Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上传时间： 2013-11-21
上传用户：不懂夜的黑
The Virtex-4 features, such as the programmable IDELAY and built-in FIFO support, simplifythe bridging of a high-speed, PCI-X core to large amounts of DDR-SDRAM memory. Onechallenge is meeting the PCI-X target initial latency specification. PCI-X Protocol Addendum tothe PCI Local Bus Specification Revision 2.0a ([Ref 6]) dictates that when a target signals adata transfer, "the target must do so within 16 clocks of the assertion of FRAME#." PCItermination transactions, such as Split Response/Complete, are commonly used to meet thelatency specifications. This method adds complexity to the design, as well as additional systemlatency. Another solution is to increase the ratio of the memory frequency to the PCI-X busfrequency. However, this solution increases the required power and clock resource usage.
上传时间： 2013-11-24
上传用户：18707733937
enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字
上传时间： 2013-11-01
上传用户：a296386173
在基于ASIC或FPGA的设计中，设计人员必须认真考虑某些性能标准，他们面临的挑战主要体现在面积、速度和功耗方面。 与ASIC一样，供应商在FPGA设计中也需要应对面积和速度的挑战。随着门数不断增加，FPGA需要更大的面积和尺寸来适应更多的应用，设计工具需要采用更好的算法以便更有效地利用面积。不断演进的FPGA技术也给设计人员带来一系列新的挑战，电源利用率就是其中之一，这对于为手持或便携式设备设计基于FPGA的嵌入式系统来说是急需解决的问题。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：xaijhqx
在Pro/ENGINEER中，当创建或处理非实体曲面时，使用的是面组。面组代表相连非实体曲面的“拼接体”。面组可能由单个曲面或一个曲面集合组成。 面组包含了描述所有组成面组的曲面的几何信息，和面组曲面的“缝合”（连接或交截）方法信息。一个零件包含多种面组。通过使用“曲面特征”创建或处理面组。 使用曲面功能 从“特征类”菜单中选择“曲面”，显示“面组曲面”还是“曲面选项”菜单，取决于模型中是曲面还是曲线。如果曲面特征或基准曲线存在于模型中，系统将显示“曲面选项”菜单，它可用于创建新曲面。 也可以通过“插入”菜单来使用多数曲面命令。 命名面组可以使用命令序列“设置”/“名称”/“其它”，为整个面组或单独的曲面分配名称。然后可以使用“获得选取”中的“按菜单选取”选项，按名称选择已命名的面组或曲面。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：离殇
目前，大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计，对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求，一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时钟，以达到最低的时钟抖动和延迟。 FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现，并设计了专用时钟缓冲与驱动结构，从而使全局时钟到达芯片内部的所有可配置单元(CLB)、I/O单元 (IOB)和选择性块RAM(Block Select RAM)的时延和抖动都为最小。为了适应复杂设计的需要，Xilinx的FPGA中集成的专用时钟资源与数字延迟锁相环(DLL)的数目不断增加，最新的 Virtex II器件最多可以提供16个全局时钟输入端口和8个数字时钟管理模块(DCM)。与全局时钟资源相关的原语常用的与全局时钟资源相关的Xilinx器件原语包括：IBUFG、IBUFGDS、BUFG、BUFGP、BUFGCE、 BUFGMUX、BUFGDLL和DCM等，如图1所示。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：563686540
本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是： l 在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。 l 形成风格良好和完整的文档。 l 实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。 l 便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：cc1015285075
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：qiao8960
作为流行的EDA工具之一，Cadence一直以来都受到了广大EDA工程师的青睐。然而Cadence的使用之繁琐，又给广大初学者带来了不少麻烦。作为一位过来人，本人对此深有体会。本着为初学者抛砖引玉的目的，本人特意编写了这本小册子，将自己数年来使用Cadence的经验加以总结，但愿会对各位同行有所帮助。本册子的本意在于为初学者指路，故不会对个别工具进行很详细的介绍，只是对初学者可能经常使用的一些工具加以粗略的介绍。其中可能还请各位同行加以指正。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：aesuser
随着计算机软、硬件技术的快速发展，给人类生产、生活及传统的产品设计和生产组织模式都带来了深刻的变革，随着计算机应用领域的日益扩大，涌现了许多以计算机技术为基础的新兴学科，模具CAD/CAE/CAM便是其中之一。模具CAD/CAE/CAM是一门基于计算机技术而发展起来的、与机械设计和制造技术相互渗透、相互结合、多学科综合性的技术，随着计算机技术的迅速发展、数控机床的广泛应用及相关软件的日益完善，CAD/CAE/CAM技术在电子、机械、航空、航天、轻工等领域得到了广泛的应用。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：行旅的喵
