nec红外解码 任意接收引脚，支持长短按
上传时间： 2020-12-29
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nec Sony 等日本常用编码规则
标签： 红外编码
上传时间： 2022-05-14
上传用户：ttalli
51单片机的一段C语言源程序，为nec的源代码，可以在你做红外通讯时作参考。
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wc412467303
随着现代科学技术的迅速发展和人们对数据采集技术要求的日益提 高，近年来数据采集技术得到了长足的发展，主要表现为精度越来越高， 传输的速度越来越快。但是各种基于ISA、PCI 等总线的数据采集系统存 在着安装麻烦、受计算机插槽数量、地址、中断资源的限制、可扩展性 差等缺陷，严重的制约了它们的应用范围。USB 总线的出现很好的解决了 上述问题，它是1995 年INTEL、nec、MICROSOFT、IBM 等公司为解决传 统总线的不足而推出的一种新型串行通信标准。为了适应高速传输的需 要，2004 年4月，这些公司在原来1.1 协议的基础上制定了USB2.0 传输 协议，使传输速度达到了480Mb/s。该总线具有安装方便、高带宽、易扩 展等优点，已经逐渐成为现代数据采集传输的发展趋势。 以高速数字信号处理器（DSPs）为基础的实时数字信号处理技术近 年来发展迅速，并获得了广泛的应用。TMS320C6713 是德州仪器公司 （ Texas Instrument ） 推出的浮点DSPs ， 其峰值处理能力达到了 1350MFLOPS，是目前国际上性能最高的DSPs 之一。同时该DSPs 接口丰 富，扩展能力强，非常适合于做主控芯片。 基于TMS320C6713 和USB2.0，本文设计了一套多路实时信号采集系 统。该设计充分利用了高速数字信号处理器TMS320C6713 和USB 芯片 CY7C68001 的各种优点，实现了传输速度快，采样精度高，易于扩展，接口简单的特点。在本文中详细讨论了各种协议和功能模块的设计。本文 的设计主要分为硬件部分和软件部分，其中硬件部分包括模拟信号输入 模块，AD 数据采集模块，USB 模块，所有的硬件模块都在TMS320C6713 的协调控制下工作，软件部分包括DSP 程序和PC 端程序设计。总的设计 思想是以TMS320C6713为核心，通过AD 转换，将采集的数据传送给 TMS320C6713 进行数据处理，并将处理后的数据经过USB 接口传送到上位 机。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：fudong911
USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)是当今消费电子产品和仪器设备中应用最广的接口协议之一，然而目前国内的USB芯片只有极少数几款，产品研究善处于起步阶段，绝大部分产品主要由国外的IC设计芯片厂商如Cypress、nec等一些国际著名公司提供。因而，如果能够自主开发设计USB芯片以替代国外同类产品，将会有很好的市场前景和利润空间。 本论文课题是针对基于FPGA(FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列器件)的数字电子产品应用设计一种实际可复用的USB接口引擎软核。该软核主要是用于处理USB标准协议包的通信处理，通过外接MCU(MultipointControlUnit，微控制器)就可以实现完整的USB接口通讯功能。它的功能相当于一些USB引擎的专用芯片如：Philips的PDIUSBD12等，其优点是结构简单、灵活性高、复用设计方便。 功能仿真和综合测试结果显示本论文所设计的接口引擎软核符合设计要求，并且软核的性能和市场上同类产品基本一致。本论文的创新之处在于：1、从可配置性角度出发设计了低速、全速、高速三种可选模式；2、支持最多31个可配置端点；3、采用了可综合、可移植的RTL(RegisterTransferLevel，寄存器传输级)代码设计规则，同时也开发了可综合的验证测试代码；4、完全由硬件实现USB通信功能。
上传时间： 2013-07-18
上传用户：JasonC
SDRAM控制器，Verilog源码。适用SDRAM芯片：三星KM416S1120D，nec uPD4516161AG5，OKI MSM56V1616，有详细的说明，可直接使用！
标签： sdram
上传时间： 2013-07-11
上传用户：nunnzhy
ID 型号厂家用途构造沟道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 东芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 东芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 东芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 nec LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 nec LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 nec LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 nec LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
上传时间： 2013-10-10
上传用户：13162218709
EC 75X 75XL系列单片机应用大全 内容提要： 介绍一些75X系列的模块功能及应用强烈推荐此本书,本书非常详细地讲解单片机原理及应用、单片机应用系统设计与开发基础、单片机应用系统的存储器扩展技术、单片机接口技术、单片机应用程序设计技术、单片机总线扩展技术、低功耗单片机系统设计技术以及各种单片机应用系统知识。不管你是有经验的开发者还是初学者,本书都是您学习单片机、理解单片机、应用单片机的最好老师，希望对学习单片机的人会有所帮助。 第一章 75X系列概要 1.1 75X系列的特点 1.2 75X系列的品种分类 1.3 75X系列各子系列品种之间的区别 1.4 Upd75516的端子功能 第二章 数据结构及寻址方式 2.1数据储存器的分快构成及寻址模式 2.2通用寄存器的分块构成 2.3储存器地址表映像方式 ............. ............. .
上传时间： 2013-11-07
上传用户：gyq
Bootloader是微处理器上电时运行的第一段代码，它可以通过通信接口实现对微处理器内部应用程序的更新升级，为网络化嵌入式产品的应用程序升级带来极大的便利。由于目前没有统一嵌入式系统的Bootloader。基于nec 78K0系列单片机自编程原理，设计出一个适用于78K0/Fx2系列单片机的Bootloader，并能够通过单片机串口在线升级应用程序。 Abstract: Bootloader is the first piece of code executed after microprocessor startup. It makes the embedded product’s firmware update conveniently through communication interface. However， no unified bootloader is available for all kinds of microprocessor products. Based on the principle of self-programming nec 78K0s’ series， a useful Bootloader which is suitable for 78K0/Fx2s’ series MCU is designed，the design can update the application through serial ports.
标签： Bootloader MCU 自编程
上传时间： 2013-10-26
上传用户：fang2010
MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气，拖累MCU市场出现亏损，促成了瑞萨和nec电子合并案。2010年，全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分析机构WSTS于去年发布的数据认为2009年全球MCU市场规模为86.2亿美元，相比2008年119亿美元的市场缩减超过27％。但全球MCU市场规模庞大，需求依然旺盛。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wujijunshi
