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IGBT失效分析技术

近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度热成像分析仪）等多种分析手段对模块应用当中失效的1GBT芯片进行电特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相应的失效模式提出了封装改进方案。1，对于栅极失效的情况，本论文先经过电特性测试完成预分析，并利用THEMOS分析出栅极漏电流通路，找到最小点并进行失效原因分析，针对相应原因提出改进方案。2，针对开通与关断瞬态过电流失效，采用研磨、划片等手段进行芯片的解剖。并用SEM与EDX对芯片损伤程度进行评估分析，以文献为参考进行失效原因分析，利用saber仿真进行失效原因验证。3，针对通态过电流失效模式，采用解剖分析来评估损伤情况，探究失效原因，并采用电感钳位电路进行实验验证。4，针对过电压失效模式，采用芯片解剖方式来分析失效点以及失效情况，基于文献归纳并总结出传统失效原因，并通过大量实验得出基于封装的失效原因，最后采用saber仿真加以验证。

标签： igbt

上传时间： 2022-06-21

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博通BCM43438KUBG正基同款AP6212sdio工业级wifi模块

1. General Description BL-M3362NS1 product is designed base on Broadcom BCM43362 chipset. It operates at 2.4GHz band and supports IEEE802.11b/g/n 1T1Rwith wireless data rate up to 72.2Mbps. It supports IEEE802.11isafety protocol, along with IEEE802.11e standard service quality. It supports standard interfaces SDIOV2.0(50 MHz,4-bit and1-bit) and generic SPI(up to 50 MHz), Integrated ARM Cortex?-M3 CPUwith on-chip memory enables running IEEE802.11 firmware that can be field-upgraded with future features.2. The range of applying Imaging platforms(printers, digital still cameras, digital picture frames)Consumer electronic devices(DTV, DVDplayers, Blu-ray players. etc.)Gaming platforms Carinformation MiFi/Mobile Routes Smart PAD Set-TopBoxes

标签： wifi

上传时间： 2022-07-04

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ZEMAX入门教学实例

1-1单透镜这个例子是学习如何在ZEMAX里键入资料，包括设置系统孔径（System Aperture）、透镜单位（Lens Units）、以及波长范围（Wavelength Range），并且进行优化。你也将使用到光线扇形图（Ray Fan Plots）、弥散斑（Spot Diagrams）以及其它的分析工具来评估系统性能。这例子是一个焦距100mm、F/4的单透镜镜头，材料为BK7，并且使用轴上（On-Axis）的可见光进行分析。首先在运行系统中开启ZEMAX，默认的编辑视窗为透镜资料编辑器（Lens Data Editor，LDE），在LDE可键入大多数的透镜参数，这些设置的参数包括：·表面类型（Surf:Type）如标准球面、非球面、衍射光栅..等·曲率半径（Radius of Curvature）·表面厚度（Thickness）：与下一个表面之间的距离·材料类型（Glass）如玻璃、空气、塑胶.…等：与下一个表面之间的材料

标签： zemax

上传时间： 2022-07-27

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