Tickless Idle Mode(FreeRTOS下的实现)一前言目前,越来越多的嵌入式产品在开发中使用RTOS作为软件平台,同时,开发中对低功耗的要求也越来越高,这篇文档会讨论一下如何在RTOS中处理微控制器的低功耗特性。应用中使用的RTOS一般采用基于时间片轮转的抢占式任务调度机制,一般的低功耗设计思路如下:1,当ldle任务运行时,进入低功耗模式:2,在适当的条件下,通过中断或者外部事件唤醒MCU.但是,从第二点可以看出,每次当OS系统定时器产生中断时,也会将MCU从低功耗模式中唤醒,而频繁的进入低功耗模式/从低功耗模式中唤醒会使得MCU无法进入深度睡眠,对低功耗设计而言也是不合理的。在FreeRTOS中给出了一种低功耗设计模式-Tickless Idle Mode,这个方法可以让MCU更长时间的处于低功耗模式。
上传时间: 2022-06-22
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CCD( Charge Coupled Device )全称为电荷耦合器件,是70 年代发展起来的新型半导体器件。它是在MOS集成电路技术基础上发展起来的,为半导体技术应用开拓了新的领域。它具有光电转换、信息存贮和传输等功能,具有集成度高、功耗小、结构简单、寿命长、性能稳定等优点,故在固体图像传感器、信息存贮和处理等方面得到了广泛的应用。CCD图像传感器能实现信息的获取、转换和视觉功能的扩展,能给出直观、真实、多层次的内容丰富的可视图像信息,被广泛应用于军事、天文、医疗、广播、电视、传真通信以及工业检测和自动控制系统。实验室用的数码相机、光学多道分析器等仪器,都用了CCD作图象探测元件。一个完整的CCD器件由光敏单元、转移栅、移位寄存器及一些辅助输入、输出电路组成。CCD工作时,在设定的积分时间内由光敏单元对光信号进行取样,将光的强弱转换为各光敏单元的电荷多少。取样结束后各光敏元电荷由转移栅转移到移位寄存器的相应单元中。移位寄存器在驱动时钟的作用下,将信号电荷顺次转移到输出端。将输出信号接到示波器、图象显示器或其它信号存储、处理设备中,就可对信号再现或进行存储处理。由于CCD光敏元可做得很小(约10um),所以它的图象分辨率很高。
上传时间: 2022-06-23
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CCD(Charge Coupled Device)图像传感器(以下简称CCD)和CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor以下简称CIS)的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后,以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出,需要专用的工艺制程实现;CIS图像感光单元为光电二极管,可在通用CMOS集成电路工艺制程中实现,除此之外还可将图像处理电路集成,实现更高的集成度和更低的功耗。目前CCD几乎被日系厂商垄断,只有少数几个厂商例如索尼、夏普、松下、富士、东芝等掌握这种技术。CIS是90年代兴起的新技术,掌握该技术的公司较多,美国有OmniVision,Aptina;欧洲有ST;韩国的三星,SiliconFile,Hynix等;日本的SONY,东芝等;中国台湾的晶像;大陆地区的比亚迪,格科微等公司。由于CCD技术出现早,相对成熟,前期占据了绝大部分的高端市场。早期CIS与CCD相比,仅功耗与成本优势明显,因此多用于手机,PCCamera等便携产品。随着CIS技术的不断进步,性能不断提升;而CCD技术提升空间有限,进步缓慢。目前CIS不仅占据几乎全部的便携设备市场,部分高端DSC(DigitalStil Camera)市场,更是向CCD传统优势市场——监控市场发起冲击。下面就监控专用CIS与传统CCD进行综合对比。
上传时间: 2022-06-23
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机械工业是国民经济的装备部门,而标准化和计量测试是机械工业发展的基础和先决条件。在机械制造中,精密加工必须靠精密的测量手段来保证,加工精度的提供与计量技术的发展水平密切相关。测量与控制是促进科技发展的一个重要因素。CCD(Charge Coupled Device),电荷耦合器件,是70年代初发展起来的新型半导体器件,其设计思想是由美国贝尔实验室的Boyer与Smith于70年代提出]。二十多年来,CCD的研究取得了惊人的进展,特别是在传感器应用方面发展迅速,已成为现代光电子学与现代测试技术中最活跃、最富有成果的新兴领域之一。由于CCD具有自扫描、高分辨率、高灵敏度、重量轻、体积小、像素位置准确、耗电少、寿命长、可靠性好、信号处理方便、易于与计算机配合等优点,致使CCD光电尺寸测量的使用范围和特性比现有的机械式、光学式、电磁式量仪优越得多。特别值得注意的是CCD尺寸测量技术是一种非常有效的非接触检测方法,它使加工、检测和控制过程融为一体成为可能。利用CCD作为光敏感器件的激光三角法测量技术在非接触尺寸、位置测量中得到了广泛应用。它将激光束投射到被测物面所形成的漫反射光斑作为传感信号,用透镜成像原理将收集到的漫反射光汇集到CCD上形成像点,当入射光斑随被测物面移动时,成像点在CCD上作相应移动,根据象移大小和传感器的结构参数可以确定被测物面的位移量,若在物体两边同时测量就可以得到物体的厚度。
上传时间: 2022-06-23
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Android 手机远程Zigbee网络控制实验V1.01、实验准备材料1.Android手机一部(要求系统版本在1.6以上,并有wifi支持)2.Win7系统的笔记本电脑一台,并有wifi以及USB接口支持。3.软件server.apk USR-TCP-Test.apk TcpComm.exe2、实验步骤1.安装server.apk USR-TCP-Test.apk到Android手机,安装完成效果如下图所示:2.在复制TcpComm.exe到计算机,完成后效果如下图所以:3.在电脑上建立wifi接入点开始输入CMD复制:netsh wlan set hostednetwork mode=allow ssid=ABCDEFG key=123456789到DOS命令窗口
上传时间: 2022-06-24
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引言开关电源(SMPS:Switch Mode Power Supply)是利用现代电力电子技术,控制开关管开通和关断的时问比率,维持稳定输出电压的一种电源·非隔离式DC/DC变换具有六种基本拓扑结构:降压(Buck)变换器升压(Boost)变换器极性反转升降压(Buck2Boost)变换器Cuk(Boost2Buck 联)变换器Sepic变换器Zeta变换器[-1,与线性电源相比,开关电源具有体积小重量轻效率高自身抗干扰性强输出电压范围宽模块化等优点。LTspice IV是LT公司推出的SPICE电路仿真软件,具有集成电路图捕获和波形观测功能。LTspice IV内置新型SPIE元件,能快速进行SMPS交互式仿真,且无元件或节点数目的限制.LTspice IV虽然与开关模式电源设计配合使用,但它并不是SMPS专用型SPICE软件,而是一款通用型SPICE-LTspice IV内置了LT公司新型SPARSE矩阵求解器,采用专有的并行处理方法,实现了对任务的高效并行处理"。
上传时间: 2022-06-26
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一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。如果是表贴元件,钻孔直径设为0。如果是表面安装元件,把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask top,pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说,只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值:从左到右:规则焊盘,热焊盘,反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。1热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;1反焊盘,作用是设定焊盘与周边间距,一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top,下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择,Xsection为水平视图,TOP为从上往下看。
标签: cadence allegro
上传时间: 2022-07-02
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MT2625 DatasheetVersion: 1.2Release date: 31 January 2018NB-IoT transceiver• Compliant with 3GPP R13/R14 NB-IoT standard• Supports DL 200kHz bandwidth/UL single tone and multi-tone• Supported RF bands: B1/B2/B3/B5/B8/B11/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B31/B66/B70/B71• Supports PSM and eDRX modeMicrocontroller subsystem• ARM® Cortex®-M4 with FPU and MPU• 14 DMA channels• One RTC timer, one 64-bit and five 32-bit general purpose timers• Development support: SWD, JTAG• Crypto engineo AES 128, 192, 256 bitso DES, 3DESo MD5, SHA-1, 224, 256, 384, 512• True random number generator• JTAG password protection
标签: MT2625
上传时间: 2022-07-04
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软件说明: 使用方法:(同BMP2PCB,只能导入黑白BMP文件.)关于比例:方法1) 对于经过图像处理软件处理过的BMP文件,由于比例已改变,可以先在PROTEL99SE的PCB里 按PCB实物大小画好KEEP层的外框,以便确定板大小, Place Graphics Options选项中,Placement Mode设置为Placement Rectang; 导入BMP时,图片的起点定位KEEP外框的左下角,终点定位在KEEP外框的右上角即可.方法2) 对于1:1扫描BMP文件,设置选项里,Place Graphics Options选项中, Placement Mode设置为Cursor;Scale设置为3.35;怎样在中文汉化版里编辑菜单:1. 打开PROTEL99SE,在PCB环境里,点左上角下键头,选择第二项;2. 点菜单右上角的MENU按钮,选EDIT;3. 点击菜单右上角的MENU按钮,选Expand ALL;4. 在菜单中找到选择向导 这一项,在其下面点击右键,选ADD(添加);5. 在下面TEXT栏目里修改名成为:Klipper (Y for pop up){Y};6. 在Klipper下面点击右键,选ADD(添加);7. 在下面TEXT栏目里修改成为&Copy to Windows Clipboard,并在PROCES栏目后面 点BROWSE指向Klipper99se:copyToWindowsclipboaed, PARAM栏目里点后面的INFO指向$Description=copy to zhe windows clipboard;8. 重复6,7步骤:依次建立下: 键名称(TEXT): Klipper 以下为子菜单: &Copy to Windows Clipboard ; BROWSE : Klipper99se:copyToWindows clipboaed, PARAM: $Description=copy to zhe windows (复制到WINDOWS剪贴板) &Paste From Windows Clipboard; PROCES: Klipper99se:PasteFromWindowsClipoard; PARAM: $Description=Paste From the Windows Clipoard; (WINDOWS剪贴板粘帖) Place &Graphic; PROCES: Klipper99se:PlaceGraphic; PARAM: $Description=Place Graphic using Klipper; (放置BMP图片) &Klipper Preferences PROCES: Klipper99se:KlipperPreferences; PARAM: $Description=Klipper Sst up; (设置参数)
标签: protel99SE
上传时间: 2022-07-12
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• VL53L1X OverView• VL53L1X Software Package• Default and FAST mode• Ultra light driver.• VL53L1X GUI• VL53L1X Multi sensor design• STM32 FW: Import, Compile, Run, Debug…• What is Xtalk?• Cover Window and ID design• How about Human and object reflectance at 940 nm ?
上传时间: 2022-07-17
上传用户:bluedrops