MIFtoSHP MIF转SHP文件， mapinf 转到 shape文件
上传时间： 2014-08-15
上传用户：梧桐
IML package provides efficient routines to solve nonsingular systems of linear equations, certified solve any shape systems of linear equations, and perform mod p matrix operations, such as computing row-echelon form, determinant, rank profile, inverse of a mod p matrix.
标签： nonsingular efficient equations certifie
上传时间： 2017-03-21
上传用户：leixinzhuo
Recovering 3-D structure from motion in noisy 2-D images is a problem addressed by many vision system researchers. By consistently tracking feature points of interest across multiple images using a methodology first described by Lucas-Kanade, a 3-D shape of the scene can be reconstructed using these features points using the factorization method developed by Tomasi-Kanade.
标签： Recovering structure addressed problem
上传时间： 2017-04-17
上传用户：xiaoxiang
Map Object 2.3解密版，用于处理 ESRI的shape 格式的数据。安装后可以直接通过VC ++或VB调用。
上传时间： 2017-06-09
上传用户：zhyiroy
Xi control is a component for delphi. its have alot of feature like customizable button, gradient shape, progress bar ect.
标签： customizable component gradient control
上传时间： 2014-08-25
上传用户：woshini123456
gmsk modulation of numerical data generated by a random source, the output of the modulator give two signals, the first is gmsk signal and the other is gaussien frequency pulse shape
标签： modulation generated numerical modulator
上传时间： 2014-01-19
上传用户：dongbaobao
Abstract—We describe a technique for image encoding in which local operators of many scales but identical shape serve as the basis functions. The representation differs from established techniques in that the code elements are localized in spatial frequency as well as in space.
标签： technique operators Abstract describe
上传时间： 2014-01-23
上传用户：ruixue198909
According to the Oxford English Dictionary, the first known historical meaning of the word information in English was the act of informing, or giving form or shape to the mind, as in education, instruction, or training. A quote from 1387: "Five books come down from heaven for information of mankind."
标签： the Dictionary historical According
上传时间： 2014-01-05
上传用户：libinxny
SharpMap是一个基于.net 2.0使用C#开发的Map渲染类库，可以渲染各类GIS数据（目前支持ESRI shape和PostGIS格式），可应用于桌面和Web程序。 它的优点有： 1、占用资源较少，响应比较快。在对于项目中如果只需要简单的地图功能的话，是一个比 较好的选择 。 2、它是基于.NET 2.0环境下开发的，对于.NET环境支持较好。 3、使用简单，只要在.NET项目中引用相应的dll文件即可，没有复杂的安装步骤。 支持B/S及C/S两种方式的DLL调用，支持地图渲染效果 SharpMap最新版基于.NET Framework 4，采用C#开发的地图渲染引擎，非常易于使用。我这次给出的是比较稳定发布的V1.0版本和demo。
上传时间： 2018-01-09
上传用户：mawenyao
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成shape焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
