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dual-BOOT

  • 使用Nios II紧耦合存储器教程

                 使用Nios II紧耦合存储器教程 Chapter 1. Using Tightly Coupled Memory with the Nios II Processor Reasons for Using Tightly Coupled Memory  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Tradeoffs  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Guidelines for Using Tightly Coupled Memory . . . .. . . . . . . . 1–2 Hardware Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Software Guidelines  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Locating Functions in Tightly Coupled Memory  . . . . . . . . . . . . . 1–3 Tightly Coupled Memory Interface   . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Restrictions   . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Dual Port Memories  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . 1–5 Building a Nios II System with Tightly Coupled Memory  . . . . . . . . . . . 1–5

    标签: Nios 耦合 存储器 教程

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:黄婷婷思密达

  • XAPP228 -Virtex器件内的四端口存储器

    This application note describes how the existing dual-port block memories in the Spartan™-IIand Virtex™ families can be used as Quad-Port memories. This essentially involves a dataaccess time (halved) versus functionality (doubled) trade-off. The overall bandwidth of the blockmemory in terms of bits per second will remain the same.

    标签: Virtex XAPP 228 器件

    上传时间: 2014-01-24

    上传用户:15527161163

  • WP328-FPGA的语音数据融合

      The SDI standards are the predominant standards for uncompressed digital videointerfaces in the broadcast studio and video production center. The first SDI standard,SD-SDI, allowed standard-definition digital video to be transported over the coaxial cableinfrastructure initially installed in studios to carry analog video. Next, HD-SDI wasto support high-definition video. Finally, dual link HD-SDI and 3G-SDIdoubled the bandwidth of HD-SDI to support 1080p (50 Hz and 60 Hz) and other videoformats requiring more bandwidth than HD-SDI provides.

    标签: FPGA 328 WP 语音

    上传时间: 2013-12-08

    上传用户:liansi

  • WP369可扩展式处理平台-各种嵌入式系统的理想解决方案

    WP369可扩展式处理平台-各种嵌入式系统的理想解决方案 :Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.

    标签: 369 WP 扩展式 处理平台

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:cursor

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:372825274

  • LPC1300用户手册 Flash存储器编程固件

    引导装载程序(boot loader)控制复位后的初始化操作,并提供对Flash存储器进行编程的方法。这可以对空片进行初始编程、对事先已编程的芯片进行擦除和再编程或者是在系统运行时通过系统中的应用程序对Flash存储器进行编程。19.3特性在系统编程:在系统编程(ISP)是通过使用引导装载程序软件和UART0串口对片内Falsh存储器进行编程/再编程的方法。这种方法也可以在芯片位于终端用户板时使用;在应用编程:在应用编程(IAP)是通过终端用户的应用代码对片内Flash存储器进行擦除/写操作的方法;只有LPC134x系列Cortex-M3微控制器支持从USB端口引导,通过将其枚举为大容量存储器等级(MSC)设备来连接到USB主机接口(仅适用于Windows操作系统);Flash访问时间可通过Flash控制器模块中的寄存器来配置;每个扇区的擦除时间为100ms±5%;而每个256字节的模块,其编程时间为1ms±5%。

    标签: Flash 1300 LPC 用户手册

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:weixiao99

  • S3C44BOX的BIOS。可使用的命令:help --- show help ? --- = help date --- show or set current date time --

    S3C44BOX的BIOS。可使用的命令:help --- show help ? --- = help date --- show or set current date time --- show or set current time setweek --- set weekday clock --- show system running clock setmclk --- set system running clock setbaud ------ set baud rate ipcfg ------ show or set IP address load ------ load file to ram comload ------ load file from serial port run ------ run from sdram prog ------ program flash copy ------ copy flash from src to dst address boot ------ boot from flash backup ------ move bios to the top of flash md ------ show memory data move ------ move program from flash to sdram

    标签: help date show current

    上传时间: 2015-01-22

    上传用户:ANRAN

  • 微型操作系统

    微型操作系统,想知道操作系统秘密的初学者可以在这起步。 文件列表: 1 micro-os.img 已编好的软盘映象。 2 micro-os_kernel.bin 命令核心二进制代码 3 micro-os_loader.boot 启动二进制代码 4 micro-os_loader.asm micro-os_kernel.asm 源文件 用法:1 编译源文件 2 将loader.boot 用工具写入软盘0道0头1扇区 kernel.bin写入0.0.2-0.0.n (n<10) 在 0.0.1的最后两个字节写入55h ,aah 3 启动 有几个可用命令 help cls quit exit reboot

    标签: 操作系统

    上传时间: 2013-12-11

    上传用户:zwei41

  • 用于烧录FLASH的工具

    用于烧录FLASH的工具,可以辅助用来下载BOOT到裸的开发板上

    标签: FLASH 烧录

    上传时间: 2015-03-25

    上传用户:PresidentHuang

  • (转载)采用C语言对DSP编程具有很多优点。针对TMS320C32芯片的特点

    (转载)采用C语言对DSP编程具有很多优点。针对TMS320C32芯片的特点,提出了一种基于C语言的中断编程方法,同时介绍了具体的BOOT功能实现方案,给出了相应的源程序和结论。

    标签: 320C 320 C32 DSP

    上传时间: 2015-04-02

    上传用户:leehom61