PADS2007教程之高级封装设计 手把手教你如何建立PAD封装
上传时间： 2013-11-21
上传用户：603100257
Altium Designer下的封装库，整个库都是项目的积累，所有元件都通过项目测试，可靠快捷。此刻上传，奉献给大家，希望能不让更多的人受益。。。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：tfyt
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
上传时间： 2013-11-30
上传用户：lhc9102
SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
上传时间： 2013-11-02
上传用户：ysystc670
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
汇集了所有大小功率LED的性能参数和封装尺寸，是LED手册速查宝典。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：wettetw
DCDC模块电源额定功率与封装的选择与应用
上传时间： 2013-10-08
上传用户：15070202241
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：gaome
本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
上传时间： 2013-12-14
上传用户：kernor
PLCC-44 封装尺寸图P-44A
上传时间： 2013-11-13
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