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上传时间： 2014-03-01
上传用户：rishian
国标类相关专辑 313册 701M非自动衡器 GB XXX-XXXX.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
ad9280_9708 ADDA模块硬件资料+PDF原理图+AD、PADS、CADENCE3中格式原理图库PCB封装库文件:原理图库：Library Component Count : 41Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AD8065ARTAD9280ARSZRL AD9708ARUZB5S_0 C1608CT2012_0 CT2012_0_1INDUCTOR INDUCTOR_1 LED_0 LED GRN SGL 25MA 0603LQH32C_0 LQH32C_0_1 MC34063AD 1.5-A PEAK BOOST/BUCK/INVERTING SWITCHING REGULATORS, -40 to 85℃RES_ADJ_0 Single Turn Top Adjust, 3362PTL072 TLV1117-33 IC REG LDO 3.3V 1A SOT223ZDIODE_0 DIODE ZNR -- 0.2W 5.1V AEC-Q101 SOD523PCB封装库：Component Count : 17Component Name-----------------------------------------------3386P-1C0603DIP-2X20_2P54EC6P3L0603L1210L7373LED0603R0603R2512SMASMA_THVT_312X312SOP8SOT23-5SOT223SSOP28_0R65_10R2X7R8TSSOP28_0R65_9R7X4R4
上传时间： 2021-12-04
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随着信息产业和集成电路技术的进步，嵌入式应用领域得到了蓬勃和快速的发展。嵌入式应用开发的重要特点是满足应用门类的多样化需求，嵌入式应用的多样化主要体现在目标机硬件平台的多样化，而硬件平台的多样化则对嵌入式系统平台的底层构建提出了严格要求，因此不同硬件平台底层构建研究是嵌入式开发中的一个重要问题。 嵌入式软硬件平台的底层构建主要涉及以下几个部分： 1、嵌入式开发环境构建，涉及交叉编译环境、交叉调试环境等； 2、嵌入式硬件平台构建，涉及硬件平台选型、地址分配等； 3、U．Boot移植，涉及U-Boot启动分析、移植分析等； 4、嵌入式操作系统移植，涉及uClinux内核结构、移植分析等； 5、驱动程序的开发，涉及硬件分析、Linux下驱动分析等； 与此同时，安全防范系统作为现代化的安全警卫手段，近年来正越来越多地进入各个行业的各种应用领域，智能家居已经成为高科技发展必然的趋势。另外，运营商宽带网络缺乏新的利润增长点，在已有的宽带网络上开发新的业务迫在眉睫。基于ARM的家庭安防网关与局端设备相结合，配备无线报警信号自学习型编解码收发模块，完全解决了上述两个问题。 本文以多媒体综合报警系统项目中的终端产品XXX型家庭安防网关为依托，以开发流程为主线，就ARM+uClinux嵌入式平台给出了以上五个嵌入式开发过程中底层平台构建的关键技术解决方案。正文中将依次介绍项目概述、目标硬件平台分析、交叉开发环境构建以及U-Boot的移植、uClinux的移植和具体驱动程序的开发。
上传时间： 2013-05-25
上传用户：李彦东
AD 芯片的介绍
上传时间： 2013-10-16
上传用户：TRIFCT
51单片机
上传时间： 2013-12-23
上传用户：花开无音
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
xxx
上传时间： 2013-11-08
上传用户：maqianfeng
2000年11月完成的一个自由软件，用于IP地址为192.168.0.XXX的局域网的聊天，本程序的最大特点就是没有服务器端，任何时候之打开此程序，只要有其他人在，立即就能显示其他在线人员，直接就能开室聊天了，而且还支持类似QQ的表情符号噢。我公布了我的源代码。
上传时间： 2013-12-10
上传用户：ynsnjs
这个程序时还没有powerdesigner,erwin的时候出现的，到现在也实用，需要fmt的一个格式文件来描述表结构，执行完毕形成xxx.sql语句，然后isql -Usa -P -Sservname -ixxx.sql即可
标签： powerdesigner erwin 程序
上传时间： 2015-03-20
上传用户：chenjjer
