设计

    上传时间： 2013-06-21

    上传用户：1222

  • 4-20mA，0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器

    iso　u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载能力（电流输出＞650ω,电压输出≥2kω）能实现小信号远程无失真的传输。 ic内部可采用陶瓷基板、印刷电阻全smt的可靠工艺制作及使用新技术隔离措施，使器件能满足信号输入/输出/辅助电源之间3kv三隔离和工业级宽温度、潮湿震动等现场环境要求。外接满度校正和零点校正的多圈电位器可实现 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信号之间的隔离和转换。（精度线性高，隔离电压3000vdc）

    标签： 20 10 mA 电流

    上传时间： 2014-12-23

    上传用户：392210346

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