第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
基于分析因俯仰角、滚转角、偏航角等无人机姿态角变化对下视景象余辉处理图产生的影响，在构建下视景象成像几何畸变数学模型的基础上，本文阐述了一种下视景像姿态畸变的余辉处理的模拟仿真方法，以获得规律性变化的余辉线段。通过对随机亮点图进行不同姿态角的余辉仿真，得到余辉仿真图。仿真实验结果验证了该方法的正确性，不同无人机姿态的余辉仿真得到特征各异的余辉图。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：shanml
MATLAB程序的仿真比较。随后，针对QPsK，详细讨论了其基本原理和具体的实现算法，并进行了仿真验证，然后选用HSP502巧数字上变频芯片和HSP50214B数字下变频芯片，设计了数字调制、解调器的实现方案。最后，作为对整个数字视频图像传输系统的宏观认识，利用M户JLAB中的实时建模仿真Simullnk库对典型的视频图像传输系统一数字视频广播系统(D vB)，进行了建模、仿真和初步的分析，结果表明:在高斯白噪声的传输环境下，系统采取的一系列抗干扰措施，包括内、外码级联的信道纠错编码和先进的调制技术(o FDM)等，保证了信源信息传输的有效进行。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：songrui
先进pid控制matlab仿真（第二版） 1、所有仿真算法按章归类，光盘中的程序名与书中一一对应。 2、将光盘中的仿真程序复制到硬盘MATLAB运行的路径中，便可仿真运行。 3、本书算法在MATLAB 5.3版下运行成功，并适用于其他版本。 4、程序chap1_11.mdl；chap3_2.mdl；chap3_5.mdl；chap6_2.mdl；chap6_4.mdl需要在Matlab6.5下运行，特此说明。 5、假如您对仿真程序有疑问，请及时通过 E-mail 与作者联系。 北京航空航天大学 刘金琨 E-mail 地址： ljk@dept3.buaa.edu.cn或ljk@buaa.edu.cn
上传时间： 2014-01-18
上传用户：lanjisu111
步进式PID控制算法及仿真，PID控制是目前使用最广的控制算法，该程序为步进式PID控制算法仿真程序，matlab编程
上传时间： 2014-05-24
上传用户：181992417
很好的通信系统仿真源程序，在visual studio 2003 下调试过，包括基本的无线系统信道，调制等技术的仿真方法！
上传时间： 2014-01-22
上传用户：vodssv
介绍了MATLAB环境下Simulink动态仿真工具及电力系统工具箱的功能和特点，并进行一个单机对无穷大系统的暂态稳定仿真
上传时间： 2014-11-22
上传用户：thuyenvinh
这是一个在proteus vsm(由英国的公司开发的一个单片机以及外围电路仿真软件）下仿真MMC卡的一个运行库，安装好proteus vsm后就可直接在安装它，就可以仿真某些系列的mmc 卡。
上传时间： 2015-08-26
上传用户：清风冷雨
分布式任务调度算法的仿真环境研究 陈华平 安 虹 黄刘生 陈国良 (国家高性能计算中心(合肥)) 摘要 主要研究了分布式任务调度算法的仿真环境.首先给出了分布式任务调度算 法的主要规则构成,然后提出了分布式任务调度算法仿真环境的一种系统结构,并说 明了面向对象技术的设计和实现思想.
上传时间： 2015-10-17
上传用户：Miyuki
《MIMO-OFDM关键技术的研究和完整仿真平台的建立》，建立了一个完整的MIMO-OFDM的仿真平台，为实际的硬件平台提供解决方案，给出性能评估。为建立这个完整的仿真平台，本文从MIMO-OFDM信号模型，提出系统实现的各个关键技术:帧同步和载波频偏估计、信道估计、采样同步和载波跟踪、空时/频编解码。
上传时间： 2016-03-04
上传用户：731140412
