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simatic-GSD

  • S7-200_以太网通讯

    工业以太网是用于SIMATIC NET开放通讯系统地过程控制级和单元级的网络。物理上,工业以太网是一个基于屏蔽的、同轴双绞线的电气网络和光纤光学导线的光网络。工业以太网是由国际标准IEEE 802.3定义的。

    标签: 200 以太网通讯

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:璇珠官人

  • 实现了dsPIC30f6012a通过SPC3与PLC通信

    实现了dsPIC30f6012a通过SPC3与PLC通信,包含与西门子PLC通信用Gsd文件

    标签: dsPIC 6012a f6012 6012

    上传时间: 2017-04-20

    上传用户:luopoguixiong

  • WinCC 与 S7 400H 之间的通讯

    WinCC 与 S7 400H 之间的通讯,S7-400H和WinCC(或OPC)之间基于Simatic Net V6

    标签: WinCC 400H S7 通讯

    上传时间: 2014-01-25

    上传用户:851197153

  • WINCC组态手册1

    wincc组态很详细的教程,第一本 SIMATIC WinCC简介SIMATIC WinCC(Windows Control Center)--视窗控制中心, 它是西门子最经典的过程监视系统,业已成为市场的领导者,乃至业界遵循的标准。

    标签: WINCC 组态 手册

    上传时间: 2016-05-19

    上传用户:vhenhui

  • STEP7 V5.5 sp2 授权

    STEP 7编程软件用于西门子系列工控产品包括SIMATIC S7、M7、C7和基于PC的WinAC的编程、监控和参数设置,是SIMATIC工业软件的重要组成部分。

    标签: STEP7 sp2 V5 授权

    上传时间: 2016-07-07

    上传用户:屁颠屁颠

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • 基于VB实现PLC与上位机通讯

    近年来使用上位机与可编程控制器通信的应用软件发展迅速,如WINCC、组态王软件、VC、VB等,既可以实现二者的通信,也能制作出良好的人机监控界面。下面分别简要介绍上述各软件的性能特点:1.SIMATIC WINCC是德国西门子公司开发的,它提供了丰富的选件(options)和附加件(add-ons)。它的系统设计,模块化结构,以及灵活的扩展方式,使其不但可以做单用户应用,还可以做多用户应用。WINCC集生产自动化和过程自动化于一体,实现了相互之间的整合,同时它制作的界面是完全国际化的。2.组态王软件是北京亚控科技发展公司自主知识产权的组态软件。它应用的非常广泛,在图形处理和画面设计方面十分方便,并且有强大的控件,且编程十分的简单,对于工程人员上手十分容易。3.VC是微软公司开发的一种可视化编程软件,其功能十分强大,它在数据处理能力以及运算方面有着独到之处,并且提供有十分强大的函数库可供编程人员进行调用,在图形处理以及界面的设计方面的功能也十分突出,被广泛应用在工业控制领域。

    标签: vb plc 上位机 通讯

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:

  • VIP专区-单片机源代码精选合集系列(63)

    eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 62资源包含以下内容:1. LM3S系列单片机JTAG口解锁应用笔记.pdf2. 单片机原理及应用实验指导书.pdf3. SIMATIC H系统介绍.pdf4. 8 位A/D 型OTP/Mask 单片机.pdf5. OM8361/TDA8362单片机的设计及应用.pdf6. 如何使用S12X MCU上的外设协处理器XGATE.rar7. MCS-51单片机引脚功能.doc8. 五年单片机学习之旅杂感.pdf9. PHILIPS单片机选型指南.rar10. 单片机百科知识大全.pdf11. 中颖单片机入门与实战.pdf12. 单片机在键盘上的应用.pdf13. 单片机的选择和使用.pdf14. 51单片机C语言提升教程.pdf15. I/O 型单片机使用手册.pdf16. CYGNAL 单片机基础知识手册.pdf17. 单片机串行口.pdf18. 单片机指令系统原理.rar19. 几款单片机的原理介绍.pdf20. CYGNAL 单片机原理.pdf21. 单片机大全.pdf22. PIC 单片机之发生器.pdf23. 单片机串行通信发射机.pdf24. 单片机外围电路设计.pdf25. TMS570LS系列产品简介.pdf26. TMS570LS 系列技术参考手册(英).pdf27. LPC900系列单片机复位电路的可靠性设计.pdf28. LM3S 系列微控制器Flash 存储器应用.pdf29. HT45R35在触控按键中的应用(使用C语言).pdf30. IAP在应用中编程及其应用.pdf31. HT45R3X系列触控IC按键识别SWIP介绍.pdf32. CANopen协议讲座(5)之CANopen从站模块(XGa.pdf33. CAT1024 CAT1025 器件数据手册.pdf34. HT46R74D-1在人体电子秤中的应用.pdf35. CANopen协议讲座(4)之CANopen从站设备及其应用.pdf36. 80C51系列开发平台产品选型指南.pdf37. HT48E MCU系列1K位EEPROM.pdf38. SPCE061A的指令周期表.pdf39. TMS570LS系列数据手册(英).pdf40. 基于HT46系列MCU的A/D应用范例.pdf41. CPU周期与微指令周期的关系.ppt42. HT66F40使用SIM SPI Mode的用法.pdf43. 基于HT49的MCU控制HT93LC46的读写.pdf44. HOLTEK I/O 8-Bit MTP输入/输出型八位可多.pdf45. 基于HT66Fx0使用ADC所有功能.pdf46. HT47R20A-1中A/D转换的使用.pdf47. 异常向量表重映射.rar48. 基于HT56R678的A/D功能使用.pdf49. 基于HT48和HT46的交通信号灯的设计实现.pdf50. LM3S系列微控制器中断优先级应用笔记.rar51. HT56R678使用I2C进行数据传输的方法.pdf52. CTM系列隔离CAN收发器模块选型指南.pdf53. 基于HT47C20L的R-F型低电压八位Mask单片机.pdf54. CANopen协议讲座(6)之CANopen从站模块(Tin.pdf55. 基于HT46R46E/HT46C46E经济A/D型八位单片机.pdf56. 基于HT46R065V的24V VFD八位OTP型单片机.pdf57. HT48 MCU定时器/计数器的应用.pdf58. HT46RS03系列2K OPA+Comparator型八位.pdf59. 基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP单片机.pdf60. HT48 MCU读写HT24系列EEPROM的应用.pdf61. 基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP单片机.pdf62. HT49 MCU中看门狗计时器的设定.pdf63. Holtek指令集说明.pdf64. 基于HT49CVX的遥控接收软件模块设计指南.pdf65. 基于HT46RB50在USB充电器中的设计应用.pdf66. 51单片机C语言编程手册.rar67. HT45R38在触摸按键式电子时钟中的应用.pdf68. 自学单片机(提高篇).rar69. HT45R34在12KEY触摸按键中的应用(使用C语言).pdf70. LPC2000系列单片机学习指导书(英文).rar71. HT6221发码的接收原理及应用.pdf72. 自学单片机(入门篇)(入门篇).rar73. HT49 MCU的可编程分频器(PFD)使用指南.pdf74. Keil C51入门教程.rar75. HT47R20A-1时基(Time Base)使用介绍.pdf76. HT45R35VC/R-F型八位OTP单片机.pdf77. HT49R30A-1, HT49R50A-1,HT49R70.pdf78. HT46R47,HT46R22,HT46R23,HT46R2.pdf79. MSP430F449在超低功耗高精度雷达液位仪中的应用.pdf80. HT48 & HT46 MCU UART的软件实现方法.pdf81. 可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性.pdf82. 给初学单片机的经典必备实验.rar83. HT MCU 大型表格的读取.pdf84. LSI逻辑公司的低成本语音处理器.pdf85. MSP430系列C编译器编程指南.pdf86. 新型实用性低成本电子计价秤系统设计.pdf87. 单芯片手机的优点与挑战.pdf88. 用C18编译器进行Microwire串行EEPROM与PIC.pdf89. 高可靠性8位/16位All flash MCU结构、特点及应.rar90. EVALSPEAR600评估板材料清单.rar91. NEC 32位MCU V850系列产品介绍.pdf92. MSP430单片机实现微波成像系统的扫描控制与数据采集.pdf93. HT48 HT46 MCU与HT93LC46 EEPROM.pdf94. NEC MCU在马达方面的应用.pdf95. 单片机原理与应用课程.rar96. 单片机复位电路和振荡电路应用.pdf97. NEC 78K系列单片机安全性概览.pdf98. NEC78K0/KF1用户手册 8位单片微控制器.pdf99. PROTEUS VSM在单片机系统仿真中的应用.pdf100. 8位MCU升级至32位MCU的设计方案.pdf

    标签: 电子技术 精品课程

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(155)

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(155)资源包含以下内容:1. 阳初底版原理图 pdf格式的,仅供参考. e.2. 汽车电气线路图读图基础.3. 西门子编程教程:详述SIMATIC S7-300 PLC系统特性及硬件构成 3.1 S7-300 PLC系统结构.4. 改进的胶印机控制程序.5. 液晶显示程序--HT1621点亮全部位元.6. PLC实验设计交通灯完整程序及过程分析,是浙大一门课程的大作业.7. vb与plc通信 vb 使用mscomm1 控件与三菱plc通信程序.8. 自行车里程表电子系统设计---基于PLC 完整论文.9. ST TDA7540B 源代码 I2C 控制.10. 本例的源描述超过了演示版限制的300行, 如果您需要对其进行编译与模拟,请与北京理工大学 ASIC研究所联系,获取Talent系统的完全版本. 联系方法: 电.11. 本例的源描述超过了演示版限制的300行, 如果您需要对其进行编译与模拟,请与北京理工大学 ASIC研究所联系,获取Talent系统的完全版本. 联系方法:.12. 第78例到第89例是一个芯片完整描述的各个部分,但是 它们的源描述所使用的包的源描述超过了演示版限制的300行, 目前不能进行编译与模拟, 如果您需要对其进行编译与模拟,请与北.13. 44b0开发板试验代码ucos实验MP3.14. led,key,i2c,uart,adc,rtc,wdt测SHI 文件代码.15. 1.16. 基于AT89S52的可调数字时钟.17. 温度控制的电路原理图.18. 红外遥控逻辑分析器。原代码+电路图 - RAR 压缩文件.19. 一步 基于ADS1.2进行开发设计.20. GPRS模组资料包含DEMO.21. 台达PLC内部寄存器地址与modbus地址映射表.22. 台达plC内部寄存器与modbus地址映射表.23. IO口蜂鸣器输出频率的采集.24. 诺基亚3310液晶使用程序,包括了硬件电路和完整的程序!.25. AVR-8515单片机开发的DS1302+162A+18b20+M8515做的温度时钟显示程序!.26. ash script guide in which the detailed introduction is given.27. 485通讯源程序.28. M25P80的操作.29. RS485通讯程序.30. ATMEL XMEGA crypto program-task2..31. ATMEL XMEGA crypto program-task3..32. ATMEL XMEGA crypto program-task4..33. ATMEL XMEGA ADC Compare Function program..34. vb与三菱PLC的通信例子 对初学者很有用的.35. 2410支持以太网加载的bootload代码.36. 能将256色bmp位图转换为C语言数组格式的工具.37. 基于ARM和Linux的嵌入式系统研究与应用.38. FAT32中英文标准及源代码,文档包括英文原版和本人翻译的.39. LCD1602 显示秒表 LCD1602应用实例.40. 加密键盘原理图设计.

    标签: 红外 成像技术

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:eeworm

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    标签: 制造

    上传时间: 2013-04-15

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