为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（ima）系统结构的基础上，结合新一代飞行控制系统对电传控制计算机的具体要求，从系统组成、功能模块划分、结构形式等多个方面对LRM封装和接口作了详细分析和描述，首次设计出满足ARINC650规范的航空电子设备机箱和安装架样机，创新设计出新型快速插拔装置，实现了LRM机箱快速插拔、可靠安装的功能要求。在热设计数值计算的基础上，利用ICEPAK热分析软件，对大功率LRM模块的不同散热方式进行仿真和对比，研究探索了液冷基板冷却的结构实现方法，并对其热分析结果进行热测试验证和误差分析，取得了较好的结果。
标签：
航空电子
上传时间：
2022-07-09
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