虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

mcu接口

  • USB总线转I2C总线接口芯片

    USB2I2C是一个USB总线的转I2C总线的专用接口芯片。通过USB2I2C芯片用户可以非常方便地实现PC机USB总线和下位机端各种I2C/IIC设备(如,ATMEL公司的AT24CXX系列EEPROM;I2C总线8位并行IO口扩展芯片PCF8574/JLC1562;I2C接口实时时钟芯片DS1307/PCF8563/SD2000D/M41T80/ME901/ISL1208/;I2C数据采集ADC芯片MCP3221(12bitADC)/ADS1100(16bitADC)/ADS1112(16bitADC)/MAX1238(12bitADC)/MAX1239(12bitADC);I2C接口数模转换DAC芯片DAC5574(8bitDAC)/DAC6573(10bitDAC)/DAC8571 (16bitDAC)/;I2C接口温度传感器TMP101/TMP275/DS1621/MAX6625,等)之间的通信。 USB2I2C芯片上位机PC端提供简单易用的USBIOX.DLL动态库调用,可以方便地被VB,VC,Delphi等上位机开发工具调用

    标签: USB I2C 总线 总线接口芯片

    上传时间: 2014-12-26

    上传用户:Amygdala

  • MCS-51系列单片机实用接口技术-李华编

    MCS-51系列单片机实用接口技术-李华编.pdf

    标签: MCS 51 单片机实用 接口技术

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:shen954166632

  • 单片机原理与接口技术

    单片机原理与接口技术

    标签: 单片机原理 接口技术

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:busterman

  • USB口接口定义

    USB接口定义

    标签: USB 接口定义

    上传时间: 2014-12-26

    上传用户:归海惜雪

  • 基于MATLAB的MCU串行通信

    本文介绍了利用MATLAB仪器实现MCU串行通信的方法:

    标签: MATLAB MCU 串行通信

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:gxmm

  • 单片机无线串行接口电路设计

    单片机无线串行接口电路设计

    标签: 单片机 串行接口 无线 电路设计

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:aix008

  • ST STM32L152 32位MCU开发评估方案

    ST STM32L152 32位MCU开发评估方案

    标签: L152 152 32L MCU

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:磊子226

  • 基于云计算的MCU开发

    本内容详细介绍了传统MCU开发工具 云计算时代的新需要 基于云计算的MCU开发 COOCOX TOOLS

    标签: MCU 云计算

    上传时间: 2013-12-25

    上传用户:ls530720646

  • 基于AVR的SD卡数据导出接口设计

      【摘要】通过对基于AVR 的SD 卡数据导出接口设计的描述,在系统总体结构思路基础上,提出系统的硬   件构成,详细分析了软件各部分的功能及实现。本设计在数据存储和交换领域具有很好的应用前景。   【关键词】SD 卡嵌入式系统SPI FAT32 数据库   SD 卡存储介质是一种新的大容量、非易失性外部存储系   统,它的出现提供了一个便宜的、结实的、卡片式的存储媒介。   SD 卡的容量从16 MB 到最高32 GB 不等。容量范围如此之   宽,可为众多应用提供充足的外部存储空间。   SD 卡作为各种消费电子产品外部存储的应用、开发技术   己经非常成熟、广泛。本设计尝试在AVR 单片机上实现对SD   卡读写操作,进而实现对SD 卡上数据库进行读写操作

    标签: AVR SD卡 数据导出 接口设计

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:13925096126

  • ARM处理器的可定制MCU处理DSP算法

    DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择:他们可以使用DSP处理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本,但其极大的NRE和较长研制周期使其对许多设计而言并不适用。定制ASIC的研制周期可达一年之久,比最终产品的使用寿命都长。FPGA已占居较大的市场份额,因为其能提供比DSP处理器更好的吞吐量,而且没有ASIC的极大NRE和较长研制周期。 因此,常常将基于ARM的MCU和FPGA结合使用来实现这些设计,其中FPGA实现设计的DSP部分。然而,FPGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(静态功耗接近2W),且性能比ASIC慢。FPGA时钟用于逻辑执行时通常限制为50MHz,而ASIC可以400MHz或更高频率执行逻辑。其他缺点还包括在IP载入基于SRAM的FPGA时安全性还不够理想,成本也较高。尽管FPGA成本已迅速降低,但价格通常在10,000片左右就不再下降,因此仍比较昂贵。 新型可定制Atmel处理器(CAP)MCU具有的门密度、单元成本、性能和功耗接近基于单元的ASIC,而NRE较低且开发时间较快。与基于ARM的非可定制标准产品MCU一样,不需要单独的ARM许可。 可定制MCU利用新型金属可编程单元结构(MPCF)ASIC技术,其门密度介于170K门/mm2与210K门/mm2之间,与基于单元的ASIC相当。例如,实现D触发器(DFF)的MPCF单元与标准的单元DFF都使用130nm的工艺,所用面积差不多相同。

    标签: ARM MCU DSP 处理器

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:xymbian