CH340C+RT9013+MINI USB接口板 AD设计硬件原理图+PCB文件,ALTIUM设计的2层板设计，包括完整的原理图和PCB文件，主要器件如下：Library Component Count : 12Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP CapacitorCC2640EM CC2630 ModuleCH340 CH340 USB 2 UARTCON11 Connector 11pinsCON12 Connector 12pinsCON3X2 Connector 5*2LED LEDRES ResistorRT9013 RT9013 3.3VSWITCH switch 6*6USB1 USB ConnectorsXDS110-Lte XDS110-Lite Target Interface
上传时间： 2021-11-24
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广和通是中国首家A股上市的物联网无线模组企业。致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信解决方案普及至每一个物联网应用场景，丰富智慧生活。广和通提供创新的5G、4G、3G、2G、NB-IoT、LTE-M、智能、车规级无线通信模组及物联网应用一站式无线通信解决方案 。广和通拥有全球1000多名员工，产品及服务遍及100多个国家。
标签： 物联网
上传时间： 2021-12-26
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Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图器件型号列表：76个13W3 2N7002 74HC0474HC0874HC244D74HC595 74LS138 80508550 8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B AT24C02BAT54SBUZZ BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS Xtal 集成库PCB封装列表：76个8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8SOIC-4SOIC-8SOIC-14SOIC-16SOIC-16WSOIC-18SOIC-20SOIC-24SOIC-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A
标签： altium designer pcb
上传时间： 2022-02-12
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5G 底层核心技术专利现状分析 无线通信技术从 2G 到 3G 是一个历史性的跨越，从单纯的语音通话和简单的短信数据传输， 跨入了无线互联网。 在 2009 年发放 3G 牌照的时候，产业界最希望找到的是应用无线宽带能力的杀手级应用。 当时最早的应用是把 3G 当做无线上网卡销售，例如中国电信的 CDMA2000 每月 300 小时不限流 量的 3G 上网卡。而通过 4 年多的产业实践，到了 4G 时代，应用无线宽带能力的导航、音乐、 在线视频、购物、支付、游戏等杀手级应用已经涌现，无线宽带的流量开始变得珍贵，目前中 国电信的 4G 套餐就没有按小时计费全部都按流量计费。 正是看到了产业的兴旺发达，在 2013 年刚刚发放 4G 牌照后，2015 年 5G 就成为了热门的 话题。之前的分析占据 5G 产业的制高点关键在于底层核心技术。有一种观点认为，目前 5G 的 框架还没有确定，谈核心空口技术是否过早。 5G 底层技术专利形成时间远早于 5G 标准框架 目前对于 5G 的标准制定工作已经开始加速，但初步的框架确定估计也要到 2016 年。但标 准框架未定之时，正是底层技术核心专利争夺的关键时期。从历史上的经验看。我国自主提出 的 3G 国际标准 TD-SCDMA 的标准框架专利 CN97104039.7 是在 1997 年由信威通信申请的。而高 通公司赖以掌控 3G 产业链命脉的底层 CDMA 核心专利却是美国高通公司于
标签： 5g
上传时间： 2022-02-21
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5G系统中F-OFDM算法设计5G 系统中 F-OFDM 算法设计 摘 要： 将 F ( filter ) - OFDM 的框架应用在传统的 LTE 系统上 。 利用该新的波形技术 ， LTE 系统可以支持更加灵活的 参数配置， 满足未来 5G 丰富的业务需求。 通过发射机子带滤波器的设计， 相邻子带间的带外泄漏 (OOB ) 可以被大幅度抑 制。 接收机采用匹配滤波机制实现各个子带的解耦。 最后通过实验仿真， 比较 OFDM 系统和 F- OFDM 系统的误块率 (BLER ) 性能， 可以看到当存在邻带干扰时， 后者通过子带滤波器对干扰的抑制， 系统性能明显优于前者。 关键词： F- OFDM ； 带外泄漏 (OOB ) ；
标签： 5G
上传时间： 2022-02-25
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窄带物联网(NB-IoT)窄带物联网（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IoT构建于蜂窝网络，只消耗大约180kHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，以降低部署成本、实现平滑升级。 NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至少10年，同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。2017年7月13日，ofo小黄车与中国电信、华为共同宣布，三家联合研发的NB-IoT（Narrow Band Internet of Things，窄带物联网）“物联网智能锁”全面启动商用。 [9] 据了解，在此次三方合作中，ofo负责智能锁设备开发，中国电信负责提供NB-IoT物联网的商用网络、华为负责芯片方面的服务。此前ofo已经开始使用这款物联网智能锁，而此次将启动全面的商用。
标签： NB-IOT
上传时间： 2022-04-19
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华为NB-IoT解决方案对于物联网标准的发展，华为的推进最早。2014年5月，华为提出了窄带技术NB M2M；2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIoT；7月份，NB-LTE跟NB-CIoT进一步融合形成NB-IoT；预计NB-IoT标准会在3GPP R13出现，并于2016年6月份冻结。 此前，相对于爱立信、诺基亚和英特尔推动的NB-LTE，华为更注重构建NB-CIoT的生态系统，包括高通、沃达丰、德国电信、中国移动、中国联通、Bell等主流运营商、芯片商及设备系统产业链上下游均加入了该阵营。NB-IoT聚焦于低功耗广覆盖（LPWA）物联网（IoT）市场，是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。具有覆盖广、连接多、速率快、成本低、功耗低、架构优等特点。NB-IoT使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波等三种部署方式，与现有网络共存。对于电信运营商而言，车联网、智慧医疗、智能家居等物联网应用将产生连接，远远超过人与人之间的通信需求。
上传时间： 2022-04-19
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鼎桥EM350 LTE模块的软件开发指南，涉及相关的AT指令交互
标签： em350、
上传时间： 2022-05-06
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
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《大话核心网-陈学梁》，学习核心网的好书。本书根据核心网演进的脉络，采用浅显易懂的类比方式，描述了程控交换、七号信令、NGN网络、SIP协议、IMS网络、UMTS PS核心网、LTE EPC核心网、SDN网络等系统，并根据多年的技术理解，论述了核心网演进的基本规律，向读者描述了一张完整的核心网发展图。通过回顾核心网的历史，可以更深入地理解作者对核心网发展的一些思考和结论。本书不是关于核心网的第一本读物，但将会是核心网领域的第一幅技术地图。本书立足于通信从业人员，用浅显易懂的表述方式，全新地阐述了核心网的方方面面，适合高校教师、相关专业的学生、运营商、设备商，以及通信网络规划人员阅读与参考。 未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。
标签： 核心网
上传时间： 2022-06-17
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