pcb各个板层的含义，很详细的pdf文档介绍，会让你懂得，pcb的板层并不复杂。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-21
上传用户：truth12
在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：wl9454
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
重要须知━请认真阅读：本《最终用户许可协议》（以下称《协议》）是您（个人或单一实体）与 BSTBIT.COM 之间有关上述 BSTBIT.COM软件产品的法律协议。本“软件产品”包括计算机软件，并可能包括相关媒体、印刷材料和“联机”或电子文档（“软件产品”）。pcb抄板软件搞定了，进行pcb打样时，就更快捷了。本“软件产品”还包括对BSTBIT.COM提供给您的原“软件产品”的任何更新和补充资料。任何与本“软件产品”一同提供给您的并与单独一份最终用户许可证相关的软件产品是根据那份许可协议中的条款而授予您。您一旦安装、复制、下载、访问或以其它方式使用“软件产品”，即表示您同意接受本《协议》各项条款的约束。如您不同意本《协议》中的条款，请不要安装或使用“软件产品”。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：Miyuki
重要须知━请认真阅读：本《最终用户许可协议》（以下称《协议》）是您（个人或单一实体）与 BSTBIT.COM 之间有关上述 BSTBIT.COM软件产品的法律协议。本“软件产品”包括计算机软件，并可能包括相关媒体、印刷材料和“联机”或电子文档（“软件产品”）。pcb抄板软件搞定了，进行pcb打样时，就更快捷了。本“软件产品”还包括对BSTBIT.COM提供给您的原“软件产品”的任何更新和补充资料。任何与本“软件产品”一同提供给您的并与单独一份最终用户许可证相关的软件产品是根据那份许可协议中的条款而授予您。您一旦安装、复制、下载、访问或以其它方式使用“软件产品”，即表示您同意接受本《协议》各项条款的约束。如您不同意本《协议》中的条款，请不要安装或使用“软件产品”。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：liuqy
pcb各个板层的含义，很详细的pdf文档介绍，会让你懂得，pcb的板层并不复杂。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-26
上传用户：ecooo
在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
上传时间： 2014-01-02
上传用户：whymatalab
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
两电平逆变器PCB接线图，可用于电机控制，已经制板，实际效果很好
上传时间： 2016-06-06
上传用户：咔乐坞
PCB拼板工作，制板商的工具，可以为开发者节省拼版的复杂设计
上传时间： 2013-12-08
上传用户：hongmo
