将客户原始文件转换为GERBER文件是电路板厂的制前工程师必定的程序，但如何保证转换后的GERBER文件与客户的设计意图一致？如果转换的GERBER文件错了，不论您怎么处理，做出来的PCB仍然是错误的。所以，在转换GERBER这一步骤绝对不允许出错，否则以后的工作就会不仅仅是白费工夫，并且是吃力不讨好。 作为PCB的设计人员，是否常常被PCB制板厂投诉自己提供的资料无法正常打开？作为PCB制板厂的CAM人员是否又常常因为客户提供的资料不统一而延误产品的加工进度呢？ 这到底是谁惹得祸？原来在PCB行业中有众多EDA软件，并且是互不兼容，导致PCB制板厂的CAM人员无法辨认客户提供的资料是何种软件设计的；为了避免类似的情况出现，故必须将各种CAD格式的文件转换成一种统一的格式，那就是GERBER格式。 本教材收录了PCB行业中最常用的CAD软件（如：powerpcb、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004）进行详尽解说转换GERBER的步骤及注意事项。随着软件版本不断更新，编者于2006年应网友要求，增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD软件转换GERBER的步骤及注意事项。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sowhat
PowerLogic汉化，汉化方法如下：(以powerpcb软件安装在C 盘为例，如果装在其他盘时请更改相应驱动盘号) 请根据使用的PADS-PowerLogic和powerpcb版本选择下面不同的内容： PowerLogic部分 设置 PADS-PowerLogic v4.0 中文菜单: 备份 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile_log_v40.eng 拷贝 menufile_log_v40.chi 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat powerpcb部分 设置 PADS-powerpcb v5.0 中文菜单: 备份 c:\padspwr\powerpcb\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerpcb\menufile_pcb_v50.eng 拷贝 menufile_pcb_v50.chi 到 c:\padspwr\powerpcb\menufile.dat
标签： PowerLogic 汉化
上传时间： 2013-05-22
上传用户：pscsmon
原理图和pcb图的汉化 方法 PowerLogic汉化 powerpcb汉化
上传时间： 2013-06-12
上传用户：jjq719719
powerpcb超级计算器 ，输入数值可以算很多
上传时间： 2013-07-08
上传用户：sunzhp
诺基亚C500原理图,很详细的，很用用能够熟练应用Protel和powerpcb等EDA工具进行PCB建库、布局、 布线工作，有多层板设计经验； 4．具有理解常用电路的能力； 5．具有良好的团队意识和敬业精神，有责任心。 6.工作地点:宝安西乡
标签： 手机原理图
上传时间： 2013-06-21
上传用户：zh1296404500
PCB设计软件，又一PROTEL格式PCB转powerpcb格式的实用工具软件！
上传时间： 2013-09-20
上传用户：hebmuljb
关于powerpcb布线的使用手册
标签： BlazeRouter 使用手册
上传时间： 2013-11-24
上传用户：z754970244
DSP系统的降噪技术,powerpcb在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
上传用户：gmh1314
EDAHelper(原名protel99se鼠标增强工具) 第二版(2.0)说明： 本软件是部分EDA软件的鼠标增强工具，将EDAHelper.exe和Hook.dll同时放到任意目录，运行EDAHelper.exe就行，现在已不再自动运行EDA软件，支持protel99se，DXP，powerpcb，OrCAD的capture。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：cjh1129
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
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