作者：华清远见3G学院。ARM+Android系统应用分析--华清远见android培训课件教程。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhangliming420
·以高速数字信号处理器(DSPs)为基础的实时数字信号处理技术正在迅速发展，并得到广泛应用。TMS320C6000是TI公司1997年推出的DSPs产品，其定点产品峰值处理能力为2400MIPS，浮点产品峰值处理能力为1GFLOPS。本书介绍了C6000的芯片结构、特点、软件编程、硬件设计等内容，并对在C6000系统设计中出现的主要问题和解决方法进行了总结。本书的读者对象是各领域内从事信号处理的科研
上传时间： 2013-04-24
上传用户：alia
·基于DSP的自动寻迹智能小车的设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：axe2010
·详细说明：Goertzel算法是DTMF信号检测的核心，它利用二极点的IIR滤波器计算离散傅立叶变换值，快速有效的提取输入信号的频谱信息。-Goertzel algorithm is the DTMF signal examination core, it uses two extremes the IIR filter computations to be separated Fourier t
上传时间： 2013-04-24
上传用户：moshushi0009
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
介绍触摸屏的蚀刻加工及生产过程、测试过程、检验流程及成品出货等整个流程详细介绍，配以流程图说明.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hjkhjk
·【内容简介】本书内容主要包括两部分，第一部分介绍了各种数字滤波器和FFT等常用数字信号处理算法韵设计及其DSP实现；第二部分介绍了DSP的各个应用领域的系统设计方案，包括小波分析、变频矢量控制、神经网络、雷达信号处理、语音信号处理、生物医学信号处理、图像信号处理等方面，主要介绍了DSP在这些方面应用时的硬件、软件设计方案，并对某些典型系统的性能进行了仿真。 本书旨在使读者在已经掌握了DSP基础知识
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lnnn30
·【作 者】黄军 熊勇 刘燕 刘晓梅 [同作者作品] 【丛 书 名】 其他 【出 版 社】 人民邮电出版社 【书 号】 7115095647 【出版日期】 2001 年8月 【页 码】 348 【版 次】1-1 【内容简介】本书详尽地介绍了Delphi串口
上传时间： 2013-04-24
上传用户：alan-ee
有关高频变压器的应用笔记，有关计算、图表、参数等，仅供参考。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：归海惜雪
·卷积编码及基于DSP的Viterbi译码器设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Jason1990
