DSP技术的发展与应用 第二版 清晰书签版
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
开关电源技术的发展
上传时间： 2013-10-22
上传用户：农药锋6
弧焊逆变电源从80年代初期至今已走过了20多年的路程。大功率电器元件的发展，先进的微处理器及数字控制技术的引入为数字化弧焊逆变电源的发展提供了一个广阔的天地。今天，数字化弧焊逆变电源仍处于一个高速发展的阶段，人们运用数字化逆变电源优越的调节和控制性能来发展新型的焊接电弧，寻求提高焊接质量和焊接效率、降低焊接成本的途径。本文将以德国EWM-伊达高科焊接公司的数字化弧焊逆变电源为例，对现代数字化弧焊逆变电源及其几种新型焊接电弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷电弧(EWM-coldArc)和TIG氩弧焊电弧(EWM-activArc)作一简要介绍。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：JGR2013
报告内容 1、循环经济建设呼唤再制造工程 2、再制造工程的内涵及特点 3、再制造工程在中国的发展 4、再制造技术的最新研究成果 5、结束语
上传时间： 2013-11-12
上传用户：cylnpy
SOC与单片机应用技术的发展:本文讨论SOC和单片机应用技术的发展；介绍SOC的基本技术特点和应用概念；分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片机再次成为现代电子应用技术的核心之一，为SOC应用技术提供了坚实的基础。 关键字：SOC；单片机；嵌入式系统 引言 现场电子技术应用中包含了硬件（HW）、硬件加软件（HW+SW）、固件（FW）3个层次。这3个层次也可以说是现代电子技术应用的3人发展阶段。自1997年以来，电子技术应用又增加了一个新的层次??片上系统（SOC）层次。SOC技术概念和应用技术层次的出现，标志着现代电子技术应用进入了SOC阶段。 从各个发展阶段看，自HW+SW阶段开始，电子技术应用就与单片机紧密地联系在一起。在FW阶段，作为固件系统的重要核心技术，单片机又以嵌入式技术为基础，再次成为现代电子应用技术的核心技术之一，并为SOC应用技术提供了紧实的基础。 SOC为各种应用提供了一个新的实现技术。这种新的电子系统实现技术促使工业界在近3年中发生了巨大的变化，为信息技术的应用提供坚实的基础，因此，完全可以称之为SOC革命。同时，SOC也为单片机技术提供了更广阔的应用领域，使单片机应用技术发生了革命性的变化。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：qb1993225
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
数控磨齿机 数控系统的发展趋势
上传时间： 2014-01-26
上传用户：haojiajt
PLC的发展历程和展望
上传时间： 2015-01-02
上传用户：金苑科技
工作站机群的发展和应用
上传时间： 2014-01-20
上传用户：水中浮云
