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multiplayer

  • Massively multiplayer Space Trading and Combat game. This is an online strategy game, not a 3D space

    Massively multiplayer Space Trading and Combat game. This is an online strategy game, not a 3D space sim. Incorporating ideas from games such as Stars!, SE3, MOO, Tradewars, MUD/MOOs, Dune II, SimCity.

    标签: game multiplayer Massively strategy

    上传时间: 2015-01-10

    上传用户:caiiicc

  • Massively multiplayer Online game development of this book contents of the CD-ROM. Including some sc

    Massively multiplayer Online game development of this book contents of the CD-ROM. Including some script code and pictures

    标签: multiplayer development Massively Including

    上传时间: 2013-12-26

    上传用户:熊少锋

  • IVJ MUD (Masive multiplayer Text Game) is a SSL-based soft. IVJ-MUD(Masive多用户文本游戏)是一个基于SSL的应用程序。

    IVJ MUD (Masive multiplayer Text Game) is a SSL-based soft. IVJ-MUD(Masive多用户文本游戏)是一个基于SSL的应用程序。

    标签: Masive multiplayer SSL-based IVJ-MUD

    上传时间: 2016-09-03

    上传用户:czl10052678

  • Source code For multiplayer Program

    Source code For multiplayer Program

    标签: multiplayer Program Source code

    上传时间: 2017-03-19

    上传用户:wpwpwlxwlx

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up multiplayer printed board,简称为 BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:gundan

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up multiplayer printed board,简称为 BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc

  • Giga Crime Fighting Mecha Gelato-Bots: The Supreme Icecream-Tron Revolution 8,000,000. A top-down ad

    Giga Crime Fighting Mecha Gelato-Bots: The Supreme Icecream-Tron Revolution 8,000,000. A top-down adventure game with three themes; mecha, anime and icecream. This project hopes to evolve with action/rpg/multiplayer elements like classic console games.

    标签: Icecream-Tron Gelato-Bots Revolution 000

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:D&L37