C8051F340/1/2/3/4/5/6/7 devices are fully integrated mixed-signal system-on-a-Chip MCUs. Highlighted features are listed below. Refer to Table 1.1 for specific product feature selection
标签： system-on-a-Chip mixed-signal Highlighted integrated
上传时间： 2014-01-01
上传用户：牧羊人8920
BurchED B5-X300 Spartan2e using XC2S300e device Top level file for 6809 compatible system on a chip Designed with Xilinx XC2S300e Spartan 2+ FPGA. Implemented With BurchED B5-X300 FPGA board, B5-SRAM module, B5-CF module and B5-FPGA-CPU-IO module
标签： compatible 300 Spartan2e BurchED
上传时间： 2015-07-07
上传用户：star_in_rain
M-System DOC(Disk on a chip) Flash芯片的映像读写工具, 目前驱动程序的版本为5.1.4.
上传时间： 2013-12-20
上传用户：独孤求源
M-System DOC(Disk on a Chip) Flash芯片的诊断工具, 可以从Flash芯片中获取特定的数据信息, 用于判断芯片当前的状态.
上传时间： 2014-08-23
上传用户：zwei41
M-System DOC(Disk on a Chip) Flash芯片映像读写工具, 可以进行二片Flash芯片的内容互相拷贝, 提高烧录程序的效率.
上传时间： 2017-03-04
上传用户：顶得柱
We intend to develop a wifi enabled p2p file sharing system on a linux platform using jxta and java. The purpose is to build a system that can be ported to an embedded device at a later stage and be used for p2p file sharing using the 802.11b standard. 我们旨在Linux平台上使用jxta 和java来开发一个支持wifi的p2p文件共享系统。其目的是建造一个以后可以移植到嵌入式设备的系统，使用802.11b标准进行p2p文件共享。 来源: http://sourceforge.net/projects/linux-p2p-wifi/
标签： platform develop enabled sharing
上传时间： 2015-01-20
上传用户：Shaikh
随着半导体制造技术不断的进步，SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化，芯片的面积增大，芯片功能复杂程度增大，其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证，就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。利用测试向量或通过真实目标系统产生激励，验证和测试芯片的逻辑功能。通过使用FPGA系统，可在ASIC设计的早期，验证芯片设计功能，支持硬件、软件及整个系统的并行开发，并能检查硬件和软件兼容性，同时还可在目标系统中同时测试系统中运行的实际软件。FPGA仿真的突出优点是速度快，能够实时仿真用户设计所需的对各种输入激励。由于一些SOC验证需要处理大量实时数据，而FPGA作为硬件系统，突出优点是速度快，实时性好。可以将SOC软件调试系统的开发和ASIC的开发同时进行。 此设计以ALTERA公司的FPGA为主体来构建验证系统硬件平台，在FPGA中通过加入嵌入式软核处理器NIOS II和定制的JTAG(Joint Test ActionGroup)逻辑来构建与PC的调试验证数据链路，并采用定制的JTAG逻辑产生测试向量，通过JTAG控制SOC目标系统，达到对SOC内部和其他IP(IntellectualProperty)的在线测试与验证。同时，该验证平台还可以支持SOC目标系统后续软件的开发和调试。 本文介绍了芯片验证系统，包括系统的性能、组成、功能以及系统的工作原理；搭建了基于JTAG和FPGA的嵌入式SOC验证系统的硬件平台，提出了验证系统的总体设计方案，重点对验证系统的数据链路的实现进行了阐述；详细研究了嵌入式软核处理器NIOS II系统，并将定制的JTAG逻辑与处理器NIOS II相结合，构建出调试与验证数据链路；根据芯片验证的要求，设计出软核处理器NIOS II系统与PC建立数据链路的软件系统，并完成芯片在线测试与验证。 本课题的整体任务主要是利用FPGA和定制的JTAG扫描链技术，完成对国产某型DSP芯片的验证与测试，研究如何构建一种通用的SOC芯片验证平台，解决SOC验证系统的可重用性和验证数据发送、传输、采集的实时性、准确性、可测性问题。本文在SOC验证系统在芯片验证与测试应用研究领域，有较高的理论和实践研究价值。
上传时间： 2013-05-25
上传用户：ccsp11
SoC(System On a Chip)又称为片上系统，是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储器接口）集成在单一芯片上。SoC产品不断朝着体积小、功能强的方向发展，芯片内部整合越来越多的功能。ARM架构作为嵌入式系统流行的应用，其应用的扩展面临软件扩充的问题，而X86平台上却有很多软件资源。若将已有的X86软件移植到ARM平台，则可以在一定程度上解决软件扩充的问题。 本论文针对X86指令在ARM中兼容的应用，以智能手机的应用为例，提出了基于ARM嵌入式平台，使用X86指令到ARM指令的二进制翻译模块，达到对X86指令的兼容。主要研究ARM公司的片上总线系统——AMBA AHB和AMBA APB片上总线标准。对Multi-layer总线结构进行研究，分析了Multi-layer AHB系统中使用的Bus Matrix模块的结构，从Bus Matrix模块的内部矩阵结构和系统架构两方面针对系统的特点作出优化。 最后介绍了论文采用的事物级模型与Verilog HDL协同仿真的方法和系统的控制过程，通过仿真结果的比较，验证了利用二进制翻译模块实现X86指令执行的可行性和优化后的架构较适合于X86翻译系统的应用。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：钓鳌牧马
随着信息技术的发展，系统级芯片SoC(System on a Chip)成为集成电路发展的主流。SoC技术以其成本低、功耗小、集成度高的优势正广泛地应用于嵌入式系统中。通过对8位增强型CPU内核的研究及其在FPGA(Field Programmable Gate Arrav)上的实现，对SoC设计作了初步研究。 在对Intel MCS-8051的汇编指令集进行了深入地分析的基础上，按照至顶向下的模块化的高层次设计流程，对8位CPU进行了顶层功能和结构的定义与划分，并逐步细化了各个层次的模块设计，建立了具有CPU及定时器，中断，串行等外部接口的模型。 利用5种寻址方式完成了8位CPU的数据通路的设计规划。利用有限状态机及微程序的思想完成了控制通路的各个层次模块的设计规划。利用组合电路与时序电路相结合的思想完成了定时器，中断以及串行接口的规划。采用边沿触发使得一个机器周期对应一个时钟周期，执行效率提高。使用硬件描述语言实现了各个模块的设计。借助EDA工具ISE集成开发环境完成了各个模块的编程、调试和面向FPGA的布局布线；在Synplify pro综合工具中完成了综合；使用Modelsim SE仿真工具对其进行了完整的功能仿真和时序仿真。 设计了一个通用的扩展接口控制器对原有的8位处理器进行扩展，加入高速DI，DO以及SPI接口，增强了8位处理器的功能，可以用于现有单片机进行升级和扩展。 本设计的CPU全面兼容MCS-51汇编指令集全部的111条指令，在时钟频率和指令的执行效率指标上均优于传统的MCS-51内核。本设计以硬件描述语言代码形式存在可与任何综合库、工艺库以及FPGA结合开发出用户需要的固核和硬核，可读性好，易于扩展使用，易于升级，比较有实用价值。本设计通过FPGA验证。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：jlyaccounts
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-Chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上传时间： 2013-10-22
上传用户：ztj182002
