S7-300/400 的基本结构S7-300/400 属于模块式PLC，主要由机架、CPU 模块、信号模块、功能模块、接口模块、通信处理器、电源模块和编程设备组成
上传时间： 2013-10-25
上传用户：siying
教学提示：要正确地应用PLC去完成各种不同的控制任务，必须了解PLC的工作原理和技术构成。PLC产品种类较多，不同型号的PLC在结构上有一定的区别，但它们的基本组成和工作原理却是基本相同的。了解PLC的基本组成和工作原理对后续课程的学习和系统设计很有必要。教学要求：本章让学生了解PLC的基本结构、各部分的作用和I/O接口电路，熟悉PLC的基本工作原理，了解PLC在程序编制过程中所使用的几种编程语言，对PLC系统有一个基本和全面的认识。2.1 PLC的组成及各部件的作用2..1.1 PLC的硬件组成2.1.2 PLC的软件组成2.2 PLC的输入与输出接口2.2.1 PLC的开关量输入接口2.2.2 PLC的开关量输出接口2.3 PLC的工作原理2.4 PLC的编程语言2.4.1 PLC编程语言的国际标准2.4.2 梯形图的特点
上传时间： 2013-11-15
上传用户：yd19890720
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
LonWorks 开发技术是用于开发监控网络系统的一个完整的技术平台。介绍了神经元芯片的基本结构及I ／ O 配置，神经元芯片可提供单端、差分和特殊应用模式3 种网络通信方式，便于现场工业设备的联网通信。分析了电力线收发器PLT-22 的应用，硬件电路由电力线收发器PLT-22、神经元芯片和MAX186 组成，软件采用Neuron C 专门为神经元芯片设计的程序语言编写，给出了程序流程图及关键的程序代码。实际应用表明：基于LonWorks 电力线收发器PLT-22 智能数据测控节点通信性能好，电力网络能够用于控制数据的传输。关键词： LonWorks； 神经元芯片； 电力线收发器PLT-22； MAX186； Neuron C
上传时间： 2013-10-27
上传用户：yoleeson
本文介绍一种基于PCI Express 总线的高速数据采集卡的设计方案及功能实现。给出系统的基本结构及单元组成，重点阐述系统硬件设计的关键技术和本地总线的控制逻辑，详细探讨了基于DriverWorks 的设备驱动程序的开发以及上层应用软件的设计。该系统通过实践验证，可用于卫星下行高速数据的接收并可适用于其他高速数据采集与处理系统。关键词：PCI Express 总线 PCIE PEX8311 DMA 板卡驱动 随着空间科学和空间电子学技术的飞速发展，空间科学实验的种类和数量以及科学实验所产生的数据量不断增加。为了使地面接收处理系统能够实时处理和显示科学图像数据，必须要设计出新的地面数据接收处理系统，实现大量高速数据的正确接收采集、处理以及存储。为了满足地面系统的要求，并为以后的计算机系统升级提供更广阔的空间，本系统拟采用第三代I/O 互连技术PCI Express（简称PCI-E）作为本数据采集卡的进机总线形式。本文通过对PCI-E 总线专用接口芯片PLX 公司的PEX8311 性能分析，特别是对突发读、写和DMA读操作的时序研究，设计出本地总线的可编程控制逻辑，并详细讨论了整个PCI-E 高速数据采集卡的硬件设计方案，以及WDM 驱动程序和上层应用程序的设计方法。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：tianyi996
ARM通讯 H-JTAG 是一款简单易用的的调试代理软件，功能和流行的MULTI-ICE 类似。H-JTAG 包括两个工具软件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 实现调试代理的功能，而H-FLASHER则实现了FLASH 烧写的功能。H-JTAG 的基本结构如下图1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的调试，并且支持大多数主流的ARM调试软件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通过灵活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用户自定义的各种JTAG 调试小板。同时，附带的H-FLASHER 烧写软件还支持常用片内片外FLASH 的烧写。使用H-JTAG，用户能够方便的搭建一个简单易用的ARM 调试开发平台。H-JTAG 的功能和特定总结如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用户自定义JTAG调试板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的编程烧写； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片内FLASH 的自动下载；
上传时间： 2013-11-19
上传用户：水中浮云
一个通用的usb驱动程序列程，可以了解驱动程序的基本结构
上传时间： 2015-04-10
上传用户：Andy123456
《神经网络设计》的电子版，主要介绍了神经网络的基本结构和学习规则，重点是对这些神经网络的数学分析、训练方法和神经网络在模式识别、信号处理以及控制系统等工程实践问题中的应用。
上传时间： 2013-12-12
上传用户：lifangyuan12
本书同时收录了Linux领域两位领导人物的作品—相当于“Linux 文档项目”的一个印刷版本，展示了Linux 核心概念及其基本结构。对于面向所有主流Linux子系统的支持与管理任务，本书都进行了恰到好处的讲解。涵盖的主题包括文件系统、目录、引导和关机、打印、网络兼容性、网络应用、网络登录、安全、用户账号、数据备份等等。此外，还针对TCP/IP网络、电子邮件、硬件问题以及网络的管理与配置，进行了专门讨论。
上传时间： 2015-06-11
上传用户：kbnswdifs
书名：《DSP芯片的原理与开发应用（第2版）》 作者：张雄伟 曹铁勇 页数：306页 开本：16开 字数：480千字 出版日期：2000年9月 书号：7-5053-6127-9 内容简介：可编程 DSP芯片是一种应用非常广泛的微处理器。本书全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先，介绍了目前广泛使用的DSP 芯片的基本结构和特征，定点和浮点DSP处理中的一些关键问题。然后，对用C 语言和MATLAB 语言进行DSP算法的模拟进行了介绍。接着，以目前应用最广的TI DSP芯片为例，介绍了定点和浮点DSP芯片的软硬件设计方法，DSP芯片的C语言和汇编语言的开发方法以及DSP芯片的开发工具及使用，并以三个应用系统的设计为例，介绍了定点和浮点DSP芯片的开发过程。最后，介绍了数字滤波器和FFT等常用数字信号处理算法的DSP实现。 本书旨在使读者在了解DSP芯片基本原理的基础上，能较快地掌握DSP芯片的系统设计和软硬件开发方法。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：变形金刚
