复杂的物理和电气规则, 高密度的元器件布局, 以及更高的高速技术要求, 这一切都增加了当今pcb设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段, 设计师都需要能够轻松地定义,管理和确认简单的物理/间距规则, 以及至关重要的高速信号;同时, 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。
上传时间: 2013-11-09
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pcb设计是电路设计的最后一个环节,也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估pcb设计的重要性,将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于pcb设计的故事,由于涉及企业的隐私,故此隐去了真实的地点和企业名称。
上传时间: 2014-04-18
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介绍了采用protel 99se进行射频电路pcb设计的设计流程为了保证电路的性能。在进行射频电路pcb设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的.关键词 射频电路 电磁兼容 布局
上传时间: 2013-11-14
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本文探讨的重点是pcb设计人员利用IP,并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP,快速完成整个pcb设计。从图1可以看出,设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取到了IP,就可将这些IP信息提供给pcb设计人员,由他们完成剩余的设计。 图1:设计工程师获取IP,pcb设计人员进一步采用拓扑规划和布线工具支持IP,快速完成整个pcb设计。现在无需再通过设计工程师和pcb设计人员之间的交互和反复过程来获取正确的设计意图,设计工程师已经获取这些信息,并且结果相当精确,这对pcb设计人员来说帮助很大。在很多设计中,设计工程师和pcb设计人员要进行交互式布局和布线,这会消耗双方许多宝贵的时间。从以往的经历来看交互操作是必要的,但很耗时间,且效率低下。设计工程师提供的最初规划可能只是一个手工绘图,没有适当比例的元件、总线宽度或引脚输出提示。随着pcb设计人员参与到设计中来,虽然采用拓扑规划技术的工程师可以获取某些元件的布局和互连,不过,这个设计可能还需要布局其它元件、获取其它IO及总线结构和所有互连才能完成。pcb设计人员需要采用拓扑规划,并与经过布局的和尚未布局的元件进行交互,这样做可以形成最佳的布局和交互规划,从而提高pcb设计效率。随着关键区域和高密区域布局完成及拓扑规划被获取,布局可能先于最终拓扑规划完成。因此,一些拓扑路径可能必须与现有布局一起工作。虽然它们的优先级较低,但仍需要进行连接。因而一部分规划围绕布局后的元件产生了。此外,这一级规划可能需要更多细节来为其它信号提供必要的优先级。
上传时间: 2013-10-12
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一、pcb设计团队的组建建议 二、高性能pcb设计的硬件必备基础三、高性能pcb设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的pcb设计为主线,结合Cadence在高速pcb设计方面的强大功能,全面剖析高性能pcb设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速pcb设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能pcb设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能pcb设计的方方面面。实现高性能的pcb设计首先要有一支高素质的pcb设计团队。一、pcb设计团队的组建建议自从pcb设计进入高速时代,原理图、pcb设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间: 2013-11-23
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LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议。关键词: LVDS, 阻抗分析, 阻抗计算, pcb设计 LVDS (低压差分信号)是高速、低电压、低功率、低噪声通用I/O接口标准,其低压摆幅和差分电流输出模式使EM I (电磁干扰)大大降低。由于信号输出边缘变化很快,其信号通路表现为传输线特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件进行PCB (印制电路板)设计时,超高速pcb设计和差分信号理论就显得特别重要。
上传时间: 2013-11-19
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高速pcb设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速pcb设计 二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和pcb设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在pcb设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制 八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展 注:以上内容均来自网上资料,不是很系统,但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式,所以缺图和表格。另外,可能有小部分内容重复。
上传时间: 2014-05-15
上传用户:wuchunzhong
pcb设计问题集锦 问:PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时,情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 答:可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 问: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:这是有关制造方面的一个检查,您没有相关设定,所以可以不检查。 问: 怎样导出jop文件?答:应该是JOB文件吧?低版本的powerPCB与PADS使用JOB文件。现在只能输出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/选择一个asc名称/选择Select ALL/在Format下选择合适的版本/在Unit下选Current比较好/点击OK/完成然后在低版本的powerPCB与PADS产品中Import保存的ASC文件,再保存为JOB文件。 问: 怎样导入reu文件?答:在ECO与Design 工具盒中都可以进行,分别打开ECO与Design 工具盒,点击右边第2个图标就可以。 问: 为什么我在pad stacks中再设一个via:1(如附件)和默认的standardvi(如附件)在布线时V选择1,怎么布线时按add via不能添加进去这是怎么回事,因为有时要使用两种不同的过孔。答:PowerPCB中有多个VIA时需要在Design Rule下根据信号分别设置VIA的使用条件,如电源类只能用Standard VIA等等,这样操作时就比较方便。详细设置方法在PowerPCB软件通中有介绍。 问:为什么我把On-line DRC设置为prevent..移动元时就会弹出(图2),而你们教程中也是这样设置怎么不会呢?答:首先这不是错误,出现的原因是在数据中没有BOARD OUTLINE.您可以设置一个,但是不使用它作为CAM输出数据. 问:我用ctrl+c复制线时怎设置原点进行复制,ctrl+v粘帖时总是以最下面一点和最左边那一点为原点 答: 复制布线时与上面的MOVE MODE设置没有任何关系,需要在右键菜单中选择,这在PowerPCB软件通教程中有专门介绍. 问:用(图4)进行修改线时拉起时怎总是往左边拉起(图5),不知有什么办法可以轻易想拉起左就左,右就右。答: 具体条件不明,请检查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 问: 好不容易拉起右边但是用(图6)修改线怎么改怎么下面都会有一条不能和在一起,而你教程里都会好好的(图8)答:这可能还是与您的GRID 设置有关,不过没有问题,您可以将不需要的那段线删除.最重要的是需要找到布线的感觉,每个软件都不相同,所以需要多练习。 问: 尊敬的老师:您好!这个图已经画好了,但我只对(如图1)一种的完全间距进行检查,怎么错误就那么多,不知怎么改进。请老师指点。这个图在附件中请老师帮看一下,如果还有什么问题请指出来,本人在改进。谢!!!!!答:请注意您的DRC SETUP窗口下的设置是错误的,现在选中的SAME NET是对相同NET进行检查,应该选择NET TO ALL.而不是SAME NET有关各项参数的含义请仔细阅读第5部教程. 问: U101元件已建好,但元件框的拐角处不知是否正确,请帮忙CHECK 答:元件框等可以通过修改编辑来完成。问: U102和U103元件没建完全,在自动建元件参数中有几个不明白:如:SOIC--》silk screen栏下spacing from pin与outdent from first pin对应U102和U103元件应写什么数值,还有这两个元件SILK怎么自动设置,以及SILK内有个圆圈怎么才能画得与该元件参数一致。 答:Spacing from pin指从PIN到SILK的Y方向的距离,outdent from first pin是第一PIN与SILK端点间的距离.请根据元件资料自己计算。
上传时间: 2013-10-07
上传用户:comer1123
详解开关电源pcb设计要点和电气要求
上传时间: 2014-08-24
上传用户:牧羊人8920
pcb设计开关电源的pcb设计规范 , ,,
上传时间: 2013-10-26
上传用户:wxhwjf