NUC980 是新唐推出的工业控制物联网系列处理器. NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心，执行速度高达 300 MHz ，有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 种封装，堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 记忆体于同一封装。该文档是 nuc980 硬件设计手册，包含如下内容：1、NUC980 电源部分电路设计2、NUC980 复位部分电路设计3、NUC980 上电、下电时序4、时钟电路设计5、EBI（外部总线接口）、ADC、USB、网络、摄像头、qSPI、CAN、SPI、I2S、uart等外设原理图、layout 设计。文件末尾还有参考设计原理图
上传时间： 2021-10-27
上传用户：默默
这是STM32 F746qSPI读写FLASH的参考源码，新手上路请大家多多指教。
上传时间： 2021-10-28
上传用户：xsr1983
STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考，PCB 2层板设计，大小85MM*56MM, 带SD，DCMI,qSPI,外扩flash，以太网，RS485，CAN总线, 主要器件信号列表如下：Library Component Count : 29Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AMS1117 三端稳压芯片BAT54C 表贴肖特基二极管C 无极性贴片电容CRYSTAL_32K CrystalCap CapacitorFPC0.5-24P 贴片FU 贴片保险丝HR911105Header 2 Header, 2-PinLLAN8720 ETH PHYLED Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LEDMAX3485PNP PNP三极管Pin HDR2X20 R 贴片电阻Res ResisterSN65HVD230D STM32H750VBT6 Socket SocketTCAP 钽电容TEST-POINT 测试点TSW 轻触开关USB type C W25Qxx 外置FlashXC6206-3.3 SOT-23,XC6206P332MR,MAX8V,100mAXTAL-4P 4脚无源晶振XTAL_3225 Crystal OscillatormicroSD
上传时间： 2021-11-24
上传用户：aben
STM32F769DK云端固件升级例程分为两部分：Bootloader和用户应用程序。 该软件基于STM32F7Cube库运行在STM32F769I-DISCO探索板上，利用百度的IoT平台实现了从云端更新固件的功能。 Bootloader部分主要负责将新版本用户应用程序从qSPI Flash烧到MCU内部Flash中，并跳转到应用程序运行，功能相对简单。 用户应用程序部分除了用户自己的功能程序外，还包括固件版本云端推送，固件文件云端下载以及断点续传等功能，程序结构相对复杂。 本文档主要介绍用户应用程序这
上传时间： 2022-02-23
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目前，越来越多的应用需要扩展外部的 Flash 来满足存储需求。那么，在调试及批量生产的过程中，需要对外扩的 Flash 进行 烧录操作。由于 STM32 ST-LINK Utility 以及 STM32CubeProgrammer 中，对 Flash 支持的型号有限，只能覆盖一部分 MCU 和 Flash 的型号，无法满足客户的需求，而且，提供的 external loader 的制作模板存在覆盖的芯片型号较少，且无法前期 qSPI Flash 调试的问题
上传时间： 2022-03-08
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高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet （共99页）含各个接口说明，应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳） Features（特点） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP （120MHz 的音频DSP处理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible qSPI flash programmable platform （可编程的qSPI外挂存储器） ■ High-performance 24‑bit audio interface （高性能的24位音频接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高级的音频算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-07
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高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳）Features（特点）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2）■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP （120MHz 的音频DSP处理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 应用处理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible qSPI flash programmable platform （可编程的qSPI外挂存储器）■ High-performance 24‑bit audio interface （高性能的24位音频接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高级的音频算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-09
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高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版，共97页 详细说明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( qSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上传时间： 2022-06-12
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GM6256 是一款集指纹快速匹配、低功耗以及安全功能的高性能 MCU((Microcontroller Unit)，提升了产品的综合用户体验及安全级别。GM6256 具有丰富的片上外设，支持 2 个 qSPI Master（其中一个为 Flash 控制器），1 个SPI Master，1 个 SPI Slave 以及 1 个 I2C Master，最多 3 个 UART。GM6256 最高工作主频达到 144MHz，在低功耗模式下工作频率可降低到 32kHz 以减少工作电流。极低的待机功耗也是GM6256 的主要特点，Deepsleep 模式电流可以达到 3uA，最多支持三个管脚唤醒和实时时钟定时唤醒。GM6256 采用 QFN60 封装，主要面向智能门锁市场。GM6256 安全芯片通过了 ISCCC 中国信息安全认证中心 EAL4+安全认证，内嵌了对称加密 AES、HMAC-SHA256 和非对称 ECC/RSA 算法，真随机数模块，密钥管理，访问控制和电压、温度、光安全传感器。采用模数混合技术设计，内部集成多种功能的模拟模块，减少外围电路设计，有效降低板级系统的成本。
上传时间： 2022-07-09
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