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saber仿真辅助设计

  • 现代通信越来越依靠全数字处理技术, 通信系统中的全数字调制解调意味着发射机 及接收机将全部采用数字信号处理(DSP) 算法, 从而整个通信系统就可以用DSP 芯片或超 大规模集成电路(VL S I

    现代通信越来越依靠全数字处理技术, 通信系统中的全数字调制解调意味着发射机 及接收机将全部采用数字信号处理(DSP) 算法, 从而整个通信系统就可以用DSP 芯片或超 大规模集成电路(VL S I) 器件来实现。对全数字BPSK 调制解调系统采用计算机仿真的方法 进行研究能清楚地了解通信系统中所运用的数字信号处理技术, 包括信息源、发送和接收 滤波器、内插器以及判决器等全部采用数字信号处理算法来实现。文章给出了BPSK 调制 解调系统各个模块的算法和结构, 运用MA TLAB 软件进行了仿真, 得出了各个部分的时域 和频域波形图, 系统仿真的设计方法对Q PSK、16QAM 等全数字调制解调系统的硬件实现 具有实际的指导意义。

    标签: DSP 全数字 通信系统 VL

    上传时间: 2014-01-17

    上传用户:Breathe0125

  • 现代通信越来越依靠全数字处理技术, 通信系统中的全数字调制解调意味着发射机 及接收机将全部采用数字信号处理(DSP) 算法, 从而整个通信系统就可以用DSP 芯片或超 大规模集成电路(VL S I

    现代通信越来越依靠全数字处理技术, 通信系统中的全数字调制解调意味着发射机 及接收机将全部采用数字信号处理(DSP) 算法, 从而整个通信系统就可以用DSP 芯片或超 大规模集成电路(VL S I) 器件来实现。对全数字BPSK 调制解调系统采用计算机仿真的方法 进行研究能清楚地了解通信系统中所运用的数字信号处理技术, 包括信息源、发送和接收 滤波器、内插器以及判决器等全部采用数字信号处理算法来实现。文章给出了BPSK 调制 解调系统各个模块的算法和结构, 运用MA TLAB 软件进行了仿真, 得出了各个部分的时域 和频域波形图, 系统仿真的设计方法对Q PSK、16QAM 等全数字调制解调系统的硬件实现 具有实际的指导意义。

    标签: DSP 全数字 通信系统 VL

    上传时间: 2013-12-10

    上传用户:wlcaption

  • 边填充算法的演示,将指定不规则区域内部像素填充为填充色

    边填充算法的演示,将指定不规则区域内部像素填充为填充色,在计算机辅助设计和图像处理等领域有广泛应用。

    标签: 算法 像素

    上传时间: 2016-06-24

    上传用户:坏坏的华仔

  • 详细介绍了数字滤波器的原理、结构

    详细介绍了数字滤波器的原理、结构,并提供了设计过程和设计方法,仿真和设计实例

    标签: 详细介绍 数字滤波器

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:zhangjinzj

  • 注册文件

    注册文件,MIMICS是一套高度整合而且易用的3D图像生成及编辑处理软件,它能输入各种扫描的数据(CT、MRI),建立3D模型进行编辑,然后输出通用的CAD(计算机辅助设计)、FEA(有限元分析),RP(快速成型)格式,可以在PC机上进行大规模数据的转换处理。

    标签:

    上传时间: 2017-07-29

    上传用户:yyq123456789

  • 简易频率计

    使用Proteus仿真软件设计的简易频率计,进行对输入频率的设计及仿真,包括其源代码

    标签: 简易频率计 单片机 Proteus仿真

    上传时间: 2015-04-28

    上传用户:kenwood

  • Pspice 学习

    PSPICE是由SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成,主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。

    标签: Pspice 仿真

    上传时间: 2015-12-04

    上传用户:kendisc

  • EPLAN

    EPLAN作为电气计算机辅助设计时代的先锋,一直是为电气规划,工程设计和项目管理领域提供智能化软件解决方案和专业化服务的全球标志型企业。

    标签: EPLAN

    上传时间: 2016-07-07

    上传用户:屁颠屁颠

  • 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

    结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.

    标签: MEMS 焊料 封装 模拟 键合

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • 自适应控制

    MATLAB系统仿真与设计,通过神经网络设计控制器

    标签: 自适应控制

    上传时间: 2017-11-27

    上传用户:123321wm