超小体积超薄封装VK36Q4 DFN10 3MM*3MM*0.75（超薄厚度） 4通道/四触控触摸

产品型号：VK36Q4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：DFN10 产品年份：新年份 联 系 人：许先生  深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！ 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！QT176 1.概述 VK36Q4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。     特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.0V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 DFN10L(3.0mm x 3.0mm PP=0,5mm)    

标签： 3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4 体积 4通道

上传时间： 2021-12-24

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解读5G八大关键技术

解读 5G 八大关键技术 【摘要】5G 不是一次革命，5G 是 4G 的延续，我相信 5G 在核心网部分不会有太 大的变动，5G 的关键技术集中在无线部分。 在进入主题之前，我觉得首先应该弄清楚一个问题：为什么需要 5G？不是因 为通信工程师们突然想改变世界，而炮制了一个 5G。是因为先有了需求，才有了 5G。什么需求？ 未来的网络将会面对：1000 倍的数据容量增长，10 到 100 倍的无线设备连接， 10 到 100 倍的用户速率需求，10 倍长的电池续航时间需求等等。坦白的讲，4G 网络无法满足这些需求，所以 5G 就必须登场。 但是，5G 不是一次革命。5G 是 4G 的延续，我相信 5G 在核心网部分不会有 太大的变动，5G 的关键技术集中在无线部分。虽然 5G 最终将采用何种技术，目前 还没有定论。不过，综合各大高端论坛讨论的焦点，我今天收集了 8 大关键技术。 当然，应该远不止这些。 1.非正交多址接入技术 （Non-Orthogonal Multiple Access,NOMA） 我们知道 3G 采用直接序列码分多址（Direct Sequence CDMA ，DS-CDMA） 技术，手机接收端使用 Rake 接收器，由于其非正交特性，就得使用快速功率控制 （Fast transmission power control ，TPC)来解决手机和小区之间的远-近问题。 而 4G 网络则采用正交频分多址（

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上传时间： 2022-02-25

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VK3603脚位更少电源供电系列电子秤3键触摸检测芯片原厂技术支持

产品型号：VK3603 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：ESOP8 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR）  • 低压复位功能（LVR）  • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS  • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S  • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF）  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号：VK3601 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势：  • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质（如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等）隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。  • 应用电压范围宽，可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单，外围器件少，加工方便，成本低 • 低待机工作电流（没有负载） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容（1nF-47nF）调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上；近距离、多角度手机干扰情况下， 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD（高电平）或者悬空上电，上电后SO 输出高电平；AHLB 管脚接 GND（低电平）上电，上电后SO输出低电平。•按住 TI，对应 SO的输出状态翻转；松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间，此期间内不要触摸检测点，此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值，若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数：1    通讯界面  最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms    封装：SOT23-6 VKD223B ---  工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数：1    通讯界面   最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms    封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6   通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6  通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD232C  --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数：2  封装：SOT23-6   通讯界面：直接输出，低电平有效  固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L  --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数：1  1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏  封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：1  1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：2    脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数：2  2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压   封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数：2   2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压   封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：2   1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏  封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏  封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：4    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：4    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：5   1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：5    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：5    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：6   1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：6    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：6    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：7    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：7    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：8    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：8    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：9    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：10    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效  2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1.  1对1直接输出    2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C输出    水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1.  IIC+INT输出     2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878

标签： 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片

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PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2)   焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………

标签： PCB

上传时间： 2022-05-24

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CDMA的MAP协议及以下层协议的解析