PCB设计实例
上传时间： 2017-03-07
上传用户：asdf21136922
混凝土结构加固设计规范电子版，GB50367-2013，很实用的，查看方便，
上传时间： 2017-05-10
上传用户：hushiqiang
Kicad是免费的pcb设计工具软件，protel的替代品，主要是没有版权问题
上传时间： 2019-01-04
上传用户：pwtpwt
cadence原理图设计规范 设计电路原理图时可以参考一下
上传时间： 2019-04-29
上传用户：Carol_P_P
ADI技术指南合集第一版– 电路仿真和PCB设计 145页 9.2M 超清书签版.pdf
标签： ADI 145 9.2 PCB pdf 电路仿真 页
上传时间： 2020-06-03
上传用户：tywzt
艾默生热设计规范，欢迎交流
上传时间： 2020-07-03
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如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
印制电路板(PCB)设计技术与实践 印制电路板(PCB)设计技术与实践
上传时间： 2021-10-16
上传用户：kent
西电-印刷电路板(PCB)设计指南西电-印刷电路板(PCB)设计指南
上传时间： 2021-10-16
上传用户：aben
HVAC 风机三相 ECM 电机控制器（原理图+PCB+设计说明+BOM）HVAC 风机三相 ECM 电机控制器（原理图+PCB+设计说明+BOM）
上传时间： 2021-11-03
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