有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
标签： DCDC 封装技术 变换器 集成
上传时间： 2013-06-10
上传用户：qazwsc
常见元件的封装集成库，很实用的！！对于许多的初学者来说具有很重要的意义，可以帮助你的PCB设计减少许多麻烦！！
标签： 封装库
上传时间： 2013-08-02
上传用户：龙飞艇
STM32F103ZE开发板元件图封装图
标签： F103 STM 103 32F
上传时间： 2013-06-04
上传用户：asdfasdfd
这里的封装代号很全很多很实用！在做画封装时常用到
标签： 封装 代号 尺寸
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cc1015285075
德州仪器DSP封装库 大全德州仪器DSP封装库 大全德州仪器DSP封装库 大全
标签： DSP 德州仪器 封装库
上传时间： 2013-06-20
上传用户：cy1109
常见于无线射频系统的TQFN封装图，很好的尺寸都标出来了，便于使用
标签： TQFN 封装
上传用户：suxuan110425
常用有源晶振封装尺寸及实物图.应该能帮助一些人吧！！
标签： 有源晶振 封装尺寸 实物
上传时间： 2013-06-11
上传用户：lanwei
几种接口形式的USB封装~~~包括MINI型
标签： USB 规格 封装
上传时间： 2013-07-10
上传用户：shanml
Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南
标签： Altera FPGA 芯片 封装尺寸
上传用户：edisonfather
protel DXP 常用pcb封装，只有PCB封装库，没有原理库。
标签： protel DXP pcb 封装
上传时间： 2013-07-06
上传用户：yyq123456789
