集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
上传时间： 2013-11-30
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SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
上传时间： 2013-11-02
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汇集了所有大小功率LED的性能参数和封装尺寸，是LED手册速查宝典。
上传时间： 2013-10-14
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DCDC模块电源额定功率与封装的选择与应用
上传时间： 2013-10-08
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钲铭科SM8015是一个离线式中大功率电流模式PWM控制芯片，应用于AC/DC反激式开关电源系统。采用多模式自动切换控制方式，满足系统的低待机功耗（<0.3W,265V AC），高转换效率的要求。内部集成过流保护、过载保护、过温保护、VDD过压保护等完善的保护功能以提高系统可靠性。封装形式：DIP8、SOP8
上传时间： 2013-10-27
上传用户：windypsm
钲铭科SM8013C是一款电流模式的PWM离线式控制芯片，直接驱动外部高压MOS管。采用自适应多模式工作方式，根据负载情况，自动切换到Burst模式，PFM模式，或者PWM模式，满足系统的低待机功耗（<0.3W,265V AC），高转换效率的要求。内部集成多种保护功能，如过流保护、过载保护、VDD过压保护和VDD欠压保护等多种保护。封装形式：DIP8、SOP8、SOT23-6
上传时间： 2013-12-08
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SM7503是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片，在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出，精度均小于±3℅，并可使系统节省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌位等完善的保护功能，以提高系统的可靠性。封装形式：SOP8
上传时间： 2013-10-08
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SM8502是应用于小功率AC/DC开关电源系统的高性能离线式功率开关。内置高压功率三极管，采用原边反馈控制技术，在全电压输入范围内实现输出恒压精度小于±5℅，恒流精度小于±10℅。并且可使系统节省光耦和431等元件以降低成本。芯片集成过流保护、过压保护、欠压保护、过温保护等完善的保护功能以提高系统的可靠性。SOP8、HDIP4的封装形式。
上传时间： 2013-10-30
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SM7505是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片，在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出，精度均小于±3℅，并可使系统节省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌位等完善的保护功能，以提高系统的可靠性。内置输出线压降补偿和前沿消隐电路（LEB），SOP8的封装形式。主要应用于LED照明驱动，小功率电源配适器，电脑、电视等产品的辅助电源或待机电源等
上传时间： 2013-12-12
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本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
上传时间： 2013-11-08
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