Correlation mASK for PAM-DS-UWB signals Correlation mASK for PPM-TH-UWB signals
标签： Correlation signals mASK PAM-DS-UWB
上传时间： 2014-11-29
上传用户：shanml
arm平台下路由器设计中获取机器ip和mASK的代码
上传时间： 2014-02-11
上传用户：日光微澜
mASK
标签： mASK
上传时间： 2016-05-11
上传用户：jiahao131
ASK调制与解调VHDL程序及仿真 FSK调制与解调VHDL程序及仿真 PSK调制与解调VHDL程序及仿真 mASK调制VHDL程序及仿真已经调试好的程序
上传时间： 2016-05-29
上传用户：fandeshun
8.12 mASK调制VHDL程序及仿真,完增的、、用hdl完成了mASK的编译和仿真
上传时间： 2013-12-23
上传用户：liglechongchong
Image enhancement in spatial domain, the sources include histogram, laplacian, unsharp mASK, and spatial filter
标签： enhancement histogram laplacian spatial
上传时间： 2013-12-13
上传用户：hj_18
calculates Linear Feedback Shift Register(LFSR) mASK and seed values for a specific phase shift.
标签： calculates Feedback Register specific
上传时间： 2017-09-06
上传用户：fnhhs
智能型充电器电源和显示的设计 随着越来越多的手持式电器的出现，对高性能、小尺寸、重量轻的电池充电器的需求也越来越大。电池技术的持续进步也要求更复杂的充电算法以实现快速、安全的充电。因此需要对充电过程进行更精确的监控，以缩短充电时间、达到最大的电池容量，并防止电池损坏。AVR 已经在竞争中领先了一步，被证明是下一代充电器的完美控制芯片。Atmel AVR 微处理器是当前市场上能够以单片方式提供Flash、EEPROM 和10 位ADC的最高效的8 位RISC 微处理器。由于程序存储器为Flash，因此可以不用象mASK ROM一样，有几个软件版本就库存几种型号。Flash 可以在发货之前再进行编程，或是在PCB贴装之后再通过ISP 进行编程，从而允许在最后一分钟进行软件更新。EEPROM 可用于保存标定系数和电池特性参数，如保存充电记录以提高实际使用的电池容量。10位A/D 转换器可以提供足够的测量精度，使得充好后的容量更接近其最大容量。而其他方案为了达到此目的，可能需要外部的ADC，不但占用PCB 空间，也提高了系统成本。AVR 是目前唯一的针对像 “C”这样的高级语言而设计的8 位微处理器。C 代码似的设计很容易进行调整以适合当前和未来的电池，而本次智能型充电器显示程序的编写则就是用C语言写的。
上传时间： 2013-05-18
上传用户：zhaiye
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER mASK(止焊膜面)︰通常指Solder mASK Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pei5
对照表： mASK MCU Type A20T MC68HC705 A38P MC68HC11A8 A46E MC68705R3CS A49N MC68HC11A8 A75H MC68HC811A2 B16B MC68HC805C4 B19C MC68HC811E2 B35F MC68HC11A0 B36T MC68HC805B6 B38E DSP56001 B39P DSP56001 B43T PLCC44
上传时间： 2013-11-01
上传用户：digacha
