电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C 贴片电容C-MLCC 独石电容CBB CBB电容CC 瓷片电容CE 直插电解电容CE_SMD 贴片电解电容CS 直插固态电容CS_SMD 贴片固态电容CT 贴片钽电容CX 安规X电容CY 安规Y电容L 小功率贴片电感L-AL 色环电感L-CDRH 功率屏蔽电感L-MR 功率磁环电感L-NR NR磁胶电感L-PK 工字电感L-SMD CD系列贴片线绕功率电感L-UU 共模电感PTR902 双联电位器带开关R 贴片电阻R SIP9 9脚直插排阻R-8P4R 贴片排阻R-I 电流检测电阻R-Precision 精密贴片电阻R-S 色环电阻RG 光敏电阻RK0971221 双联电位器带开关RP 单联电位器RP-SMD 贴片电位器RP-WH148 双联电位器RT 热敏电阻R_MPR 5W无感水泥电阻R_VSR 压敏电阻TMR 隧道磁电阻
标签： 电阻元件 altium designer
上传时间： 2022-03-13
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随着电力电子技术的飞速发展，高频开关电源由于其诸多优点已经广泛深入到国防、工业、民用等各个领域，与人们的工作、生活密切相关，由此引发的电网谐波污染也越来越受到人们的重视，对其性能，体积，效率，功率密度等的要求也越来越高。因此，研究具有高功率因数、高效率的ACDC变换技术，对于抑制谐波污染、节钓能源及实现绿色电能变换具有重要意义通过分析目前功率因数校正PFC）技术与直流变换（DcDC）技术的研究现状，采用了具有两级结构的AcDc变换技术，对PFC控制技术，直流变换软开关实现等内容进行了研究。前级PFC部分采用先进的单周期控制技术，通过对其应用原理、稳定性与优势性能的研究，实璄了主电路及控电路的参数设计与优化，简化了PFC控制电路结构、根据控制电路特点与系統环路稳性要求，完成了电流环路与整个控制环路设计，确保了系统稳定性，提高了系统动态响应。通过建立电路闭环仿真模型，验证了单周期控制抑制输入电压与负载扰动的优势性能及连续功率因数校正的优点，优化了电路参数后级直流变换主电路采用LLC谐振拓扑，通过变频控制使直流变换环节具有轼开关特性。分析了不同开关频率范围内电路工作原理，并建立了基波等效电路，采用基波分析法对VLc需城电路的电反增益性，输入阻抗持性进行了研究，确定了电路软开关工作范图。以基波分析结果为基础进行了合理的电路参数优化设计，保证了直流变换环节在全输入电压范围、全负载范围内能实现桥臂开关管零电压开通zVS}，较大范围内边整流二极管零电流关断区CS），并将谐振电路中的电压电流应力降到最小，极大的提高了系统效率同时，为了提高系统功率密度，选择了优化的磁性元器件结构，实现了谐振感性元件与变压器的磁性器件集成，大大减小了变换电路的体积在理论研究与参数设计的基础上，搭建了实验样机，分别对PFC部分和DcDC部分进行了实验验证与结果分析。经实验验证ACDc变换电路功率因数在0.988以上，直瓿变换电路能实现全范图软开关，实现了高效率AcDC变换。关键词：ACDC变换：功率因数校正：；高效率；LLC谐振电路：单周期控制
上传时间： 2022-03-24
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PW2153 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压可超过 150V。 PW2153 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。支持大 电流输出，输出电流可高达 10A 以上。 PW2153 同时支持输出恒压和输出恒流功能。通过设置 CS 电阻可设置输出恒流值。通过设 置 FB1、 FB2 引脚的分压电阻可设置输出恒压值。PW2153 采用固定频率的 PWM 控制方式， 典型开关频率为 140KHz。轻载时会自动降低开关频率以获得高的转换效率。 PW2153 内部集成软启动以及过温保护电路，输出短路保护，限流保护等功能，提高系统可 靠性。PW2153 支持输出 5V/3A 和 12V/10A。
标签： 高压降压芯片
上传时间： 2022-03-25
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产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间： 2022-04-11
上传用户：shubashushi66
MIPI Alliance Specification for Camera Serial Interface 2 方便开发mipi-cs的接口的工程师属性mipi协议
标签： mipi协议
上传时间： 2022-05-18
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CodeWarrior能做些什么？当你知道自己能写更好的程序时，你一定不会再使用别人开发的应用程序。但是常常会发生这种情况，就是当你写了无数行代码后，却找不到使得整个程序出错的那一行代码，导致根本没法编译和链接整个程序。这可能更令人灰心丧气。本文将告诉你如何使用CodeWarrior这一工具解决上述问题从现在开始，我们将集中精力学习如何在CodeWarrior中使用C/C++进行编程。为了学习本课程，你必须已经能够比较熟练地使用上述两种语言之一.CodeWarrior也可以支持Java开发，但那是另一门课程的内容。本课程仅限于在Windows平台上使用CodeWarrior进行的开发。一旦你精通了CodeWarrior编程后，你可以试试在其它平台上使用CodeWarrior，本文中讨论过的大部分内容都可以应用到开发Mac应用程序中，CodeWarrior能够自动地检查代码中的明显错误，它通过一个集成的调试器和编辑器来扫描你的代码，以找到并减少明显的错误，然后编译并链接程序以便计算机能够理解并执行你的程序。你所使用过的每个应用程序都经过了使用象CodeWorrior这样的开发工具进行编码、编译、编辑、链接和调试的过程。现在你在我们的指导下，自己也可以去做这些工作了你可以使用CodeWarrior来编写你能够想象得到的任何一种类型的程序。如果你是一个初学者，你可以选择编写一个应用程序（比如一个可执行程序），比如象微软公司的文本编辑器WordPad这样的应用程序。应用程序可能是最容易编写的程序了，而那些庞大的商业软件，比如象Adobe Photoshop.Microsoft Word以及CodeWarrior软件都是极其复杂的。其它类型的程序指的是控制面板（control panels），动态链接库（dynamic linked libraries，DLLs）和插件（plug-ins），我们先来简单的讨论一下这些类型的程序。
标签： codewarrior
上传时间： 2022-05-29
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FLASH实验-SPI学习目标：1、学会STM32硬件SPI2、学会对EN25Q64进行读写操作10.1 EN25Q64简介EN25Q64是华邦公司推出的大容量SPI FLASH产品，EN25Q64的容量为64M比特，也就是说有8M字节.EN25Q64将8M的容量分为128个块（Block），每个块大小为64K字节，每个块又分为16个扇区（Sector），每个扇区4K个字节.EN25Q64的最少擦除单位为一个扇区，也就是每次必除4K个字节。EN25Q64支持标准的SPI，还支持双输出/四输出的SPI，最大SPI时钟可以到80Mhz（双输出时相当于160Mhz，四输出时相当于320M），更多的EN25Q64的介绍，请参考EN25Q64的DAIASHEET.10.2 SPI简介从上面的简介我们知道，EN25Q64是使用SPI来通信的。那什么是SPI呢？SPI是英语Serial Peripheral interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口，SPI接口主要用四根线进行通信：1，MISO：主设备数据输入，从设备数据输出。2，MOSI：主设备数据输出，从设备数据输入。3，SCLK：时钟信号，由主设备产生。4.CS：从设备片选信号，由主设备控制。而通常意义上，SPI的通信只用三根线就可以了，一根时钟线、一根输出、根输入。为了更好理解SPI的传输原理，我们来看一下SPI的内部结构：从图上可以有知道，SPI数据的传输过程其实是通过一个移位寄存器来完成的，主机将自己的移位寄存器的数据移出，同时从机的移位寄存器数据移入，同时将自己的数据移出。简单的来理解，就像将两个寄存器贴在一起，然后进行循环左移或者循环右移（SPI的传输可以选择先发送高位还是先发送低位。），直到两个寄存器的数据交换为止。而时钟信号SCLK就是控制传输速率的。STM32内部是给我们提供了一个SPI的外设的，那么我们就可以使用单片机的内部的SPI来控制EN25Q64了
上传时间： 2022-06-18
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1.Spartan-6 系列封装概述Spartan-6 系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封装2.Spartan-6 系列引脚分配及功能详述Spartan-6 系列有自己的专用引脚，这些引脚是不能作为Select IO 使用的，这些专用引脚包括：专用配置引脚，表格2 所示GTP高速串行收发器引脚，表格3 所示表格2 Spartan-6 FPGA专用配置引脚注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引脚。表格3 Spartan-6 器件GTP通道数目注意：LX75T 在FG(G)484 和CS(G)484 中封装4 个GTP通道，而在FG(G)676中封装了8 个GTP通道；LX100T在FG(G)484 和CS(G)484 中封装4个GTP通道，而在FG(G)676 和FG(G)900中封装了8 个GTP通道。如表4，每一种型号、每一种封装的器件的可用IO 引脚数目不尽相同，例如对于LX4TQG144器件，它总共有引脚144 个，其中可作为单端IO 引脚使用的IO 个数为102 个，这102 个单端引脚可作为51 对差分IO 使用，另外的32 个引脚为电源或特殊功能如配置引脚。表格4 Spartan6 系列各型号封装可用的IO 资源汇总表格5 引脚功能详述
标签： spartan-6
上传时间： 2022-06-18
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Spi接口是一种外围串行接口，主要由四根线组成：SDI（数据输入），sDO（数据输出）.SCK（时钟），cs（片选）。（1）SDO主机输出/从机输入。（2）SDI主机输入/从机输出。（3）SCK-时钟信号，由主设备产生。（4）cs-从设备使能信号，由主设备控制。在一个基于SPT的设备中，至少有一个主控设备。与普通的串行通讯不同，普通的串行通讯一次连续传送至少8位数据，而SPI允许数据一位一位的传送，甚至允许暂停，因为SP的数据输入和输出线独立，所以允许同时完成数据的输入和输出。在点对点的通信中，SPI接口不需要进行寻址操作，且为全双工通信，工作简单高效。然而SPI接口也有缺点：没有指定的流控制，没有应答机制确认是否接收到数据。SPI通讯是通过数据交换完成的。在主机提供的时钟脉冲SCK下，SDI，SDO完成数据传输。数据输出通过SDO线，在SCK时钟上升沿或下降沿时改变，在紧接着的下降沿或上升沿被从机读取，完成一位数据传输。输入情况同理。因此，在至少8次时钟信号的改变（上沿和下沿为一次），可以完成8位数据的传输。
上传时间： 2022-06-20
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说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入（SCK）线、独立的数据输入（S1）线和数据输出（SO）线。通过片选（CS）输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚（HOLD）暂停与器件的通信。器件被暂停后，除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略，允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装，以及更高级的封装，如8引脚TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅（雾锡）封装。引脚图（未按比例绘制）
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