&nbSp; 在高速数字电路飞速发展的今天，信号的频率不断提高, 信号完整性设计在P C B设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB 设计中的反射问题的产生原因，并利用HyperLynx 软件进行了仿真，最后提出了相应的解决方法。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：2728460838
PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。&nbSp;
上传时间： 2014-04-18
上传用户：gps6888
&nbSp; 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，&nbSp; 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、&nbSp; 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，&nbSp; 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，&nbSp; 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 目&nbSp; 录 高速 PCB 设计指南之一&nbSp; 高速 PCB 设计指南之二&nbSp; PCB Layout指南(上)&nbSp; PCB Layout指南(下)&nbSp; PCB 设计的一般原则&nbSp; PCB 设计基础知识&nbSp; PCB 设计基本概念&nbSp; pcb 设计注意事项&nbSp; PCB 设计几点体会&nbSp; PCB LAYOUT 技术大全&nbSp; PCB 和电子产品设计&nbSp; PCB 电路版图设计的常见问题&nbSp; PCB 设计中格点的设置&nbSp; 新手设计 PCB 注意事项&nbSp; 怎样做一块好的 PCB 板&nbSp; 射频电路 PCB 设计&nbSp; 设计技巧整理&nbSp; 用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程&nbSp; 用 PROTEL99SE&nbSp; 布线的基本流程&nbSp; 蛇形走线有什么作用&nbSp; 封装小知识&nbSp; 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系&nbSp; 新手上路认识 PCB&nbSp; 新手上路认识 PCB< ;二>
上传时间： 2014-04-18
上传用户：shizhanincc
设计流程 在pcb的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个pcb 将系统分割数个pcb的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计 算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法，和各pcb的大小 &nbSp;
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
上传用户：yimoney
介绍了采用protel 99se进行射频电路pcb设计的设计流程为了保证电路的性能。在进行射频电路pcb设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的.关键词&nbSp;射频电路 电磁兼容 布局
上传时间： 2013-11-14
上传用户：竺羽翎2222
&nbSp;由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
第一章 &nbSp;传输线理论一 &nbSp;传输线原理二 &nbSp;微带传输线三 &nbSp;微带传输线之不连续分析第二章 &nbSp;被动组件之电感设计与分析一 &nbSp;电感原理二 &nbSp;电感结构与分析三 &nbSp;电感设计与模拟四 &nbSp;电感分析与量测传输线理论与传统电路学之最大不同，主要在于组件之尺寸与传导电波之波长的比值。当组件尺寸远小于传输线之电波波长时，传统的电路学理论才可以使用，一般以传输波长（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）为最大尺寸，称为集总组件（Lumped elements）；反之，若组件的尺寸接近传输波长，由于组件上不同位置之电压或电流的大小与相位均可能不相同，因而称为散布式组件（Distributed elements）。&nbSp;由于通讯应用的频率越来越高，相对的传输波长也越来越小，要使电路之设计完全由集总组件所构成变得越来越难以实现，因此，运用散布式组件设计电路也成为无法避免的选择。&nbSp;当然，科技的进步已经使得集总组件的制作变得越来越小，例如运用半导体制程、高介电材质之低温共烧陶瓷（LTCC）、微机电（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技术制作集总组件，然而，其中电路之分析与设计能不乏运用到散布式传输线的理论，如微带线（Microstrip Lines）、夹心带线（Strip Lines）等的理论。因此，本章以讨论散布式传输线的理论开始，进而以微带传输线为例介绍其理论与公式，并讨论微带传输线之各种不连续之电路，以作为后续章节之被动组件的运用。
标签： 传输线
上传时间： 2014-01-10
上传用户：sunshie
LAYOUT REPORT .............. 1 &nbSp; 目錄.................. 1 &nbSp; &nbSp; 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 &nbSp; &nbSp; 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 &nbSp; &nbSp; 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 &nbSp; &nbSp; 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 &nbSp; &nbSp; 5. VIA HOLE PAD................. 5 &nbSp; &nbSp; 6. PCB Layer 排列方式...... 5 &nbSp; &nbSp; 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 &nbSp; &nbSp; 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 &nbSp; &nbSp; 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 &nbSp; &nbSp; 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 &nbSp; &nbSp; 11. General Guidelines – 繞線....... 9 &nbSp; &nbSp; 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 &nbSp; &nbSp; 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 &nbSp; &nbSp; 14. Clock Routing Guideline........... 12 &nbSp; &nbSp; 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 &nbSp; &nbSp; 16. CPU
上传时间： 2013-12-20
上传用户：康郎
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录&nbSp;&nbSp;&nbSp;&nbSp;&nbSp; 2001/11/21&nbSp; 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制 八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展 注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。
上传时间： 2014-05-15
上传用户：wuchunzhong
磁芯电感器的谐波失真分析&nbSp;摘&nbSp; 要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD &nbSp;Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 &nbSp; Abstract:&nbSp;&nbSp;&nbSp; Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. &nbSp;Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD &nbSp;近年来，变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家，在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上，进行了深入的探讨和广泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施，促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。 &nbSp;一、 历史回顾 总谐波失真（Total harmonic distortion） ，简称THD，并不是什么新的概念，早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17－78“载波用铁氧体罐形磁心”中，规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示，利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法，专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统，其非线性失真有很严格的要求。 &nbSp;图中&nbSp; ZD&nbSp;&nbSp; —— QF867 型阻容式载频振荡器，输出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通滤波器，阻抗 150Ω，阻带衰耗大于61dB，&nbSp;&nbSp;&nbSp;&nbSp;&nbSp;&nbSp; Lg88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB FD&nbSp;&nbSp; —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP&nbSp; —— Qp373 选频电平表，输入高阻抗， L ——被测无心罐形磁心及线圈， C&nbSp; ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时，所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝， （线架为一格） ， 其空心电感值为 318μH（误差1％） 被测磁心配对安装好后，先调节振荡器频率为 36.6～40KHz，&nbSp; 使输出电平值为+17.4 dB， 即选频表在 22′端子测得的主波电平 （P2）为+17.4 dB，然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平（P3）， 则三次谐波衰耗值为：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 为放大器增益dB 从以往的资料引证， 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作，其中测量系统的高、低通滤波器，信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严，阻抗必须匹配，薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成，以保证本身的“洁净” ，不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求， 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初，1409 所和四机部、邮电部各厂，从工艺上改变了推板空气窑烧结，出窑后经真空罐冷却的落后方式，改用真空炉，并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料，在此基础上，还实现了高μ7000～10000材料的突破，从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM（频率划分调制）向PCM（脉冲编码调制） 转换时期， 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ，100KHz）的超优铁氧体材料<3>，其磁滞系数降为优铁
上传时间： 2014-12-24
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