murata wifi 模块源代码，基于WinCE5.0，S3c2440
上传时间： 2017-07-29
上传用户：sardinescn
村田集团简介 村田的卓越技术 村田在中国 社会贡献活动
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhangsan123
电路板EMI滤波的重要原则和器件选择，主要是murata公司的各种滤波器件的说明和选用指南
上传时间： 2016-06-16
上传用户：huql11633
AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,murata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上传时间： 2021-12-21
上传用户：aben
SCB10H series pressure elements are high performance absolute pressure sensors. The sensors are based on murata's proven capacitive 3D-MEMS technology. They enable exceptional possibility for OEM customers to integrate pressure measurement function in an optimal way into their products. SCB10H series elements can be designed to match the application specific pressure range. It is a bare capacitive sensor element that enables optimized application specific package and electronics design.
标签： 传感器
上传时间： 2022-03-03
上传用户：nicholas28
硬件工程师笔试题大全及答案21页 硬件工程师笔试题大全及答案1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻：RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华 电容：AVX、KEMET、Kyocera、murata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、广东风华、 电感：AEM、EPCOS、ETC、Gausstek丰晶、murata、sumida村田、Sunlord顺络、TAI-TECH台庆、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO国巨、柯爱亚、科达嘉、奇力新、千如电子、捷比信、紫泰荆、肇庆英达、广东风华 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有
标签： 硬件工程师
上传时间： 2022-03-25
上传用户：ttalli
适用于ADS2019版本的。。村田公司生产的电容、电感等器件的model的desigekits
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上传时间： 2022-04-02
上传用户：tqsun2008
