收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037
上传时间： 2013-10-28
上传用户：ming529
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-23
上传用户：D&L37
我的源码贵站都有，宁缺勿滥，用文档也可以吧，谢谢 1.C manual basic -->富士通的单片机C教育内部资料，觉得写的很好，方便查阅 2.华为公司编程语法规范--》有参考价值 3.华为pcb设计规范--》有参考价值 4.红外遥控器的编码资料--》英文版的写的很好 5.谭浩强C语言电子--》应该有人下吧
标签： 源码
上传时间： 2016-11-12
上传用户：gxf2016
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（96）资源包含以下内容：1. c51驱动lcd.含字幕滚动.2. 45DB041批量烧录软件.3. EVC4.0常用开发技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效数据.6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本传感器方面的入门书籍,比较适合初学者.8. ST的片子,ARM7,一个基于USB的应用,是个全的文件,IAR开发环境.9. 本文介绍了基于PCI总线.10. 各大公司电子类招聘题目精选!!!各大公司电子类招聘题目精选.11. 传感器应用大全！！！！！传感器应用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纤转换器.14. 电气仪表资料.15. 光纤转换器.16. TI的DSP的原理图集锦.看了之后一定对你开发DSP很有帮助.17. ：本文介绍了低噪声、极小的总谐波失真率、增益可编程运算放大器CS3301在微弱信号检测系统 中的应用.18. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁.19. 某公司的内部pcb设计规范,PDF文件,LAYOUT的朋友有兴趣可以.20. LPC2100专用工程模板,是周立功公司的光盘的拷贝.21. LPC2200专用工程模板是周立功公司的光盘中的资料.22. 电子尺源程序说明 本程序使用ADO访问Access2000的数据库。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件转换*.hex 程序.24. TMS320C2407 开发资料整理.25. 嵌入式系统学习日记(经典) 有空.26. 本文档详细说明了四线电阻式触摸屏控制与校准..27. 从pc机的串行口获取单片机工作电源的方法.28. TS-Z-CC2430无线模块.29. CC2430设置软件及说明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430开发工具CC2430开发环境及说明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 数字对数电位器PGA2311的驱动程序.32. 液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理生产工艺发展方向等.33. VII板的电路原理图,学习XILINX FPGA的朋友们可以参考一下.34. 详细介绍了JTAG的工作原理.35. 华为步线技术规范.36. 本文主要介绍了一个通用多目标的单片机/嵌入式系统模拟软件的研究与开发过程.37. 此代码为ＮＵＣＬＥＵＳ操作系统的原码.38. yaffs文件系统原代码.39. Visual C++ 6.0 种MFC 开发的ActiveX控件.40. 智能电力智能仪器仪表电路pcb板原理图!.
上传时间： 2013-06-03
上传用户：eeworm
规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：R50974
介绍了PCB硬件设计的相关工艺规范，使PCB设计能满足可生产性及可测试性。
上传时间： 2013-12-21
上传用户：wyc199288
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
本书是一部系统论述Altium Designer 19 PCB基础设计的实战教程（含纸质图书、实战案例、配套视频教程）。全书共8章： 第1章Altium Designer 19 软件概述，介绍了Altium Designer 19软件的特点及新增功能、软件的运行环境、软件的安装与激活、常用系统参数设置，以及系统参数的导出/导入方法; 第2章工程的创建及管理，介绍了完整工程文件的组成、创建工程各类文件、为工程添加或移除已有文件、快速查询文件保存路径; 第3章元件库的创建和加载，介绍了元件的命名规范及归类、原理图库常用操作命令、元件符号的绘制方法、封装的命名和规范、PCB元件库的常用操作命令、封装制作、3D元件的创建及导入、……
标签： altium designer pcb设计
上传时间： 2022-04-13
上传用户：
用于内部使用或者个人，常用的PCB元器件封装设计
上传时间： 2022-06-01
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这是华为公司的PCB设计指南，非常规范的描述了如何PCB中的细节问题，是一本靠谱，能让初学者走捷径的著作
上传时间： 2022-06-29
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