附件有二个文当,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相关快捷键,以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A : Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共 12 项) 22 B :Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共 20 项) 22 C : violations associated with document 相关的文档电气错误(共 10 项) 23 D : violations associated with nets 有关网络电气错误(共 19 项) 23 E : Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A : Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B : Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同(共 6 项) 25 C : Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同(共 3 项) 25 Violations Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28 dxp2004教程第二部份 路设计自动化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路图( Schematic )的绘制,印刷电路板( PCB )文件的制作执行电路仿真( Simulation )等设计工作。随着电子工业的发展,大规模、超大规模集成电路的使用是电路板走线愈加精密和复杂。电子线路 CAD 软件产生了, Protel 是突出的代表,它操作简单、易学易用、功能强大。 1.1 Protel 的产生及发展 1985 年 诞生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理图的逻辑功能验证的混合信号仿真,又有了 PCB 信号完整性 分析的板级仿真,构成从电路设计到真实板分析的完整体系。 2000 年 Protel99se 性能进一步提高,可以对设计过程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更强大。 1.2 Protel DXP 主要特点 1 、通过设计档包的方式,将原理图编辑、电路仿真、 PCB 设计及打印这些功能有机地结合在一起,提供了一个集成开发环境。 2 、提供了混合电路仿真功能,为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。 3 、提供了丰富的原理图组件库和 PCB 封装库,并且为设计新的器件提供了封装向导程序,简化了封装设计过程。 4 、提供了层次原理图设计方法,支持“自上向下”的设计思想,使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。 5 、提供了强大的查错功能。原理图中的 ERC (电气法则检查)工具和 PCB 的 DRC (设计规则检查)工具能帮助设计者更快地查出和改正错误。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的设计文件,并提供了 OrCAD 格式文件的转换功能。 7 、提供了全新的 FPGA 设计的功能,这好似以前的版本所没有提供的功能。
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附件附带破解补丁 浩辰CAD 2012专业版破解方法: 按正常安装浩辰CAD 2012专业版,点击安装KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增强软件实用性、易用性为主要目标,新增了大量实用功能,改进了着色、消隐的正确性,提升了大幅面光栅图像处理的性能,同时改进了LISP\VBA二次开发接口的正确性和兼容性。 浩辰CAD 2012根据国内外用户的需求,增加了大量实用功能,例如动态块、DWF文件插入、隔离隐藏对象、转换EXCEL表格、块属性管理器、放样、超级填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、动态块(bedit) 动态块具有灵活性和智能性。 用户在操作时可以轻松地更改图形中的动态块参照。 可以通过自定义夹点或自定义特性来操作动态块参照中的几何图形。 a)通过设置图块中元素的可见性,一个图块中可以包含一种图形的多种形态,如下图的汽车模块就包含跑车、轿车和卡车的各向视图,只需在可见性列表中选择一个选项,就可以显示相应的图形。 还可对图块中的图形设置参数和动作,可对图块的整体或部分图形进行移动、旋转、翻转、缩放、阵列等;并可建立查询列表,对图块进行参数化控制。通过图块的动作设置,一个图块可以派生出数个图块,如下图所示: 2、DWF参考底图(dwfattach) 可以将dwf文件插入到当前图中作为参考底图,并可以捕捉到底图的端点、中点,如下图所示: 3、对象隔离、对象隐藏、取消对象隔离 可将选择的对象暂时隐藏,也可将选择对象以外的其他所有对象隐藏。当图中对象较多,利用此命令可以简化图纸,方便后续操作,操作起来比图层隔离更加简便、直观。 4、冻结其它图层和锁定其它图层 浩辰CAD 之前版本提供了图层隔离的功能,冻结其他图层和锁定其它图层与图层隔离功能类似,可以通过选择需要显示或可编辑对象,将其他图层进行冻结和锁定。 5、CAD表格转EXCEL表格 可以直接选择CAD中由直线、多段线和单行文字、多行文字组成的表格输出为EXCEL表格。 6、文字递增 可以对序号、编号、数值进行递增复制,间距、数量和增量均可随心所欲地控制。 7、多段线布尔运算 可直接对封闭的多段线进行差并交计算,无需转换面域,有时比修剪更简便。 8、拼写检查(spell) 此功能实现对用户输入的单词或文章进行单词校验,提示匹配的单词列表,方便用户进行正确的单词填写工作。可以实现不同语言的单词校验工作,包括英文,德文,等8种语言。 可以对全部实体(包括布局,模型中的所有实体)进行校验。 可以分别对布局或模型中的实体进行校验。 可以单独对一个实体或一个选择集进行校验。 方便用户自定义词典。 兼容的自定义词典。 支持文字,块内文字,块属性,属性,标注的校验。 9、放样(Loft) 通过对包含两条或者两条以上的横截面曲线的一组曲线进行放样(绘制实体或曲面)来创建三维实体或曲面。 10、块属性管理器(battman) 创建带属性的块后,执行 battman 对块中属性定义进行查询和修改,如果将修改应用到所有块参照,则对应块的块参照中属性实体也会做对应修改。 11、超级填充(superhatch) 超级填充命令有点像hatch命令,不同的是,可以使用该命令将光栅图像、块、外部参照和擦除这些实体作为填充实体对闭合区域进行填充。 12、线上写字 可以在选择线上书写文字,线会被自动打断,文字会放到线中间。 ◆ 重要功能改进 1、超链接 浩辰CAD 2012版的超链接不仅修改了以前存在的一些错误,而且提供了更为丰富的功能。 a)支持web链接的浏览和连接的设置。 b)支持打开操作系统可打开的所有文件。 c)支持dwg图纸的视图定位。 d)支持超链接的复制粘贴。 e)可以通过鼠标光标状态来判断是否存在链接,方便用户判断是否存在链接。 f)可以通过ctrl+鼠标点击打开设置的文件,方便用户的操作。 g)可以通过右键打开块内实体的链接。 2、光栅图像 浩辰CAD 2012版不仅增加了图像格式的支持,同时提升了大分辨率光栅图像的插入、显示和打印的效果和速度。 a) 增加了对多种图像格式的支持,诸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 内存使用问题,可以插入多张图片,内存不会增加。 c) 光栅图像打印问题(不清晰)。 d) 插入大图像时,预览速度大幅提升。 3、二次开发改进 浩辰CAD 2012版针对二次开发商和用户提出的一些LISP及VBA与AutoCAD存在的兼容性问题进行了系统梳理,兼容性有明显提升,此外还针对国外二次开发商的需求开发了Lisp调试器。 a) Lisp改进 处理了线程问题、命令范围值问题、VLX解析问题,对Lisp程序执行速度进行了优化。 b) VBA改进 处理了VBA的文档管理、接口不全、接口错误、类派生关系错误问题。 c) Lisp调试器 用户在使用浩辰CAD时,由于LISP与AutoCAD不完全兼容,用户需要一个工具进行调试,以协助用户解决及分析报告LISP问题。此系统以完成调试功能为主,不处理词法分析前的映射。适用于中级以上开发用户。
上传时间: 2013-11-24
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目录 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A : Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共 12 项) 22 B :Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共 20 项) 22 C : violations associated with document 相关的文档电气错误(共 10 项) 23 D : violations associated with nets 有关网络电气错误(共 19 项) 23 E : Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A : Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B : Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同(共 6 项) 25 C : Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同(共 3 项) 25 Violations Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28
上传时间: 2013-11-21
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100-Gb光传送网(OTN)复用转发器 a. 提供连续数据范围在600 Mbps到14.1 Gbps之间的串行收发器,通过使用方便的部分重新配置功能支持多标准客户侧接口; b. 44个独立发送时钟域,提高了时钟灵活性; c. 收发器集成电信号散射补偿(EDC)功能,可直接驱动光模块(SFP+、SFP、QSFP、CFP); d. 支持下一代光接口的28-Gbps收发器; e. 替代外部压控晶体振荡器(VCXO)的高级fPLL。
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磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 Abstract: Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD 近年来,变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家,在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上,进行了深入的探讨和广泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施,促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。 一、 历史回顾 总谐波失真(Total harmonic distortion) ,简称THD,并不是什么新的概念,早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17-78“载波用铁氧体罐形磁心”中,规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示,利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法,专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统,其非线性失真有很严格的要求。 图中 ZD —— QF867 型阻容式载频振荡器,输出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通滤波器,阻抗 150Ω,阻带衰耗大于61dB, Lg88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB FD —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP —— Qp373 选频电平表,输入高阻抗, L ——被测无心罐形磁心及线圈, C ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时,所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝, (线架为一格) , 其空心电感值为 318μH(误差1%) 被测磁心配对安装好后,先调节振荡器频率为 36.6~40KHz, 使输出电平值为+17.4 dB, 即选频表在 22′端子测得的主波电平 (P2)为+17.4 dB,然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平(P3), 则三次谐波衰耗值为:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 为放大器增益dB 从以往的资料引证, 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作,其中测量系统的高、低通滤波器,信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严,阻抗必须匹配,薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成,以保证本身的“洁净” ,不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求, 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初,1409 所和四机部、邮电部各厂,从工艺上改变了推板空气窑烧结,出窑后经真空罐冷却的落后方式,改用真空炉,并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料,在此基础上,还实现了高μ7000~10000材料的突破,从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM(频率划分调制)向PCM(脉冲编码调制) 转换时期, 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ,100KHz)的超优铁氧体材料<3>,其磁滞系数降为优铁
上传时间: 2013-12-15
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该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验,独立开发完成的一种高科技产品,该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器,配合现代的电子测量技术,使产品在测量精度上提高了一个档次,同时为了便于用户使用,整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能: 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能,1路位于进气孔始端,另一路手持(可选)。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。(可选)采用德国进口铂电阻温度传感器,以探针方式封装,用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计,集成了免维护电池及气泵,便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示,显示内容直观,外观大方。 4、配有微型打印机,可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机,把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电,运行错误报警。 二、性能参数: 1、测量参数: a、氧气测量范围:0~25%,分辨率0.1%,精度0.2% b、二氧化碳测量范围:0~10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围:0~100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围:-10~120℃,分辨率0.1℃,精度0.1℃(-10℃~+50℃) 2、整机尺寸:400MM x 160MM x 330MM
上传时间: 2013-11-23
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电子发烧友网:本资料是关于单片机及接口技术这门课程的期末考试试卷及答案的详解。 8.当需要从MCS-51单片机程序存储器取数据时,采用的指令为( )。 a)MOV A, @R1 b)MOVC A, @A + DPTR c)MOVX A, @ R0 d)MOVX A, @ DPTR 二、填空题(每空1分,共30分) 1.一个完整的微机系统由 和 两大部分组成。 2.8051 的引脚RST是____(IN脚还是OUT脚),当其端出现____电平时,8051进入复位状态。8051一直维持这个值,直到RST脚收到____电平,8051才脱离复位状态,进入程序运行状态,从ROM H单元开始取指令并翻译和执行。 3.半导体存储器分成两大类 和 ,其中 具有易失性,常用于存储 。
上传时间: 2015-01-03
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一个简单好用的B+树算法实现
上传时间: 2015-01-04
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一个用Basic实现的B-Tree算法
上传时间: 2013-12-30
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一个用Java applet实现的B-Tree算法
上传时间: 2013-12-25
上传用户:qiao8960