The objective of this book is to allow the reader to predict the received signal power produced by a particular radio transmitter. The first two chapters examine propagation in free space for point-to-point and point-to-area transmission, respectively. This is combined with a dis- cussion regarding the characteristics of antennas for various purposes. In chapter 3, the effect of obstacles, whether buildings or mountains, is discussed and analytical methods, whereby the strength of a signal is the shadow of an obstacle can be predicted, are presented.
标签： Propagation Essentials Radio Wave of
上传时间： 2020-05-27
上传用户：shancjb
VK0384是一个48x8的LCD駆动器. 可软件程控使其适用于多样化的LCD应用线路. 仅用到3至4条讯号线便可控制LCD駆动器,除此之外亦可介由指令使其进入省电模式 特色 工作电压 : 2.4V~5.2V 内建 256KHz RC oscillator 提供 1/4 偏压 1/8 COM 周期 省电模式 48x8 LCD駆动器 内建 48x8 bit 显示内存 3-wire serial interface 软件程控 资料及指令模式 自动增加读写地址
上传时间： 2020-06-05
上传用户：shubashushi66
选择文件 X 双色球彩票过滤器 绿色免费版
上传时间： 2020-11-27
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选择文件 X 双色球彩票管理系统(LotterySystem)
标签： LotterySystem 双色 管理系统
上传时间： 2020-11-27
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--stdafx.h中没有函数库，只是定义了一些环境参数，使得编译出来的程序能在32位的操作系统环境下运行。 windows和mfc的include文件都非常大，即使有一个快速的处理程序，编译程序也要花费相当长的时间来完成工作。由于每个.cpp文件都包含相同的include文件，为每个.cpp文件都重复处理这些文件就显得很傻了。 为避免这种浪费，appwizard和visualc++编译程序一起进行工作，如下所示： --appwizard建立了文件stdafx.h，该文件包含了所有当前工程文件需要的mfcinclude文件。且这一文件可以随被选择的选项而变化。 --appwizard然后就建立stdafx.cpp。这个文件通常都是一样的。 --然后appwizard就建立起工程文件，这样第一个被编译的文件就是stdafx.cpp。 --当visualc++编译stdafx.cpp文件时，它将结果保存在一个名为stdafx.pch的文件里。(扩展名pch表示预编译头文件。) --当visualc++编译随后的每个.cpp文件时，它阅读并使用它刚生成的.pch文件。visualc++不再分析windowsinclude文件，除非你又编辑了stdafx.cpp或stdafx.h。 在这个过程中你必须遵守以下规则： --你编写的任何.cpp文件都必须首先包含stdafx.h。 --如果你有工程文件里的大多数.cpp文件需要.h文件，顺便将它们加在stdafx.h(后部)上，然后预编译stdafx.cpp。 --由于.pch文件具有大量的符号信息，它是你的工程文件里最大的文件。 如果你的磁盘空间有限，你就希望能将这个你从没使用过的工程文件中的.pch文件删除。执行程序时并不需要它们，且随着工程文件的重新建立，它们也自动地重新建立。
标签： stdafx
上传时间： 2021-05-19
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如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
