wpe专业版拦截封包利器！！！！！！！！！！！！！
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上传时间： 2021-04-01
上传用户：382631674
在Socket应用开发中，还有一个话题是讨论的比较多的，那就是数据接收后如何处理的问题。这也是一个令刚接触Socket开发的人很头疼的问题。因为Socket的TCP通讯中有一个“粘包”的现象，既：大多数时候发送端多次发送的小数据包会被连在一起被接收端同时接收到，多个小包被组成一个大包被接收。有时候一个大数据包又会被拆成多个小数据包发送。这样就存在一个将数据包拆分和重新组合的问题。那么如何去处理这个问题呢？这就是我今天要讲的通讯协议。所谓的协议就是通讯双方协商并制定好要传送的数据的结构与格式。并按制定好的格式去组合与分析数据。从而使数据得以被准确的理解和处理。那么我们如何去制定通讯协议呢？很简单，就是指定数据中各个字节所代表的意义。比如说：第一位代表封包头，第二位代表封类型，第三、四位代表封包的数据长度。然后后面是实际的数据内容。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：默默
vb设计的在windows2000环境下的数据包的截取和捕获
上传时间： 2015-03-19
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本压缩包为作者截取的PCI9054的WDM官方驱动源码。欢迎下载。
上传时间： 2014-12-08
上传用户：com1com2
网络数据包截取。可以实现监视本机器与互连网的通信。
上传时间： 2016-02-10
上传用户：youke111
口袋西游。明文包截取。只需要修改发包CALL地址。就可以使用了。
上传时间： 2013-12-07
上传用户：ztj182002
linux下用钩子函数实现网络数据包截取并加密，有说明文档和源码。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：jackgao
截获SMB包的程序源代码.可以迅速有效的截取获得SMB包。小而精巧
上传时间： 2017-08-15
上传用户：yd19890720
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
摘要：针对包装机在纠偏控制中存在的问题，开发了基于89C51单片机的控制系统。通过对枕式包装机工作原理的分析，详细介绍了该系统的硬件和软件设计。系统采用步进电机直接驱动横封装置，使枕式包装机在高速生产过程中，实现精确定位。关键词：89C51单片机；步进电机；枕式包装机；纠偏
上传时间： 2013-10-24
上传用户：wweqas
